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提供完整的晶振解决方案以及优质服务

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精工晶振广大优势

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晶振实力生产

01晶振实力生产

康华尔电子成立至今已有15年,一直以来不断完善工艺,提升技术,致力于为用户提供高精密,低价格晶振,石英晶振产品.

多年来掌握核心技术,积累了丰富的经验知识,拥有多位资深技术工程,一批优秀的销售精英团队以及服务团队,为用户打造完美的晶振采购体验.

凭借自身的努力,早在多年前康华尔电子就获得日本精工晶振,富士晶振,KDS晶振等国际知名晶振品牌代理权限,是国内广大工厂企业优先选择的进口晶振供货商.

02高端品质定制

康华尔电子专业生产销售石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,陶瓷谐振器等产品,十几年来凭借自身的努力成为国内精工晶振,富士晶振最大代理商.拥有一手货源,超低的价格,稳定的质量,成为国内多家大型企业长期合作的伙伴.

为满足各领域高端智能产品对于石英晶振,贴片晶振不同参数的要求,康华尔进口晶振代理商,提供消费级石英晶振,汽车级晶振以及军工级晶振,工作温度高达-40℃~150℃范围,具有耐高温,耐恶劣环境等特性,也可根据客户指定参数定制.

高端品质定制
全国供货直销

03全国供货直销

康华尔电子所代理的精工晶振,富士晶振,KDS晶振等品牌均符合ISO9002国际质量体系标准,具有高精密,低功耗,高性能,起振快等特点.客户群体分布苏州,上海,北京,杭州,广州等全国各地.

康华尔进口晶振代理商推荐并提供优质的晶振产品,具有竞争力的价格,灵活的交期,关注用户需求,为用户解决采购选型的一切烦恼.32.768K晶振,石英晶振晶体各种封装均有备货,频率选用范围宽广,各种规格参数齐全,接受特殊频点,高频率石英晶振定制.

04贴心服务保障

康华尔电子晶振厂家一直以来追求卓越 的服务, 先进的管理模式,不断进步将优质英贴片晶振产品与服务进行到底,维护客户的利益坚持诚信服务的原则,以周到的服务,优质的晶振产品赢得广大客户的信任与厚爱.

康华尔专业生产销售石英贴片晶振,并且代理富士晶振,精工晶振等日系晶振,台产晶振,欧美进口晶振,为世界各地用户提供优良的品质,合理的价格,迅速的供货,周到的服务,证明康华尔电子是您最好的选择.

贴心服务保障

精工晶振应用领域

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  • 鸿星晶振,32.768K晶振,ETDA晶振

    鸿星晶振,32.768K晶振,ETDA晶振

    插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
  • EPSON晶振,贴片晶振,FC-12M晶振

    EPSON晶振,贴片晶振,FC-12M晶振

    32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
  • EPSON晶振,32.768K晶振,FC-12D晶振

    EPSON晶振,32.768K晶振,FC-12D晶...

    32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
  • KDS晶振,石英晶振,AT-38晶振

    KDS晶振,石英晶振,AT-38晶振

    此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


  • 富士晶振,DIP晶振,UM-1,UM-5晶振

    富士晶振,DIP晶振,UM-1,UM-5晶振

    插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,

  • 富士晶振,DIP晶振,HC-49U晶振

    富士晶振,DIP晶振,HC-49U晶振

    插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,

  • KDS晶振,插件晶振,UM-1,UM-5,UM-4晶振

    KDS晶振,插件晶振,UM-1,UM-5,UM-...

    插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

  • 鸿星晶振,32.768K晶振,ETDA晶振

    鸿星晶振,32.768K晶振,ETDA晶振

    插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
  • NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振

    NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振

    小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
  • NDK晶振,1612晶振,NX1612SA晶振

    NDK晶振,1612晶振,NX1612SA晶振

    小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
  • CITIZEN晶振,圆柱晶振,CFV-206晶振

    CITIZEN晶振,圆柱晶振,CFV-206晶...

    插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.
  • CITIZEN晶振,32.768K晶振,CFS-145晶振

    CITIZEN晶振,32.768K晶振,CFS-14...

    32.768K石英晶体,音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅。

  • KDS晶振,1612晶振,DSO1612AR晶振

    KDS晶振,1612晶振,DSO1612AR晶振

    贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
  • Sitime晶振,OSC晶振,SiT1533晶振

    Sitime晶振,OSC晶振,SiT1533晶振

    与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,SiTime的MEMS振荡器提供了更高的性能.通过将硅的固有优势与SiTime晶振的专业技术结合起来,我们正在开发具有更多特性、高性能和无与伦比的优点的最具创新性的计时产品石英贴片晶振,石英晶体振荡器.
  • Jauch晶振,插件晶振,HC49/U晶振

    Jauch晶振,插件晶振,HC49/U晶振

    插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
  • CTS晶振,SMD晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

    CTS晶振,SMD晶振,416晶振,416F26...

    高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动插件焊机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘。
  • CTS晶振,贴片晶振,406晶振,406I35E12M00000晶振

    CTS晶振,贴片晶振,406晶振,406I3...

    贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

  • NDK晶振,DIP晶振,NR-2C晶振,NR-2B晶振

    NDK晶振,DIP晶振,NR-2C晶振,NR-2...

    插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
  • 泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振

    泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振

    小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

  • 泰艺晶振,贴片晶振,OY晶振

    泰艺晶振,贴片晶振,OY晶振

    小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

  • 泰艺晶振,贴片晶振,OX-A晶振

    泰艺晶振,贴片晶振,OX-A晶振

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

  • 泰艺晶振,贴片晶振,OX晶振

    泰艺晶振,贴片晶振,OX晶振

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

  • 泰艺晶振,贴片晶振,OW-M晶振

    泰艺晶振,贴片晶振,OW-M晶振

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

  • 泰艺晶振,贴片晶振,OW晶振

    泰艺晶振,贴片晶振,OW晶振

    5032mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.

  • 大河晶振,贴片晶振,FCXO-75PE晶振

    大河晶振,贴片晶振,FCXO-75PE晶振...

    智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

  • 大河晶振,贴片晶振,FCXO-75LV晶振

    大河晶振,贴片晶振,FCXO-75LV晶振...

    智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

  • 大河晶振,贴片晶振,FCXO-75HC晶振

    大河晶振,贴片晶振,FCXO-75HC晶振...

    智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

  • 大河晶振,贴片晶振,FCXO-07D晶振

    大河晶振,贴片晶振,FCXO-07D晶振

    1612mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

  • 大河晶振,贴片晶振,FCXO-07晶振

    大河晶振,贴片晶振,FCXO-07晶振

    1612mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

  • 大河晶振,贴片晶振,FCXO-06T晶振

    大河晶振,贴片晶振,FCXO-06T晶振

    2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

  • NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SJ晶振

    NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SJ晶振

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

  • NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SH晶振

    NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SH晶振

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

  • NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SD晶振

    NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SD晶振

    3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

  • NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振

    NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振

    3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

  • NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SJ晶振

    NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SJ晶振

    2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

  • NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHB晶振

    NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHB晶振

    2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

  • NDK晶振,OSC晶振,NT5032SC晶振

    NDK晶振,OSC晶振,NT5032SC晶振

    温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
  • NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振

    NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振

    温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
  • NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振

    NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振

    温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
  • NDK晶振,TCXO晶振,NT2520SD晶振

    NDK晶振,TCXO晶振,NT2520SD晶振

    温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
  • NDK晶振,温补晶振,NT2520SC晶振

    NDK晶振,温补晶振,NT2520SC晶振

    温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
  • NDK晶振,温补晶振,NT2520SB晶振

    NDK晶振,温补晶振,NT2520SB晶振

    温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
  • 泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振

    泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振

    小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

  • 泰艺晶振,贴片晶振,OY晶振

    泰艺晶振,贴片晶振,OY晶振

    小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

  • 泰艺晶振,贴片晶振,OX-A晶振

    泰艺晶振,贴片晶振,OX-A晶振

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

  • 泰艺晶振,贴片晶振,OX晶振

    泰艺晶振,贴片晶振,OX晶振

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

  • 泰艺晶振,贴片晶振,OW-M晶振

    泰艺晶振,贴片晶振,OW-M晶振

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

  • 泰艺晶振,贴片晶振,OW晶振

    泰艺晶振,贴片晶振,OW晶振

    5032mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.

  • KDS晶振,1612晶振,DSO1612AR晶振

    KDS晶振,1612晶振,DSO1612AR晶振

    贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
  • KDS晶振,有源晶振,DSO751SR晶振

    KDS晶振,有源晶振,DSO751SR晶振

    石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.
  • KDS晶振,石英晶振,DSO321SW晶振

    KDS晶振,石英晶振,DSO321SW晶振

    有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
  • KDS晶振,有源晶振,DSO321SR晶振

    KDS晶振,有源晶振,DSO321SR晶振

    有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
  • EPSON晶振,2016贴片晶振,FA2016AA晶振

    EPSON晶振,2016贴片晶振,FA2016A...

    贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  • EPSON晶振,压电石英晶体,MC-30A晶振

    EPSON晶振,压电石英晶体,MC-30A晶...

    表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
  • 富士晶振,5032贴片晶振,FSX-5M晶振

    富士晶振,5032贴片晶振,FSX-5M晶...

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.



  • 富士晶振,2520贴片有源晶振,FSX-2M晶振

    富士晶振,2520贴片有源晶振,FSX-...

    小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

  • 富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振

    富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-12...

            富士晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发。低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.


  • EPSON晶振,OSC晶振,SG2016CAA晶振

    EPSON晶振,OSC晶振,SG2016CAA晶振...

    小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
  • KDS晶振,贴片晶振,DSO223SD晶振,DSO323SD晶振

    KDS晶振,贴片晶振,DSO223SD晶振,...

    小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
  • EPSON晶振,2016贴片晶振,FA2016AA晶振

    EPSON晶振,2016贴片晶振,FA2016A...

    贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  • EPSON晶振,3225晶振,FA-238A晶振

    EPSON晶振,3225晶振,FA-238A晶振

    3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  • KDS晶振,2520贴片晶振,DSX221SH晶振

    KDS晶振,2520贴片晶振,DSX221SH晶...

    贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  • KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振

    KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振

    贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  • 京瓷晶振,石英晶振,CX5032SA晶振

    京瓷晶振,石英晶振,CX5032SA晶振

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  • 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振

    京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振

    SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅。
  • 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振

    京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振

    SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅。
  • 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振

    京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振

    SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅。
  • EPSON晶振,OSC晶振,EA-2102CB晶振

    EPSON晶振,OSC晶振,EA-2102CB晶振...

    小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
  • EPSON晶振,3225晶振,FA-238A晶振

    EPSON晶振,3225晶振,FA-238A晶振

    3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  • 京瓷晶振,石英晶振,CX5032SA晶振

    京瓷晶振,石英晶振,CX5032SA晶振

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  • 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振

    京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振

    SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅。
  • 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振

    京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振

    SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅。
  • 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振

    京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振

    SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅。
  • EPSON晶振,3225晶振,FA-238A晶振

    EPSON晶振,3225晶振,FA-238A晶振

    3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  • KDS晶振,32.768K贴片晶振,DST410S晶振

    KDS晶振,32.768K贴片晶振,DST410...

    小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准
  • 京瓷晶振,石英晶振,CX5032SA晶振

    京瓷晶振,石英晶振,CX5032SA晶振

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  • 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振

    京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振

    SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅。
  • 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振

    京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振

    SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅。
  • 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振

    京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振

    SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅。
  • KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX320G晶振,DSX320GE晶振

    KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX320G...

    贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  • KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX321G晶振

    KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX321G...

    低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  • EPSON晶振,2016贴片晶振,FA2016AA晶振

    EPSON晶振,2016贴片晶振,FA2016A...

    贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  • EPSON晶振,压电石英晶体,MC-30A晶振

    EPSON晶振,压电石英晶体,MC-30A晶...

    表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
  • KDS晶振,2016晶振,DSX211SH晶振

    KDS晶振,2016晶振,DSX211SH晶振

    高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
  • KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振

    KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振

    小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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精工晶振/富士晶振

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精工晶振富士晶振-中国大陆市场指定代理商:公司在多年来的发展,公司已拥有一支优秀的团队,建立了健全的供应系统与服务体系,具备较强的专业生产和配套供应及应变能力。目前公司业务范围遍及国内十多个省市, 与国内多家知名企业建立了良好的合作关系。公司专业生产:石英晶振,表晶,32.768KHZ,陶瓷晶振,贴片晶振,有源晶振,VC-TCXO压控温补振荡器,,温补晶振,压控振荡器, 石英晶体振荡器,,陶瓷雾化片,雾化片,等系列产品、陶瓷谐振器,SMD谐振器,陶瓷滤波器,声表面谐振器,DIP滤波器,声表面滤波器,等系列产品.产品广泛应用于钟表, 通讯设备,电脑,音响,仪器仪表,家用电器,卫星导航系统,及各种频率控制设备.本公司和世界多个著名石英晶体元器件厂商有着长期的合作关系:品牌有,进口晶振, 爱普生晶振,KDS晶振,精工晶体,西铁城晶体,村田陶瓷谐振器.
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利用晶振电路原理给单片机提供工作信号

利用晶振电路原理给单片机提供工作信号

由于晶体自身的特性致使这两个频率的距离相当的接近,在这个极窄的频率范围内,晶振等效为一个电感,所以只要晶振的两端并联上合适的电容它就会组成并联谐振电路.这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就可以构成正弦波振荡电路,由于晶振等效为电感的频率范围很窄,所以即使其他元件的参数变化很大,这个振荡器的频率也不会有很大的变化.
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晶振之客户回访录

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{ 解决车载中控晶振质量不稳定康华尔电子有妙...}

南山张先生汽车电子中用到的晶振都是找的康华尔电子订货,合作有3年了一直合作至今,起初开始合作的时候是因为汽车中控装置老是出问题,技术人员调试检验发现是贴片晶振问题,找过两三家提供样品测试,最后发现质量还是不稳定.

张先生后来找到康华尔电子,在试样之前也提出了自己的要求以及遇到的问题,康华尔电子一听就知道是什么问题,推荐了NDK汽车级晶振让他们试下,最后的结果就是,质量稳定,低老化.成功拿下张先生所有的石英晶振订单.

{ 美容仪器雾化片喷雾少看康华尔机智解决}

康华尔电子一个佛山那边的客户,做美容仪器的,需要用到一款直径20mm陶瓷雾化片,试过几家样品但是都不太理想,喷雾量太小了,要不就是雾化片容易碎,让客户一直不敢大量生产,影响了工作进程.经朋友介绍客户找到了康华尔技术说这方面存在的问题,想要得到有效解决,原来客户之所以用雾化片喷雾量小是因为线太长了,已经远远超过产品使用的标准,一个电压太大也会影响喷雾效果.雾化片容易碎那说明质量上不过关啊.康华尔电子提供了客户产品所需要的线长,提供了1.7M雾化片和2.4M雾化片两种频率给客户试用.

{ 无线蓝牙音响远距离接收信号差如何解决?}

并不是每一家在研发使用的过程中都是顺顺利利的,就像康华尔电子的一个做无线蓝牙音响的客户,在起初研发一款新产品,不知道是石英晶振没匹配好还是哪个环节没有设计好,在规定的范围内链接蓝牙信号不好,会出现断断续续类似噪音的效果.

经过康华尔电子技术工程与客户那边分析后发现是晶振精度跟晶振负载电容没有匹配好.经过分析后,康华尔电子给客户提供了精工32.768K晶振的样品以及新款富士3225贴片晶振26M重新测试,结果出来一次性过.