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CITIZEN晶体谐振器CM315E,CM315E32768DZFT三脚贴片晶振
CITIZEN晶体谐振器CM315E,CM315E32768DZFT三脚贴片晶振
CITIZEN晶体谐振器CM315E,CM315E32768DZFT三脚贴片晶振日本CITIZEN西铁城株式会社,进口晶振,CM315E是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5x0.9mm晶振,32.768KHz晶振,三脚贴片晶振,CM315E32768DZFT贴片石英晶振CM315E32768DZBT无源晶振,CM315E32768DZZT石英晶体谐振器,无铅环保晶振,音叉型水晶振动子,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于仪器仪表设备,小型通信设备,时钟晶振,钟表电子晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,普通消费设备等应用。
频率:32.768KHz   尺寸:3.2x1.5mm
CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振
CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振
CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振,日本进口CITIZEN西铁城晶振,CS325S是一款小体积晶振尺3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,CS325S28636300ABJT无源晶振,CS325S18432000ABJT石英晶振,CS325S32000000ABJT贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高可靠性,耐热及耐环境特点,适用于移动通讯设备,无线网络,平板电脑,智能手机,蓝牙模块,汽车电子晶振,车载导航晶振, 医疗设备,物联网应用。
频率:12~54MHz   尺寸:3.2x2.5mm
CITIZEN西铁城CFS-206音叉晶体,CFS-20632768KDZF-UB插件晶振
CITIZEN西铁城CFS-206音叉晶体,CFS-20632768KDZF-UB插件晶振
CITIZEN西铁城CFS-206音叉晶体,CFS-20632768KDZF-UB插件晶振日本进口CITIZEN西铁城晶振,CFS-206是一款小体积晶振尺寸2*6mm晶振,CFS-20632768DZBB两脚插件晶振,32.768K音叉晶体,CFS-20632768DZYB石英晶振,CFS-20632768EZYB音叉型水晶振动子,无源晶振,石英晶体谐振器,应用于智能手表,时钟晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备,平板电脑,电话机晶振,安全设备,消费设备等应用。
频率:32.768KHz   尺寸:2*6mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,SSX-750P晶振
CITIZEN晶振,贴片晶振,SSX-750P晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:1~125MHz   尺寸:5.0×7.0mm
CITIZEN晶振,OSC晶振,CSX-750V晶振
CITIZEN晶振,OSC晶振,CSX-750V晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:2~40MHz   尺寸:5.0×7.0mm
CITIZEN晶振,OSC晶振,CSX-750P晶振
CITIZEN晶振,OSC晶振,CSX-750P晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:1~125MHz   尺寸:5.0×7.0mm
CITIZEN晶振,OSC晶振,CSX-750F晶振
CITIZEN晶振,OSC晶振,CSX-750F晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:1.8432MHz~39.999MHz   尺寸:5.0×7.0mm
CITIZEN晶振,有源晶振,CSX-532T晶振
CITIZEN晶振,有源晶振,CSX-532T晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:12.8~26MHz   尺寸:5.0×3.2mm
CITIZEN晶振,OSC晶振,CSX-325T晶振
CITIZEN晶振,OSC晶振,CSX-325T晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:13~52MHz   尺寸:3.2×2.5mm
CITIZEN晶振,OSC晶振,CSX-252F晶振
CITIZEN晶振,OSC晶振,CSX-252F晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:32.768KHz,2.0~60.0MHz   尺寸:2.5×2.0mm
CITIZEN晶振,OSC晶振,CMX-309晶振
CITIZEN晶振,OSC晶振,CMX-309晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率:1~70MHZ   尺寸:14×9.8mm
CITIZEN晶振,石英晶振,HCM49晶振,HCM4920000000ABJT晶振
CITIZEN晶振,石英晶振,HCM49晶振,HCM4920000000ABJT晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率:3.5~50MHZ   尺寸:12.4×4.7mm
CITIZEN晶振,插件晶振,HC-49晶振,HC-49/U-S7372800ABJ晶振
CITIZEN晶振,插件晶振,HC-49晶振,HC-49/U-S7372800ABJ晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
频率:3.5~30MHZ   尺寸:11.5×4.66mm
CITIZEN晶振,圆柱晶振,CSA-309晶振,CSA-310晶振
CITIZEN晶振,圆柱晶振,CSA-309晶振,CSA-310晶振
此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:4.001~70MHZ,3.5~4MHZ   尺寸:8.8×3.0mm,10.3×3.0mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CS325H晶振,CS325H-44.000MEDQ-UT晶振
CITIZEN晶振,贴片晶振,CS325H晶振,CS325H-44.000MEDQ-UT晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,
频率:13~54MHZ   尺寸:3.2×2.5mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CS325S晶振,CS325S52000000ABJT晶振
CITIZEN晶振,贴片晶振,CS325S晶振,CS325S52000000ABJT晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,
频率:12~54MHZ   尺寸:3.2×2.5mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CS20晶振,CS20-20.480MABJ-UT晶振
CITIZEN晶振,贴片晶振,CS20晶振,CS20-20.480MABJ-UT晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,
频率:3.5~30.0MHZ   尺寸:11.6×5.5mm
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