ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振，小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
ILSI America成立于1987年，总部位于加州科斯塔梅萨。当时的商业模式很简单，成为晶体和时钟振荡器的供应商，以支持北美频率控制市场。在随后的29年中，随着全球频率控制产品市场需求呈指数级增长和全球化，ILSI通过有机增长和收购应对不断变化的市场和客户群。ILSI-MMD提供广泛的频率控制产品包装，包括工业标准和定制金属罐通孔表面贴装晶体，塑料封装的无源晶振，陶瓷表面贴装晶体和陶瓷表面贴装时钟振荡器,晶体。XO，VCXO，TCXO，OCXO振荡器和谐振器.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
|
ILSI晶振规格 |
单位 |
IL3X晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-40 to +85°C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-40 to +85°C |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
1 uW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±20 ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
|
频率温度特征 |
f_tem |
-0.034 ppm / ? C 2 Typica |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
12.5 pF |
超出标准说明,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振
ILSI晶体科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境,安卫手册’,以界定本公司环境,安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境,安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境,安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境,安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、音叉型水晶振动子产品及服务.
ILSI晶体科技本于‘善尽企业责任、降低智能手环进口晶振环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,产品同时也能达到国际环保、安全卫生标准.
2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司32.768K谐振器事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证.ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振
Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振
