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TXC台湾晶体,AW-24.576MBE-T晶振,汽车胎压检测装置晶振
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频率:24.576MHZ   尺寸:2520mm
多功能方向盘晶振,台产TXC晶振,AU-24.000MBE-T晶振
多功能方向盘晶振,台产TXC晶振,AU-24.000MBE-T晶振
多功能方向盘晶振,台产TXC晶振,AU-24.000MBE-T晶振,台湾TXC晶振公司,晶技晶振,有源晶振,汽车晶振,汽车氛围灯控制系统晶振,台湾晶振,贴片晶振,四脚晶振,石英晶振,高品质晶振,车载多媒体晶振,流媒体后视镜晶振,AU系列SMD振荡器CMOS输出,3.2 x 2.5 x 1.0 mm 。特点:超小型贴片缝密封时钟晶体振荡器单元。高精度特性,覆盖高频率范围。设计用于自动安装和回流焊。电源电压范围:1.8V ~ 3.3V。高稳定性,低抖动,低功耗。符合RoHS标准/无铅。
频率:24MHZ   尺寸:3225mm
6G室外基站晶振,CB-133.330MBE-T晶振,TXC差分晶振
6G室外基站晶振,CB-133.330MBE-T晶振,TXC差分晶振
6G室外基站晶振,CB-133.330MBE-T晶振,TXC差分晶振,SMD LVPECL晶体,振荡器-差分输出,5.0 x 3.2 x 1.2 mm CB系列,功能0.3泛音解决方案.3.3V和2.5V操作可用。LVPECL输出,输出频率25mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行,附加SCSI, PCI-Express, SDH/SONET。符合RoHS标准/无铅。台湾TXC晶振公司,晶技晶振,高品质晶振,台产晶振,5032晶振,有源晶振,LVPECL晶振,低相噪晶振,低抖动晶振,高精度晶振,环保无铅晶振,汽车晶振,航空航天晶振,空间站晶振。
频率:133.33MHZ   尺寸:5032mm
BS-250.000MBC-T六脚晶振,台产晶技晶振,6G通讯终端晶振
BS-250.000MBC-T六脚晶振,台产晶技晶振,6G通讯终端晶振
BS-250.000MBC-T六脚晶振,台产晶技晶振,6G通讯终端晶振台湾TXC晶振公司,晶技晶振,高品质晶振,台产晶振,差分晶振,有源晶振,LVPECL晶振,低相噪晶振,低抖动晶振,高精度晶振,环保无铅晶振,汽车晶振,航空航天晶振,空间站晶振。SMD LVPECL SAW,振荡器-差分输出,7.0 x 5.0 x 1.6 mm BS系列,功能。SAW基础解决方案。3.3 v和2.5V操作可用。LVPECL输出,输出频率150mhz ~ 700mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行,附加SCSI, PCI-Express, SDH / SONET。符合RoHS标准/无铅。
频率:250MHZ   尺寸:7050mm
台湾TXC晶振,无人机差分晶振,BK-622.080MCE-T压控晶振
台湾TXC晶振,无人机差分晶振,BK-622.080MCE-T压控晶振
台湾TXC晶振,无人机差分晶振,BK-622.080MCE-T压控晶振BK系列SMD LVPECL VCXO -差分输出,7.0*5.0*1.3 mm ,特性,压控晶体振荡(VCXO)。锁相环的解决方案。LVPECL输出,输出频率60mhz ~ 700mhz。拉力范围宽,线性度好。低相位噪声和抖动。三态功能。应用范围:SDH / SONET,以太网,基站。符合RoHS标准/无铅。台湾TXC晶振公司,晶技晶振,高品质晶振,压控晶振,差分晶振,有源晶振,LVPECL晶振,低相噪晶振,低抖动晶振,高精度晶振,环保无铅晶振,汽车晶振,航空航天晶振,空间站晶振。
频率:622.08MHZ   尺寸:7050mm
TXC六脚晶振,BJ-61.440MBE-T差分晶振,北斗卫星晶振
TXC六脚晶振,BJ-61.440MBE-T差分晶振,北斗卫星晶振
TXC六脚晶振,BJ-61.440MBE-T差分晶振,北斗卫星晶振,台湾TXC晶振公司,晶技晶振,高品质晶振,压控晶振,差分晶振,有源晶振,LVDS晶振,低相噪晶振,低抖动晶振,高精度晶振,环保无铅晶振,汽车晶振,航空航天晶振,空间站晶振。BJ系列SMD LVPECL VCXO ,差分输出,7.0 x 5.0 x 1.3 mm,特性压控晶体振荡器(VCXO)。基本的解决方案。LVPECL输出,输出频率50mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用范围:SDH/ SONET,以太网,基站。符合RoHS标准/无铅。
频率:61.44MHZ   尺寸:7050mm
台湾TXC晶振,航空航天晶振,BF-75.000MBE-T晶振
台湾TXC晶振,航空航天晶振,BF-75.000MBE-T晶振
台湾TXC晶振,航空航天晶振,BF-75.000MBE-T晶振BF系列SMD LVDS晶体,振荡器-差分输出,7.0 x 5.0 x 1.3 mm ,具有0.3次谐波解决方案。3.3 v2.5V操作可用。LVDS输出,输出频率25mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行,附加SCSI, PCI-Express, SDH / SONET。符合RoHS标准/无铅。台湾TXC晶振公司,晶技晶振,高品质晶振,差分晶振,有源晶振,LVDS晶振,低相噪晶振,低抖动晶振,高精度晶振,环保无铅晶振,汽车晶振,航空航天晶振,空间站晶振。
频率:75MHZ   尺寸:7050mm
TXC晶振,32.768K有源晶振,AUZ晶振,AUZ-32.768KBE-T晶振
TXC晶振,32.768K有源晶振,AUZ晶振,AUZ-32.768KBE-T晶振
小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*2.5mm
TXC晶振,32.768K有源晶振,ACZ晶振,ACZ-32.768KBE-T晶振
TXC晶振,32.768K有源晶振,ACZ晶振,ACZ-32.768KBE-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:32.768KHZ   尺寸:5.0*3.2mm
TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12.000MBA-T晶振
TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12.000MBA-T晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率:4~54MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N04020001晶振
TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N04020001晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:4~54MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBB-T晶振
TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBB-T晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:1~106.25MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.000MBB-T晶振
TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.000MBB-T晶振
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:1~170MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
TXC晶振,有源晶振,7Q晶振,7Q-40.000MBS-T晶振
TXC晶振,有源晶振,7Q晶振,7Q-40.000MBS-T晶振
超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从13MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:13~52MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
TXC晶振,有源晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
TXC晶振,有源晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:10~52MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*2.5mm
TXC晶振,32.768K有源晶振,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振
TXC晶振,32.768K有源晶振,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振
32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ   尺寸:7.0*5.0mm
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