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TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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TXC台湾晶体,AW-24.576MBE-T晶振,汽车胎压检测装置晶振
TXC台湾晶体,AW-24.576MBE-T晶振,汽车胎压检测装置晶振，台湾TXC晶振公司，晶技晶振，有源晶振，汽车晶振，汽车氛围灯控制系统晶振，台湾晶振，贴片晶振，四脚晶振，石英晶振，高品质晶振，车载多媒体晶振，流媒体后视镜晶振，低损耗晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振AW系列SMD振荡器CMOS输出，2.5*2.0*0.8 mm ,特点:超小型贴片缝密封时钟晶体振荡器单元。三态功能。符合RoHS标准/无铅。
频率：24.576MHZ 尺寸：2520mm
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多功能方向盘晶振,台产TXC晶振,AU-24.000MBE-T晶振
多功能方向盘晶振,台产TXC晶振,AU-24.000MBE-T晶振，台湾TXC晶振公司，晶技晶振，有源晶振，汽车晶振，汽车氛围灯控制系统晶振，台湾晶振，贴片晶振，四脚晶振，石英晶振，高品质晶振，车载多媒体晶振，流媒体后视镜晶振，AU系列SMD振荡器CMOS输出，3.2 x 2.5 x 1.0 mm 。特点:超小型贴片缝密封时钟晶体振荡器单元。高精度特性，覆盖高频率范围。设计用于自动安装和回流焊。电源电压范围:1.8V ~ 3.3V。高稳定性，低抖动，低功耗。符合RoHS标准/无铅。
频率：24MHZ 尺寸：3225mm
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6G室外基站晶振,CB-133.330MBE-T晶振,TXC差分晶振
6G室外基站晶振,CB-133.330MBE-T晶振,TXC差分晶振，SMD LVPECL晶体，振荡器-差分输出，5.0 x 3.2 x 1.2 mm CB系列，功能0.3泛音解决方案.3.3V和2.5V操作可用。LVPECL输出，输出频率25mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行，附加SCSI, PCI-Express, SDH/SONET。符合RoHS标准/无铅。台湾TXC晶振公司，晶技晶振，高品质晶振，台产晶振，5032晶振，有源晶振，LVPECL晶振，低相噪晶振，低抖动晶振，高精度晶振，环保无铅晶振，汽车晶振，航空航天晶振，空间站晶振。
频率：133.33MHZ 尺寸：5032mm
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BS-250.000MBC-T六脚晶振,台产晶技晶振,6G通讯终端晶振
BS-250.000MBC-T六脚晶振,台产晶技晶振,6G通讯终端晶振，台湾TXC晶振公司，晶技晶振，高品质晶振，台产晶振，差分晶振，有源晶振，LVPECL晶振，低相噪晶振，低抖动晶振，高精度晶振，环保无铅晶振，汽车晶振，航空航天晶振，空间站晶振。SMD LVPECL SAW，振荡器-差分输出，7.0 x 5.0 x 1.6 mm BS系列，功能。SAW基础解决方案。3.3 v和2.5V操作可用。LVPECL输出，输出频率150mhz ~ 700mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行，附加SCSI, PCI-Express, SDH / SONET。符合RoHS标准/无铅。
频率：250MHZ 尺寸：7050mm
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台湾TXC晶振,无人机差分晶振,BK-622.080MCE-T压控晶振
台湾TXC晶振,无人机差分晶振,BK-622.080MCE-T压控晶振，BK系列SMD LVPECL VCXO -差分输出，7.0*5.0*1.3 mm ，特性，压控晶体振荡(VCXO)。锁相环的解决方案。LVPECL输出，输出频率60mhz ~ 700mhz。拉力范围宽，线性度好。低相位噪声和抖动。三态功能。应用范围:SDH / SONET，以太网，基站。符合RoHS标准/无铅。台湾TXC晶振公司，晶技晶振，高品质晶振，压控晶振，差分晶振，有源晶振，LVPECL晶振，低相噪晶振，低抖动晶振，高精度晶振，环保无铅晶振，汽车晶振，航空航天晶振，空间站晶振。
频率：622.08MHZ 尺寸：7050mm
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TXC六脚晶振,BJ-61.440MBE-T差分晶振,北斗卫星晶振
TXC六脚晶振,BJ-61.440MBE-T差分晶振,北斗卫星晶振，台湾TXC晶振公司，晶技晶振，高品质晶振，压控晶振，差分晶振，有源晶振，LVDS晶振，低相噪晶振，低抖动晶振，高精度晶振，环保无铅晶振，汽车晶振，航空航天晶振，空间站晶振。BJ系列SMD LVPECL VCXO ,差分输出，7.0 x 5.0 x 1.3 mm，特性压控晶体振荡器(VCXO)。基本的解决方案。LVPECL输出，输出频率50mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用范围:SDH/ SONET，以太网，基站。符合RoHS标准/无铅。
频率：61.44MHZ 尺寸：7050mm
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台湾TXC晶振,航空航天晶振,BF-75.000MBE-T晶振
台湾TXC晶振,航空航天晶振,BF-75.000MBE-T晶振，BF系列SMD LVDS晶体，振荡器-差分输出，7.0 x 5.0 x 1.3 mm ，具有0.3次谐波解决方案。3.3 v和2.5V操作可用。LVDS输出，输出频率25mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行，附加SCSI, PCI-Express, SDH / SONET。符合RoHS标准/无铅。台湾TXC晶振公司，晶技晶振，高品质晶振，差分晶振，有源晶振，LVDS晶振，低相噪晶振，低抖动晶振，高精度晶振，环保无铅晶振，汽车晶振，航空航天晶振，空间站晶振。
频率：75MHZ 尺寸：7050mm
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TXC晶振,32.768K有源晶振,AUZ晶振,AUZ-32.768KBE-T晶振
小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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TXC晶振,32.768K有源晶振,ACZ晶振,ACZ-32.768KBE-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：32.768KHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12.000MBA-T晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率：4~54MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N04020001晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率：4~54MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBB-T晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：1~106.25MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.000MBB-T晶振
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：1~170MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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TXC晶振,有源晶振,7Q晶振,7Q-40.000MBS-T晶振
超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从13MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：13~52MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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TXC晶振,有源晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：10~52MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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