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百利通亚陶晶振,有源晶振,SXGPON155晶振,SXF000007晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,SXGPON155晶振,SXF000007晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,石英贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
频率:155.52MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,SN10GE156晶振,SNI750005晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,SN10GE156晶振,SNI750005晶振
作为性能优秀的有源晶振,石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率:156.25MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.000MBB-T晶振
TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.000MBB-T晶振
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:1~170MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,SHPCIE100晶振,SHA000001晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,SHPCIE100晶振,SHA000001晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.进口贴片晶振产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:100MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,PR晶振,PRSONT155晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,PR晶振,PRSONT155晶振
石英表面贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:19.44-800MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
TXC晶振,32.768K有源晶振,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振
TXC晶振,32.768K有源晶振,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振
32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ   尺寸:7.0*5.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:32.768KHZ   尺寸:7.0*5.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FR晶振,FRSTB1027晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,FR晶振,FRSTB1027晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:1-32MHz   尺寸:7.0*5.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FN晶振,FN2500149晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,FN晶振,FN2500149晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:1-60MHz   尺寸:7.0*5.0mm
加高晶振,压控晶振,HSV753S压控贴片晶振
加高晶振,压控晶振,HSV753S压控贴片晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,贴片晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:1.8-55MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
MERCURYC晶振,有源晶振,HB57晶振,有源贴片晶振
MERCURYC晶振,有源晶振,HB57晶振,有源贴片晶振
小型SMD石英晶体,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率:1~200MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
加高晶振,有源晶振,HSO753SK有源六脚晶振
加高晶振,有源晶振,HSO753SK有源六脚晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,温补晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:25-212.5MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
加高晶振,有源晶振,HSO753SJ高精度差分晶振
加高晶振,有源晶振,HSO753SJ高精度差分晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,温补晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:25-212.5MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
加高晶振,有源晶振,HSO751S低消耗石英晶振
加高晶振,有源晶振,HSO751S低消耗石英晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,温补晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:1.8-160MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
加高晶振,有源晶振,HSO751S四脚贴片晶振
加高晶振,有源晶振,HSO751S四脚贴片晶振

压控温补晶振系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求

频率:1.8-220MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
MERCURYC晶振,贴片晶振,MQ晶振,7050晶振
MERCURYC晶振,贴片晶振,MQ晶振,7050晶振
小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:6~200MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振
ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

频率:6 MHz to 100 MHz   尺寸:7.0*5.0mm
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