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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
频率:27120KHz~32000KHz   尺寸:1.2×1.0mm
BMC-12石英晶体,48.000MHz,6G模块晶振,1210mm晶振
BMC-12石英晶体,48.000MHz,6G模块晶振,1210mm晶振

BMC-12石英晶体,48.000MHz,6G模块晶振,1210mm晶振,LiHom晶振,BMC-12石英晶体,1210mm晶振,无源晶振,超小型晶振,频率48MHz,负载8pF,频率稳定性20ppm,工作温度-40~85°C,高可靠性晶振,抗冲击晶振,6G模块晶振,移动通信设备晶振,蓝牙音响晶振,无线局域网晶振.






频率:48MHz   尺寸:1.2×1.0mm
IQD晶振,IQXC-146晶振,四脚贴片晶振
IQD晶振,IQXC-146晶振,四脚贴片晶振
1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:32.768KHZ   尺寸:1.27*1.05mm
FOX晶振,CABS晶振,FCABSFFDM40.0晶振
FOX晶振,CABS晶振,FCABSFFDM40.0晶振
1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

频率:24.000MHZ~54.000MHZ   尺寸:1.2*1.0mm
希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振
希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

频率:24~54MHz   尺寸:1.2*1.0mm
TXC晶振,石英晶体,8J晶振
TXC晶振,石英晶体,8J晶振

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


频率:24~54MHZ   尺寸:1.2×1.0mm
大河晶振,进口晶振,FCX-08晶振
大河晶振,进口晶振,FCX-08晶振

1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.

频率:32~80MHZ   尺寸:1.2×1.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
频率:37400KHz~52000KHz   尺寸:1.2×1.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振
NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
频率:26~52MHZ   尺寸:1.2×1.0mm
KDS晶振,32.768K晶振,DST1210A晶振
KDS晶振,32.768K晶振,DST1210A晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准
频率:32.768KHZ   尺寸:1.2×1.0mm
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