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富士晶振,有源晶振,FVP-500晶振
富士晶振,有源晶振,FVP-500晶振

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。

频率:40~80MHz   尺寸:5.0×3.2mm
510ABA212M500BAG,5032mm,Si510,212.5MHz,Silicon差分贴片晶振
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510ABA212M500BAG,5032mm,Si510,212.5MHz,Silicon差分贴片晶振,美国Silicon晶振,型号:Si510系列,编码为:510ABA212M500BAG,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,频率为:212.5MHz,LVPECL输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,有源晶振,差分晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用程序:千兆以太网,光纤通道晶振,电信晶振,仪器仪表晶振,机顶盒晶振,交换机,路由器,时钟生成等应用。
频率:212.5MHz   尺寸:5.0x3.2mm
510BBA156M250BAG,Si510,156.25MHz,5032mm,Silicon交换机晶振
510BBA156M250BAG,Si510,156.25MHz,5032mm,Silicon交换机晶振
510BBA156M250BAG,Si510,156.25MHz,5032mm,Silicon交换机晶振,美国进口晶振,Silicon晶振,型号:Si510系列,编码为:510BBA156M250BAG,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,频率为:156.250MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,LVDS差分晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用程序:SONET/SDH/OTN,千兆以太网,光纤通道/SAS/SATA,PCI Express,3G-SDI/HD-SDI/SDI,电信,交换机,路由器,FPGA/ASIC时钟生成等应用。
频率:156.250MHz   尺寸:5.0x3.2mm
501JCAM032768BAF,Si501,32.768kHz,Silicon微处理器晶振
501JCAM032768BAF,Si501,32.768kHz,Silicon微处理器晶振
501JCAM032768BAF,Si501,32.768kHz,Silicon微处理器晶振,美国进口晶振,Silicon晶振,型号:Si501系列晶振,编码为:501JCAM032768BAF,电压:3.3V,精度:±20ppm,频率:32.768KHz,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质等特点。应用程序:存储(SATA/SAS/PCIe),通用处理器,工业控制器,嵌入式控制器,机控制,流量控制,办公室/家庭自动化,IP摄像头/监控,显示和控制面板,户外电子设备,多功能打印机等。
频率:32.768KHz   尺寸:5.0x3.2mm
4HF100000Z4AACTGI,100MHz,5032mm,Renesas路由器晶振
4HF100000Z4AACTGI,100MHz,5032mm,Renesas路由器晶振
4HF100000Z4AACTGI,100MHz,5032mm,Renesas路由器晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,型号:4HF系列晶振,编码为:4HF100000Z4AACTGI,频率为:100MHz,电源电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积尺寸:5.0x3.2mm封装,LVDS输出贴片差分晶振,MEMS振荡器,六脚贴片晶振,石英晶振,差分晶体振荡器,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低相位噪声,低电平,低电源电压,低损耗,低耗能,低功耗等特点。应用于:通讯设备,无线网络,路由器,交换机,医疗设备,光纤通道,以太网等应用。
频率:100MHz   尺寸:5.0x3.2mm
EC3625ETTS-125.000M,5032mm,Ecliptek四脚贴片晶振,无线应用晶振
EC3625ETTS-125.000M,5032mm,Ecliptek四脚贴片晶振,无线应用晶振
EC3625ETTS-125.000M,5032mm,Ecliptek四脚贴片晶振,无线应用晶振,Ecliptek晶振,日蚀晶振,欧美进口晶振,型号:EC36系列,编码为:EC3625ETTS-125.000M,频率:125.000MHz,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率稳定性:±25ppm,CMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm表面封装,四脚贴片晶振,时钟振荡器,5032晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高品质,高可靠性,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,导航仪晶振,汽车电子晶振,安防设备晶振,智能家居等应用。
频率:125.000MHz   尺寸:5.0x3.2x1.3mm
345LB3I1562T,156.25MHz,345系列VCXO晶振,5032mm,CTS差分晶振
345LB3I1562T,156.25MHz,345系列VCXO晶振,5032mm,CTS差分晶振
345LB3I1562T,156.25MHz,345系列VCXO晶振,5032mm,CTS差分晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:345系列晶振,编码为:345LB3I1562T,频率:156.25MHz,工作电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,LVPECL输出VCXO压控晶振,石英晶体振荡器CTS 345型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO车型。M345采用最新的IC技术,再加上高频基晶,具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于: 无线通信,宽带接入,SONET/SDH/DWDM,基站,以太网/GbE/SyncE,数字视频,测试和测量等应用。
频率:156.25MHz   尺寸:5.0x3.2x1.2mm
X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振
X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振
X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,汽车晶振,小尺寸晶振,超小型晶振,热敏晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,1612晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。
频率:52MHZ   尺寸:1612mm
X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体
X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体
X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:13MHZ   尺寸:3225mm
X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振
X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振
X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,无源晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:8MHZ   尺寸:5032mm
X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振
X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振
X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振台湾HELE晶振公司,汽车晶振,小尺寸晶振,超小型晶振,热敏晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,1612晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:38.4MHZ   尺寸:1612mm
X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振
X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振
X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。
频率:11.288MHZ   尺寸:3225mm
X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振
X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振
X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:48MHZ   尺寸:5032mm
X1H01431ADG1H-X晶振,台湾加高低抖动晶振,6G信号接收模块晶振
X1H01431ADG1H-X晶振,台湾加高低抖动晶振,6G信号接收模块晶振
X1H01431ADG1H-X晶振,台湾加高低抖动晶振,6G信号接收模块晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。
频率:14.31818MHZ   尺寸:5032mm
X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振
X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振

X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。

频率:54MHZ   尺寸:5032mm
X1H022118FK1H-V晶振,HELE高精度晶振,电车充电桩晶振
X1H022118FK1H-V晶振,HELE高精度晶振,电车充电桩晶振

X1H022118FK1H-V晶振,HELE高精度晶振,电车充电桩晶振台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:22.1184MHZ   尺寸:5032mm
X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品质晶振,智能穿戴设备晶振
X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品质晶振,智能穿戴设备晶振
X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品质晶振,智能穿戴设备晶振台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:16MHZ   尺寸:3225mm
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