爱普生晶振,EPSON晶振,爱普生石英晶振

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: XG5032HAN100.000000MHzCJAA-差分晶体振荡器-6G基站晶振

XG5032HAN100.000000MHzCJAA-差分晶体振荡器-6G基站晶振,日本爱普生晶振,XG5032HAN有源晶振,XG5032HAN100.000000MHzCJAA晶振,差分晶体振荡器,石英贴片晶振,HCSL输出晶振,耐高温晶振,低相位抖动晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度0~70°C,尺寸5032mm,6G基站晶振,测试与测量设备晶振,服务器和存储系统晶振,专业视频设备晶振,FPGA/ASIC时钟生成晶振.

频率：100MHz 尺寸：5.0×3.2×1.4mm

: X1G0042410010|SG3225VAN石英贴片晶振|LVDS差分晶振

X1G0042410010|SG3225VAN石英贴片晶振|LVDS差分晶振,日本EPSON晶振,SG3225VAN石英贴片晶振,LVDS差分晶振,X1G0042410010晶振,小体积石英晶振,耐高温晶振,频率148.5MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,尺寸3225mm,卫星通信地面设备晶振,数字地面电视广播设备晶振,工厂自动化晶振,高速转换器晶振.

频率：148.5MHz 尺寸：3.2 × 2.5 × 1.05 mm

: X1M0001410007|6G路由器晶振|LV-PECL差分晶振
X1M0001410007|6G路由器晶振|LV-PECL差分晶振,日本爱普生晶振,进口有源晶振,EG-4104石英晶体振荡器,X1M0001410007晶振,LV-PECL差分晶振,频率312.5MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,尺寸7050mm,低抖动晶振,6G路由器晶振,网络系统晶振,测试与测量设备晶振,服务器和存储系统晶振,专业视频设备晶振.

频率：312.5MHz 尺寸：7.0×5.0mm

: X1M0002810004-LVDS石英晶振-日本爱普生进口晶体振荡器
X1M0002810004-LVDS石英晶振-日本爱普生进口晶体振荡器,日本爱普生晶振,进口晶体振荡器,EG-2103CB有源晶振,X1M0002810004晶振,LVDS石英晶体,差分晶振,频率212.5MHz,电压3.3V,频率稳定性100ppm,尺寸5032mm,低抖动振荡器,无线路由器晶振,微处理器晶振,数字电路晶振,计算机及外围设备晶振,存储区域组网晶振,光纤通道晶振.

频率：212.5MHz 尺寸：5.0×3.2mm

: X1M0004110020/156.253906MHz/MG7050EAN/7050mm/LV-PECL
X1M0004110020/156.253906MHz/MG7050EAN/7050mm/LV-PECL，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振型号：MG7050EAN，编码为：X1M0004110020，频率：156.253906MHz，小体积晶振尺寸7.0x5.0mm封装，14脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，LV-PECL输出差分晶体振荡器，石英晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声等特点。适用于PCI Express等参考时钟。应用于：通讯设备，无线蓝牙模块，汽车电子晶振，车载导航仪，安防设备，GbE、光纤通道、SAS、PCI表达，服务器、存储、路由器/交换机、无线局域网、OTN等。

频率：156.253906MHz 尺寸：7.0x5.0mm

: Q13MC4061000600 MC-406 32.768kHz 12pF ±20ppm -40℃~+85℃
Q13MC4061000600 MC-406 32.768kHz 12pF ±20ppm -40℃~+85℃，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：MC-406，编码为：Q13MC4061000600，频率为：32.768K音叉晶体，是一款小体积晶振尺寸10.41x4.06x3.6mm陶瓷封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积轻薄型，应用于：移动通讯晶振，时钟电子晶振，微型计算机晶振，仪器仪表晶振，电脑主板晶振，无线蓝牙晶振，通讯设备晶振，物联网等应用。

频率：32.768KHz 尺寸：10.41x4.06x3.6mm

: X1E0003510021/FA2016AN/2016mm/30MHz/10pF/30ppm/蓝牙晶振
X1E0003510021/FA2016AN/2016mm/30MHz/10pF/30ppm/蓝牙晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，晶振型号：FA2016AN，编码为：X1E0003510021，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，贴片晶振，无铅环保晶振，石英晶体谐振器，频率为：30MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于：移动通讯晶振，可穿戴设备晶振，智能手机晶振，无线局域网晶振，蓝牙模块晶振，ISM频段电台广播，小型便捷式设备，电信设备晶振，数码电子晶振，智能家居等应用。

频率：30MHz 尺寸：2.0x1.6mm

: X1E0002510011/FA-118T/1612mm/26MHz/8pF/±10ppm移动电话晶振
X1E0002510011/FA-118T/1612mm/26MHz/8pF/±10ppm移动电话晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号FA-118T，编码为X1E0002510011，频率为：26MHz，是一款小体积晶振尺寸1.6x1.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，超小型晶振，轻薄型晶振，FA-118T已经作为通信模块的参考时钟商业化，它需要高精度，作为无线通信的时钟，以及需要微型化应用的微型计算机（TWS（真无线立体声）、智能手表等）。使用多年培育的高精度加工技术创造的产品有助于提高客户系统的性能，应用于：消费电子晶振，工业，小型通信模块，可穿戴设备晶振，单片机晶振，时钟模块晶振，小型便捷式设备，手机贴片晶振等应用。

频率：26MHz 尺寸：1.6x1.2mm

: C-002RX,Q11C02RX1001300,2x6mm,32.768K,6pF,±20ppm
C-002RX,Q11C02RX1001300,2x6mm,32.768K,6pF,±20ppm，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号C-002RX，编码为Q11C02RX1001300，产品型号：C-002RX 32.768000kHz 6 ±20.0，是一款小体积晶振尺寸2.0x6.0mm圆柱型晶振，两脚插件晶振，音叉晶体，频率32.768KHz，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，被广泛用于移动通讯晶振，无线蓝牙，电话机晶振，手表晶振，智能手机晶振，钟表电子晶振，电脑主板晶振，智能电表时钟模块，智能水表晶振，仪器仪表设备，时钟和微型计算机晶振等应用。

频率：32.768KHz 尺寸：2x6mm

: 32.768KHz/Q13MC3061000300/MC-306/8038mm/12.5pF/±20ppm
32.768KHz/Q13MC3061000300/MC-306/8038mm/12.5pF/±20ppm，日本进口EPSON爱普生晶振，型号MC-306，产品编码为Q13MC3061000300，产品型号：MC-306 32.768000kHz 12.5 ±20.0，是一款小体积晶振尺寸8.0x3.8x2.54mm陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，频率为32.768K晶振，负载12.5pF，精度±20ppm，工作温度范围为：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，车载电子，时钟晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备，医疗设备，智能门锁，平板电脑，计算机应用等。

频率：32.768KHz 尺寸：8.0x3.8mm

: 爱普生晶振,SG7050CAN贴片晶振,7050水晶振荡子,SG7050CAN 20.000000M-TJGA3

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050晶振,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

频率：1~75MHz 尺寸：7.0*5.0mm

: 爱普生晶振,SG3225CAN振荡器,金属面贴片晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体震荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率：4~72MHz 尺寸：3.2*2.5mm

: EPSON晶振,贴片晶振,VG5032VDN晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：85~170MHZ 尺寸：5.0×3.2mm

: EPSON晶振,有源晶振,VG7050EBN晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：600~800MHZ 尺寸：5.0×7.0mm

: EPSON晶振,VCXO晶振,VG5032EDN晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：85~170MHZ 尺寸：5.0×3.2mm

: EPSON晶振,VCXO晶振,VG-4513CA晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：100~250MHZ 尺寸：5.0×7.0mm

: EPSON晶振,贴片晶振,VG-4512CA晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：80~200MHZ 尺寸：5.0×7.0mm

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