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KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
频率:12~64MHZ   尺寸:2.5×2.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:12~60MHZ   尺寸:2.5×2.0mm
I2010-25.000-18晶振,美国ITTI进口晶振,电车充电枪晶振
I2010-25.000-18晶振,美国ITTI进口晶振,电车充电枪晶振
 I2010-25.000-18晶振,美国ITTI进口晶振,电车充电枪晶振,美国ITTI晶振公司,高品质晶振,石英晶振,贴片晶振,四脚晶振,2520晶振,超小型晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,进口晶振,环保晶振,笔记本电脑晶振,高精度晶振,国际一流晶振, I2010-25.000-18晶振。ITTI通过其科研,品质控制,生产的深入认知及专业见解,ITTI令到每个生产基地都善用资源,而借此提高及供应最优质之产品,透过与生产线人员之紧密联系,ITTI往往能够为各位客户生产其满意之产品,也正是贯彻ITTI营运作风,无论在品质上,经济上都绝不逊色世界一级之水平。
频率:25MHz   尺寸:2.5*2.0mm
X2B019200BZ1H-CHZ晶振,医疗设备晶振,加高台产2520晶振
X2B019200BZ1H-CHZ晶振,医疗设备晶振,加高台产2520晶振

X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:19.2MHZ   尺寸:2520mm
X2B02863ABA1H-HZ晶振,HELE高精度晶振,智能VR眼镜晶振
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X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:28.63636MHZ   尺寸:2520mm
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振

X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:37.4MHZ   尺寸:2520mm
X2B020000B81H-HV晶振,HELE高精度晶振,数码摄像机晶振
X2B020000B81H-HV晶振,HELE高精度晶振,数码摄像机晶振

X2B020000B81H-HV晶振,HELE高精度晶振,数码摄像机晶振台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:20MHZ   尺寸:2520mm
12.95512晶振,进口格耶晶振,无线充电器晶振
12.95512晶振,进口格耶晶振,无线充电器晶振
格耶高品质晶体,12.95508晶振,无人机信号传输晶振GEYER晶振公司,格耶晶振,有源晶振,四脚晶振,贴片晶振石英晶振进口晶振,2520晶振,航空航天晶振,高精度晶振,6G通讯卫星晶振,小体积晶振,无人机晶振,多功能方向盘晶振,液晶仪表盘晶振,卫星通信晶振。晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器。
频率:40MHz   尺寸:2520mm
瑞萨进口晶振,XTP332087.000000I晶振,太空空间站晶振
瑞萨进口晶振,XTP332087.000000I晶振,太空空间站晶振
瑞萨进口晶振,XTP332087.000000I晶振,太空空间站晶振,瑞萨晶振公司,Renesas晶振,石英晶振,进口晶振,SMD晶振,空间站晶振,航空航天晶振,电脑主板晶振,智能手表晶振,小体积晶振,3225晶振,XT器件是超低相位噪声石英基锁相环振荡器,支持大范围的频率和输出接口类型。XT设备可编程为产生15MHz至2100MHz的输出频率,分辨率低至1Hz精度。该系列设备的可配置性为样品和大型生产订单提供了快速交付时间。部件可能是工厂编程的固定频率应用,或者可能是现场配置使用I2C接口。6G室外基站晶振,无人机晶振,6G路由器晶振,6G通讯终端晶振

频率:87MHz   尺寸:3225mm
TXC台湾晶体,AW-24.576MBE-T晶振,汽车胎压检测装置晶振
TXC台湾晶体,AW-24.576MBE-T晶振,汽车胎压检测装置晶振
TXC台湾晶体,AW-24.576MBE-T晶振,汽车胎压检测装置晶振,台湾TXC晶振公司,晶技晶振,有源晶振,汽车晶振,汽车氛围灯控制系统晶振,台湾晶振,贴片晶振,四脚晶振,石英晶振,高品质晶振,车载多媒体晶振,流媒体后视镜晶振,低损耗晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振AW系列SMD振荡器CMOS输出,2.5*2.0*0.8 mm ,特点:超小型贴片缝密封时钟晶体振荡器单元。三态功能。符合RoHS标准/无铅。
频率:24.576MHZ   尺寸:2520mm
ILSI小尺寸晶振,领先全球的6G通讯晶体,ILCX18-FF5F10-20.000MHZ晶振
ILSI小尺寸晶振,领先全球的6G通讯晶体,ILCX18-FF5F10-20.000MHZ晶振

ILSI小尺寸晶振,领先全球的6G通讯晶体,ILCX18-FF5F10-20.000MHZ晶振美国艾尔西晶振公司,ILSI晶振产品特点:贴片封装,封装面积小,提供磁带和卷轴,兼容无铅加工,基本模式高达60MHz,PCMCIA卡晶振,存储设备晶振,电脑主板晶振,GSM手机晶振,无线局域网晶振,USB晶振,卫星电话晶振,无源晶振,进口晶振,艾尔西晶振,2520晶振,贴片晶振,四脚晶振,石英晶体谐振器,6G网络终端晶振,无人机晶振,北斗卫星晶振。

频率:20MHz   尺寸:2520mm
FOX进口晶体,遥遥领先的6G无线网晶振,FC2BACBEI40.0晶振
FOX进口晶体,遥遥领先的6G无线网晶振,FC2BACBEI40.0晶振
FOX进口晶体,遥遥领先的6G无线网晶振,FC2BACBEI40.0晶振,美国福克斯晶振公司,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,高精石英晶振进口晶振,FOX晶振,高品质晶振,低损耗晶振,欧美晶振,遥遥领先晶振,室外6G基站晶振,汽车电子晶振,汽车辅助驾驶晶振,高精度晶振,FOX晶振在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。FOX晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。
频率:40MHz   尺寸:2520mm
SUNTSU晶振,2520mm晶振,SXT22416DD48-20.000M,6G无线应用晶振
SUNTSU晶振,2520mm晶振,SXT22416DD48-20.000M,6G无线应用晶振
SUNTSU晶振,2520mm晶振,SXT22416DD48-20.000M,6G无线应用晶振,SUNTSU晶振,SXT224无源晶振,SXT22416DD48-20.000M晶振,2520石英晶振,进口贴片晶振,频率20MHz,负载16pF,频率偏差20ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,高品质晶振,6G无线应用晶振,PCMCIA晶振,电脑和调制解调器晶振,高密度应用晶振.
频率:20MHz   尺寸:2.5×2.0mm
瑞萨差分晶振,2520mm,XFL2360312.500000I,6G移动应用晶振
瑞萨差分晶振,2520mm,XFL2360312.500000I,6G移动应用晶振
瑞萨差分晶振,2520mm,XFL236312.500000I,6G移动应用晶振,瑞萨差分晶振,XF进口有源晶振,XFL236312.500000I晶振,2520mm晶振,贴片式石英晶体振荡器,频率312.5MHz,电压3.3V,频率偏差25ppm,工作温度-40~85°C,高品质晶振,高稳定性晶振,6G移动应用晶振,以太网晶振,FOM齿轮箱应用晶振, 数据中心晶振.
频率:312.5MHz   尺寸:2.5×2.0mm
BMS-253R晶振,24.576MHz,小体积石英晶体,6G路由器晶振
BMS-253R晶振,24.576MHz,小体积石英晶体,6G路由器晶振

BMS-253R晶振,24.576MHz,小体积石英晶体,6G路由器晶振,韩国力宏晶振,BMC-253R有源贴片晶振,小体积石英晶体,2520mm晶振,频率24.576MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,低功耗晶振,高可靠性晶振,6G路由器晶振,移动应用晶振,消费电子产品晶振,工业应用晶振.






频率:24.576MHz   尺寸:2.5×2.0mm
BMC-25晶振,2520mm晶振,16MHz,6G光纤通道晶振
BMC-25晶振,2520mm晶振,16MHz,6G光纤通道晶振

BMC-25晶振,2520mm晶振,16MHz,6G光纤通道晶振,LiHom石英晶体,BMC-25无源晶振,2520mm贴片晶振,石英晶体谐振器,频率16MHz,负载20pF,频率稳定性30ppm,工作温度-30~85°C,小体积晶振,抗冲击晶振,无铅环保晶振,6G光纤通道晶振,小型数字电子产品晶振,移动通信设备晶振,汽车音响控制器晶振,网络终端晶振.








频率:16MHz   尺寸:2.5×2.0mm
DSA1001DI1-030.0000T,汽车电子专用晶振,小体积有源晶振
DSA1001DI1-030.0000T,汽车电子专用晶振,小体积有源晶振

DSA1001DI1-030.0000T,汽车电子专用晶振,小体积有源晶振,Microchip晶振,DSA1001有源晶振,DSA1001DI1-030.0000T晶振,2520mm晶振,小体积晶振,SMD晶振,汽车AEC-Q100认证晶振,频率30MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,抗冲击晶振,抗振动晶振,汽车电子专用晶振,汽车信息娱乐系统晶振, 汽车ADAS应用晶振, 汽车摄像头模块晶振.



频率:30MHz   尺寸:2.5×2.0mm
每页显示:17条 记录总数:242 | 页数:15 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>    
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