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NDK晶振,石英晶振,AT-41晶振
NDK晶振,石英晶振,AT-41晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:3~75MHz   尺寸:11.5×4.7mm
NSC5347B|LVPECL输出石英晶体|日本NDK晶体振荡器
NSC5347B|LVPECL输出石英晶体|日本NDK晶体振荡器
NSC5347B|LVPECL输出石英晶体|日本NDK晶体振荡器,日本NDK有源晶振,NP3225SAD石英晶体振荡器,NSC5347B进口晶振,LVPECL输出晶体,低相位抖动晶振,无铅环保晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,尺寸3225mm,6g相关设备晶振,光网络终端晶振,多媒体设备晶振,SONET/SDH设备晶振,服务器与存储系统晶振.
频率:100MHz   尺寸:3.2×2.5mm
NSC5349B,6G网络终端晶振,HCSL输出差分晶振
NSC5349B,6G网络终端晶振,HCSL输出差分晶振
NSC5349B,6G网络终端晶振,HCSL输出差分晶振,日本NDK晶振,进口晶体振荡器,NP3225SCD有源晶振,NSC5349B石英贴片晶振,电压3.3V,频率156.25MHz,频率稳定性25ppm,3225mm晶振,工作温度-40~85°C,6G网络终端晶振,HCSL输出差分晶振,ONET/SDH设备晶振,以太网设备晶振,光收发器晶振,汽车音响晶振,低端路由器晶振.
频率:156.25MHz   尺寸:3.2×2.5mm
NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃
NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃
NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃日本进口NDK晶振NZ2016SH,编码NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.7mm四脚贴片晶振,石英晶体振荡器有源晶振,无铅环保晶振,支持宽温度范围从-40到+125°C,超小型轻薄型,重量:0.01g,频率范围:1.5MHz至80MHz。这种晶体时钟振荡器可以支持低频(从1.5MHz),与相同尺寸的晶体单元不容易实现。低相位抖动(Typ。100fs(12kHz至20MHz),磁带装置可自动安装红外回流(无导线)。符合AEC-Q100/Q200的标准,该贴片晶振具有超小型,轻薄型,耐热耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。适用于汽车导航系统,汽车音响设备和针对智能手机的照相机,平板电脑,笔记本电脑,个人电脑卡,音频设备,用于SDH/声波仪,WiMAX,LTE等通信设备的无线模块,数据控制系统和“基站”等应用。
频率:1.5MHz~80MHz   尺寸:2.0x1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SJ晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SJ晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

频率:5-40MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SH晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SH晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

频率:1.5-80MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SD晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SD晶振

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

频率:1.5-80MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

频率:1.5-50MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SJ晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SJ晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

频率:5-40MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHB晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHB晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

频率:1.5-80MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHA晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHA晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

频率:1.5-80MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SH晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SH晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

频率:1.5-80MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SF晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SF晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:1.5-50MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SEA晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SEA晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:2.75-54MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SDA晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SDA晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:20-50MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SD晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SD晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:1.5-80.0MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SK晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SK晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:32.768KHZ   尺寸:2.0*1.6mm
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