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NSC5347B|LVPECL输出石英晶体|日本NDK晶体振荡器
NSC5347B|LVPECL输出石英晶体|日本NDK晶体振荡器,日本NDK有源晶振,NP3225SAD石英晶体振荡器,NSC5347B进口晶振,LVPECL输出晶体,低相位抖动晶振,无铅环保晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,尺寸3225mm,6g相关设备晶振,光网络终端晶振,多媒体设备晶振,SONET/SDH设备晶振,服务器与存储系统晶振.频率:100MHz 尺寸:3.2×2.5mm
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NSC5349B,6G网络终端晶振,HCSL输出差分晶振
NSC5349B,6G网络终端晶振,HCSL输出差分晶振,日本NDK晶振,进口晶体振荡器,NP3225SCD有源晶振,NSC5349B石英贴片晶振,电压3.3V,频率156.25MHz,频率稳定性25ppm,3225mm晶振,工作温度-40~85°C,6G网络终端晶振,HCSL输出差分晶振,ONET/SDH设备晶振,以太网设备晶振,光收发器晶振,汽车音响晶振,低端路由器晶振.频率:156.25MHz 尺寸:3.2×2.5mm
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NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃
NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃,日本进口NDK晶振NZ2016SH,编码NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.7mm四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,无铅环保晶振,支持宽温度范围从-40到+125°C,超小型轻薄型,重量:0.01g,频率范围:1.5MHz至80MHz。这种晶体时钟振荡器可以支持低频(从1.5MHz),与相同尺寸的晶体单元不容易实现。低相位抖动(Typ。100fs(12kHz至20MHz),磁带装置可自动安装红外回流(无导线)。符合AEC-Q100/Q200的标准,该贴片晶振具有超小型,轻薄型,耐热耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。适用于汽车导航系统,汽车音响设备和针对智能手机的照相机,平板电脑,笔记本电脑,个人电脑卡,音频设备,用于SDH/声波仪,WiMAX,LTE等通信设备的无线模块,数据控制系统和“基站”等应用。频率:1.5MHz~80MHz 尺寸:2.0x1.6mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SJ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
频率:5-40MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SH晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
频率:1.5-80MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SD晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:1.5-80MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:1.5-50MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SJ晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:5-40MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHB晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:1.5-80MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHA晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:1.5-80MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SH晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:1.5-80MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SF晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:1.5-50MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SEA晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:2.75-54MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SDA晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:20-50MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SD晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:1.5-80.0MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SK晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:32.768KHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SJ晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:6-40MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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