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AEL晶振,有源晶振,125293振荡器
AEL晶振,有源晶振,125293振荡器
普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,环保晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:1.000MHz~80.000MHz   尺寸:1.6*1.2*0.33mm
Transko晶振,时钟晶体振荡器,TSM16高精度晶振
Transko晶振,时钟晶体振荡器,TSM16高精度晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:1.000MHz~80.000MHz   尺寸:1.6*1.2*0.7mm
Transko晶振,进口贴片晶振,CS16晶体
Transko晶振,进口贴片晶振,CS16晶体
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势
频率:24.000MHz~60.000MHz   尺寸:1.6*1.2*0.4mm
Suntsu晶振,SMD晶振,SXO11C石英晶体振荡器
Suntsu晶振,SMD晶振,SXO11C石英晶体振荡器
普通有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率:1.000MHz~80.000MHz   尺寸:1.6*1.2*0.7mm
Suntsu晶振,进口石英晶振,SXT114晶体
Suntsu晶振,进口石英晶振,SXT114晶体
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
频率:26.000MHz~54.000MHz   尺寸:1.6*1.2*0.45mm
GEYER晶振,耐高温晶振,KX-4晶体
GEYER晶振,耐高温晶振,KX-4晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为1612晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:24.000MHz~80.000MHz   尺寸:1.6*1.2*0.3mm
GEYER晶振,有源晶振,KXO-V93高品质振荡器
GEYER晶振,有源晶振,KXO-V93高品质振荡器
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.



频率:1.000MHz~80.000MHz   尺寸:1.6*1.2*0.6mm
ILSI晶振,进口石英晶振,ISM37振荡器
ILSI晶振,进口石英晶振,ISM37振荡器
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:32.768KHZ   尺寸:1.6*1.2*0.7mm
ILSI晶振,石英贴片晶振,ILCX20晶体
ILSI晶振,石英贴片晶振,ILCX20晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:24.000MHz~60.000MHz   尺寸:1.6*1.2*0.4mm
Raltron晶振,进口石英晶振,R1612晶体
Raltron晶振,进口石英晶振,R1612晶体
贴片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:26.000MHz~60.000MHz   尺寸:1.6*1.2*0.32mm
Abracon晶振,SPXO石英晶体振荡器,ASCO环保晶振
Abracon晶振,SPXO石英晶体振荡器,ASCO环保晶振
高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:7.000MHz~80.000MHz   尺寸:1.6*1.2*0.7mm
Abracon晶振,小体积石英晶体,ABM12晶振
Abracon晶振,小体积石英晶体,ABM12晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
频率:24.000MHz~80MHz   尺寸:1.6*1.2*0.45mm
ACT晶振,贴片石英晶振,1612H-SMX-4晶振
ACT晶振,贴片石英晶振,1612H-SMX-4晶振
小型表面环保晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:24.000MHz~54.000MHz   尺寸:1.6*1.2*0.37mm
MERCURYC晶振,贴片晶振,X11晶振,无源晶振
MERCURYC晶振,贴片晶振,X11晶振,无源晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:24~48MHZ   尺寸:1.6*1.2mm
Qantek晶振,贴片晶振,QC16晶振
Qantek晶振,贴片晶振,QC16晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,

频率:10.000 to 80.000MHz   尺寸:1.6*1.2mm
Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振
Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

频率:24.0 ~ 54.0 MHz   尺寸:1.6*1.2mm
大河晶振,贴片晶振,FCXO-07D晶振
大河晶振,贴片晶振,FCXO-07D晶振

1612mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

频率:32.768KHz   尺寸:1.6*1.2mm
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