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EA1216电脑主板晶振,EA1216MA20-19.200M TR超小型晶振,日蚀环保晶体
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频率:19.2MHZ   尺寸:1612mm
Ecliptek超小型晶振,EA1216进口晶振,EA1216MA12-19.200M TR光电传输晶振
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频率:19.2MHZ   尺寸:1612mm
EA1216环保贴片晶振,日蚀平板电脑晶振,EA1216MA16-3.579545M TR低损耗晶振
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频率:3.579545MHZ   尺寸:1612mm
Ecliptek美国进口晶振,EA1216超小型手环晶振,EA1216MA20-48.000M TR贴片晶振
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频率:48MHZ   尺寸:1612mm
Ecliptek超小型晶振,EA1216四脚无源晶振,EA1216MA12-37.400M TR环保晶振振器
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频率:37.4MHZ   尺寸:1612mm
美国日蚀耐高温晶振,EA1216MA08-25.000M TR航空航天晶振,EA1216超小型谐振器
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美国日蚀耐高温晶振,EA1216MA08-25.000M TR航空航天晶振,EA1216超小型谐振器,美国日蚀晶振公司,美国晶振,进口晶振,1612晶振,四脚晶振,通讯设备晶振,医疗设备晶振,电话机晶振,电脑晶振,智能手机晶振,蓝牙设备晶振,欧美进口晶振超小型晶振,石英晶振,胎压检测器晶振,小体积晶振,高品质晶振,微型晶振,电脑晶振,收音机晶振,通讯设备晶振,医疗设备晶振,电话机晶振,电脑晶振,智能手机晶振,蓝牙设备晶振,高端晶振,二脚晶振,无源晶振,6G信号发射器晶振,计算机晶振,智能门锁晶振
频率:25MHZ   尺寸:1612mm
SUNTSU晶振,1612mm晶振,SXT11410AA07-38.400M,6G相关设备晶振
SUNTSU晶振,1612mm晶振,SXT11410AA07-38.400M,6G相关设备晶振
SUNTSU晶振,1612mm晶振,SXT11410AA07-38.400M,6G相关设备晶振,欧美进口晶振,SUNTSU晶振,SXT114无源晶振,SXT11410AA07-38.400M晶振,1612mm贴片晶振,石英晶体谐振器,频率38.4MHz,负载10pF,频率偏差50ppm,工作温度0~70°C,高稳定性晶振,低老化晶振,6G相关设备晶振,通讯设备晶振,无线局域网晶振,高密度应用晶振.
频率:38.4MHz   尺寸:1.6×1.2mm
韩国力宏晶振|BMC-16晶振|40.000MHz|6G移动通信晶振
韩国力宏晶振|BMC-16晶振|40.000MHz|6G移动通信晶振

韩国力宏晶振|BMC-16晶振|40.000MHz|6G移动通信晶振,韩国力宏晶振,BMC-16无源晶振,1612石英贴片晶振,小体积晶体谐振器,频率40MHz,负载16pF,频率稳定性10ppm,工作温度-20~70°C,高精度晶振,无铅环保晶振,6G移动通信晶振,数字电子产品晶振,消费产品晶振,智能家居晶振.







频率:40MHz   尺寸:1.6×1.2mm
VC-889-EAE-FAAN-32K7680000TR,6G无线应用晶振,32.768KHz晶振
VC-889-EAE-FAAN-32K7680000TR,6G无线应用晶振,32.768KHz晶振

VC-889-EAE-FAAN-32K7680000TR,6G无线应用晶振,32.768KHz晶振,Microchip石英贴片晶体,VC-889有源晶振,VC-889-EAE-FAAN-32K7680000TR晶振,32.768KHz晶振,CMOS输出晶振,无铅环保晶振,电压3.3V,负载15pf,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,尺寸1612mm,超小型晶振,6G无线应用晶振,实时时钟晶振,智能手机晶振,物联网应用晶振,可穿戴设备晶振,笔记本电脑晶振.


频率:32.768KHz   尺寸:1.6×1.2mm
X1E0002510011/FA-118T/1612mm/26MHz/8pF/±10ppm移动电话晶振
X1E0002510011/FA-118T/1612mm/26MHz/8pF/±10ppm移动电话晶振
X1E0002510011/FA-118T/1612mm/26MHz/8pF/±10ppm移动电话晶振日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号FA-118T,编码为X1E0002510011,频率为:26MHz,是一款小体积晶振尺寸1.6x1.2mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器无铅环保晶振,超小型晶振,轻薄型晶振,FA-118T已经作为通信模块的参考时钟商业化,它需要高精度,作为无线通信的时钟,以及需要微型化应用的微型计算机(TWS(真无线立体声)、智能手表等)。使用多年培育的高精度加工技术创造的产品有助于提高客户系统的性能,应用于:消费电子晶振,工业,小型通信模块,可穿戴设备晶振,单片机晶振,时钟模块晶振,小型便捷式设备,手机贴片晶振等应用。
频率:26MHz   尺寸:1.6x1.2mm
KDS超小型晶振,DSX1612S可穿戴设备晶振,1ZZHAM24000BB0B晶体谐振器
KDS超小型晶振,DSX1612S可穿戴设备晶振,1ZZHAM24000BB0B晶体谐振器
1612石英贴片晶振体积可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:24~52MHz   尺寸:1.6x1.2mm
PETERMANN晶振,VTXO1612晶振,VTXO1612-18-2.5-W-32M-1-CSW晶振
PETERMANN晶振,VTXO1612晶振,VTXO1612-18-2.5-W-32M-1-CSW晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:16.0MHz~60.0MHz   尺寸:1.6*1.2mm
PETERMANN晶振,TXO1612晶振,TXO1612-18-2.5-W-32M-1-CSW晶振
PETERMANN晶振,TXO1612晶振,TXO1612-18-2.5-W-32M-1-CSW晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:16.0MHZ~60.0MHz   尺寸:1.6*1.2mm
PETERMANN晶振,SXO-01612晶振,SXO18-01612-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振
PETERMANN晶振,SXO-01612晶振,SXO18-01612-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:0.6MHZ~80.0MHz   尺寸:1.6*1.2mm
PETERMANN晶振,SMD01612/4晶振,SMD01612/440.000MHz10/15/-30+85/10pF晶振
PETERMANN晶振,SMD01612/4晶振,SMD01612/440.000MHz10/15/-30+85/10pF晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:24.000MHZ~54.000MHZ   尺寸:1.6*1.2mm
Bliley晶振,BQCSN晶振,BQCSN-24.000MHZMF-BCBFT晶振
Bliley晶振,BQCSN晶振,BQCSN-24.000MHZMF-BCBFT晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:24.000MHZ~54.000MHZ   尺寸:1.6*1.2mm
Bomar晶振,BC63晶振,BC63EFD120-30.000000晶振
Bomar晶振,BC63晶振,BC63EFD120-30.000000晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:26.000MHZ~54.000MHZ   尺寸:1.6*1.2mm
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