TCXO有源晶振,四脚石英晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振，超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振的切割设计：用不同角度对有源晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。

项目	符号	晶振规格说明	条件
输出频率范围	f₀	1-60MHz	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	V_CC	1.08-1.32V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-40℃ to +85℃	裸存
工作温度	T_use	G: -20℃ to +70℃	请联系我们查看更多资料http://www.seikocrystal.com
		H: -40℃ to +85℃

频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	V_OH	V_CC-0.4V Min.
输出电压	V_OL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	V_IH	80% V_CCMax.	ST终端
输入电压	V_IL	20 % V_CCMax.	ST终端
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CCto 80 % V_CC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10^-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

百利通亚陶晶振编码列表：

ManufacturerPartNumber原厂代码	Manufacturer品牌	Series型号	Frequency频率	FrequencyStability频率稳定度	OperatingTemperature工作温度	Package/Case包装/封装	Size/Dimension尺寸	Height-Seated(Max)高度
FJ2400011	DiodesIncorporated	FJ	24MHz	±50ppm	-40°C~85°C	4-SMD,NoLead	0.098"Lx0.079"W(2.50mmx2.00mm)	0.039"(1.00mm)
FJ2400011	DiodesIncorporated	FJ	24MHz	±50ppm	-40°C~85°C	4-SMD,NoLead	0.098"Lx0.079"W(2.50mmx2.00mm)	0.039"(1.00mm)
FJ2400011	DiodesIncorporated	FJ	24MHz	±50ppm	-40°C~85°C	4-SMD,NoLead	0.098"Lx0.079"W(2.50mmx2.00mm)	0.039"(1.00mm)
FJ2400002	DiodesIncorporated	FJ	24MHz	±50ppm	-40°C~85°C	4-SMD,NoLead	0.098"Lx0.079"W(2.50mmx2.00mm)	0.039"(1.00mm)
FJ2400002	DiodesIncorporated	FJ	24MHz	±50ppm	-40°C~85°C	4-SMD,NoLead	0.098"Lx0.079"W(2.50mmx2.00mm)	0.039"(1.00mm)
FJ2400002	DiodesIncorporated	FJ	24MHz	±50ppm	-40°C~85°C	4-SMD,NoLead	0.098"Lx0.079"W(2.50mmx2.00mm)	0.039"(1.00mm)

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FJ_1.2V 2.5_2.0 CMOS

百利通亚陶晶振产品列表：

FD FJ FK

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在使用百利通亚陶晶振时应注意以下事项：

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选。

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PERICOM百利通亚陶晶振环保基本理念：

PERICOM百利通亚陶晶振公司的目标是保证压电石英晶体元器件继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小,在TCXO晶体振荡器,压控晶体振荡器,贴片晶振生产过程中不断节约能源和资源,努力实现环境管理体系与环境行为持续改进.承诺保护环境,重视员工、客户和公众的健康和安全.我们从事任何活动,都要以注重安全和环保方式,并考虑到生态系统的复杂性和相关性.

PERICOM百利通亚陶晶振建立目标指标、监测程序,利用最好的管理手段,应用节约成本的技术,持续改进我们的环境表现.我们承诺采取积极的、预防性的战略管理来对自然环境和地方社区的影响最小化.

实施创新战略,提高四脚贴片晶振,贴片晶振自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.

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