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富士晶振,温补晶振,FTC-306晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：4~44MHz 尺寸：3.2×2.5mm
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XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振
XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振，特点：使用范围广，丰富的包装尺寸，表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸，圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸。NAKA晶振公司，日本晶振，纳卡晶振，进口晶振，32.768K晶振，二脚晶振，石英晶振，插件晶振，无源晶振，XB2060晶振，圆柱晶振，6G物联网晶振，智能手表晶振，通讯设备晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，无人机晶振，宇宙飞行器晶振，无人机晶振。
频率：32.768KHz 尺寸：2*6mm
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CU312 32.768KHz晶振,纳卡二脚音叉晶振,6G通讯终端晶振
CU312 32.768KHz晶振,纳卡二脚音叉晶振,6G通讯终端晶振，特点：使用范围广，丰富的包装尺寸，表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸，圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸。NAKA晶振公司，日本晶振，纳卡晶振，进口晶振，32.768K晶振，二脚晶振，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，CU312晶振，3215晶振，6G物联网晶振，智能手表晶振，通讯设备晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，无人机晶振，宇宙飞行器晶振。
频率：32.768KHz 尺寸：3215mm
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CU222 32.768KHz晶振,日本纳卡超小型晶振,物联网设备晶振
CU222 32.768KHz晶振,日本纳卡超小型晶振,物联网设备晶振，特点：使用范围广，丰富的包装尺寸，表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸，圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸。NAKA晶振公司，日本晶振，纳卡晶振，进口晶振，32.768K晶振，二脚晶振，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，CU222晶振，6G物联网晶振，智能手表晶振，通讯设备晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，无人机晶振，宇宙飞行器晶振。
频率：32.768KHz 尺寸：2012mm
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SSR008192I3CHE-TC晶振,加高有源四脚晶振,汽车辅助驾驶晶振
SSR008192I3CHE-TC晶振,加高有源四脚晶振,汽车辅助驾驶晶振，台湾HELE晶振公司，贴片石英晶振，有源晶振，7050晶振，超小型晶振，SMD晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，HSO751S晶振，进口晶振，耐热性晶振，SSR008192I3CHE-TC晶振，高稳定性晶振，6G无线应用晶振，射频应用晶振，物料网应用晶振，RFID应用晶振.特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：8.192MHz 尺寸：7050mm
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X2B019200BZ1H-CHZ晶振,医疗设备晶振,加高台产2520晶振
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振，台湾加高晶振公司，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：19.2MHZ 尺寸：2520mm
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X2C038400BA1H-Z晶振,高精度加高晶体,电车充电枪晶振
X2C038400BA1H-Z晶振,高精度加高晶体,电车充电枪晶振，台湾HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，无源晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：38.4MHZ 尺寸：2016mm
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X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振
X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，汽车晶振，小尺寸晶振，超小型晶振，热敏晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，1612晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振。
频率：52MHZ 尺寸：1612mm
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X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体
X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：13MHZ 尺寸：3225mm
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X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振
X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，无源晶振，贴片晶振，5032晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：8MHZ 尺寸：5032mm
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X2B02863ABA1H-HZ晶振,HELE高精度晶振,智能VR眼镜晶振
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振，台湾加高晶振公司，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：28.63636MHZ 尺寸：2520mm
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X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振
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频率：48MHZ 尺寸：2016mm
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X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振
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频率：38.4MHZ 尺寸：1612mm
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X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。
频率：11.288MHZ 尺寸：3225mm
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频率：37.4MHZ 尺寸：2520mm
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频率：48MHZ 尺寸：5032mm
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频率：26MHZ 尺寸：2016mm
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