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富士晶振,温补晶振,FTC-306晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
频率:4~44MHz 尺寸:3.2×2.5mm
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EC2625ETTS-32.000M,7050mm,32MHz,Ecliptek通讯模块晶振
EC2625ETTS-32.000M,7050mm,32MHz,Ecliptek通讯模块晶振,美国进口晶振,Ecliptek晶振,日蚀晶振,型号:EC26系列,编码为:EC2625ETTS-32.000M,频率:32.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,7050晶振,石英晶振,CMOS输出晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境等特点。应用于:通讯设备晶振,GPS定位晶振,安防设备晶振,无线蓝牙晶振,物联网等应用。频率:32.000MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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EC2600ETTS-33.000M,7050mm,Ecliptek有源晶振,33MHz
EC2600ETTS-33.000M,7050mm,Ecliptek有源晶振,33MHz,美国进口晶振,Ecliptek晶振,日蚀晶振,型号:EC26系列SMD晶振,编码为:EC2600ETTS-33.000M,频率:33.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,7050晶振,CMOS输出晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境等特点。应用于:车载晶振,通讯设备晶振,GPS定位晶振,无线蓝牙晶振,物联网等应用。频率:33.000MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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EC3625ETTS-125.000M,5032mm,Ecliptek四脚贴片晶振,无线应用晶振
EC3625ETTS-125.000M,5032mm,Ecliptek四脚贴片晶振,无线应用晶振,Ecliptek晶振,日蚀晶振,欧美进口晶振,型号:EC36系列,编码为:EC3625ETTS-125.000M,频率:125.000MHz,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率稳定性:±25ppm,CMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm表面封装,四脚贴片晶振,时钟振荡器,5032晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高品质,高可靠性,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,导航仪晶振,汽车电子晶振,安防设备晶振,智能家居等应用。频率:125.000MHz 尺寸:5.0x3.2x1.3mm
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EC2745TS-50.000M,Ecliptek有源晶振,7050mm,蓝牙模块晶振
EC2745TS-50.000M,Ecliptek有源晶振,7050mm,蓝牙模块晶振,美国进口晶振,Ecliptek晶振,日蚀晶振,型号:EC27系列,编码为:EC2745TS-50.000M,频率:50.000MHz,电压:2.5V,工作温度范围:-10℃至+70℃,CMOS输出晶振,频率稳定性:±50ppm,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.6mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,时钟振荡器,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高品质,高可靠性等特点。应用于:通讯设备晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,智能家居等。频率:50.000MHz 尺寸:7.0x5.0x1.6mm
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357LB3I040M0000,40MHz,357系列7050mm振荡器,CTS低抖动晶振
357LB3I040M0000,40MHz,357系列7050mm振荡器,CTS低抖动晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:357系列晶振,编码为:357LB3I040M0000,频率:40MHz,工作电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,7050晶振,VCXO压控晶体振荡器,HCMOS输出晶振,357型是一个陶瓷封装的电压控制振荡器,提供减小的尺寸和增强的稳定性。较小的尺寸意味着它非常适合任何应用程序。增强的稳定性意味着它是当今需要严格的频率控制的通信应用程序的完美选择。频率:40MH 尺寸:7.0x5.0x2.0mm
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345LB3I1562T,156.25MHz,345系列VCXO晶振,5032mm,CTS差分晶振
345LB3I1562T,156.25MHz,345系列VCXO晶振,5032mm,CTS差分晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:345系列晶振,编码为:345LB3I1562T,频率:156.25MHz,工作电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,LVPECL输出VCXO压控晶振,石英晶体振荡器,CTS 345型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO车型。M345采用最新的IC技术,再加上高频基晶,具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于: 无线通信,宽带接入,SONET/SDH/DWDM,基站,以太网/GbE/SyncE,数字视频,测试和测量等应用。
频率:156.25MHz 尺寸:5.0x3.2x1.2mm
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317LB5C1250T,125MHz,7050mm,317系列SMD晶振,CTS通信晶振
317LB5C1250T,125MHz,7050mm,317系列SMD晶振,CTS通信晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:317系列晶振,编码为:317LB5C1250T,频率:125MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,VCXO晶振,压控晶振,HCMOS输出振荡器,CTS 317型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M317采用最新的IC技术,再加上高频基晶体,具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于:无线通信晶振,宽带接入晶振,基站应用晶振, 以太网/GbE/SyncE,数字视频,测试和测量等应用。频率:125MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振
XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振,特点:使用范围广,丰富的包装尺寸,表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸,圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸。NAKA晶振公司,日本晶振,纳卡晶振,进口晶振,32.768K晶振,二脚晶振,石英晶振,插件晶振,无源晶振,XB2060晶振,圆柱晶振,6G物联网晶振,智能手表晶振,通讯设备晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,无人机晶振,宇宙飞行器晶振,无人机晶振。
频率:32.768KHz 尺寸:2*6mm
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CU312 32.768KHz晶振,纳卡二脚音叉晶振,6G通讯终端晶振
CU312 32.768KHz晶振,纳卡二脚音叉晶振,6G通讯终端晶振,特点:使用范围广,丰富的包装尺寸,表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸,圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸。NAKA晶振公司,日本晶振,纳卡晶振,进口晶振,32.768K晶振,二脚晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,CU312晶振,3215晶振,6G物联网晶振,智能手表晶振,通讯设备晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,无人机晶振,宇宙飞行器晶振。
频率:32.768KHz 尺寸:3215mm
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CU222 32.768KHz晶振,日本纳卡超小型晶振,物联网设备晶振
CU222 32.768KHz晶振,日本纳卡超小型晶振,物联网设备晶振,特点:使用范围广,丰富的包装尺寸,表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸,圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸。NAKA晶振公司,日本晶振,纳卡晶振,进口晶振,32.768K晶振,二脚晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,CU222晶振,6G物联网晶振,智能手表晶振,通讯设备晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,无人机晶振,宇宙飞行器晶振。频率:32.768KHz 尺寸:2012mm
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SSR008192I3CHE-TC晶振,加高有源四脚晶振,汽车辅助驾驶晶振
SSR008192I3CHE-TC晶振,加高有源四脚晶振,汽车辅助驾驶晶振,台湾HELE晶振公司,贴片石英晶振,有源晶振,7050晶振,超小型晶振,SMD晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,HSO751S晶振,进口晶振,耐热性晶振,SSR008192I3CHE-TC晶振,高稳定性晶振,6G无线应用晶振,射频应用晶振,物料网应用晶振,RFID应用晶振.特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.频率:8.192MHz 尺寸:7050mm
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X2B019200BZ1H-CHZ晶振,医疗设备晶振,加高台产2520晶振
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振,台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:19.2MHZ 尺寸:2520mm
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频率:38.4MHZ 尺寸:2016mm
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频率:52MHZ 尺寸:1612mm
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频率:13MHZ 尺寸:3225mm
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频率:8MHZ 尺寸:5032mm
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