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富士晶振,温补晶振,FTC-306晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
频率:4~44MHz 尺寸:3.2×2.5mm
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XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振
XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振,特点:使用范围广,丰富的包装尺寸,表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸,圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸。NAKA晶振公司,日本晶振,纳卡晶振,进口晶振,32.768K晶振,二脚晶振,石英晶振,插件晶振,无源晶振,XB2060晶振,圆柱晶振,6G物联网晶振,智能手表晶振,通讯设备晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,无人机晶振,宇宙飞行器晶振,无人机晶振。
频率:32.768KHz 尺寸:2*6mm
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CU312 32.768KHz晶振,纳卡二脚音叉晶振,6G通讯终端晶振
CU312 32.768KHz晶振,纳卡二脚音叉晶振,6G通讯终端晶振,特点:使用范围广,丰富的包装尺寸,表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸,圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸。NAKA晶振公司,日本晶振,纳卡晶振,进口晶振,32.768K晶振,二脚晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,CU312晶振,3215晶振,6G物联网晶振,智能手表晶振,通讯设备晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,无人机晶振,宇宙飞行器晶振。
频率:32.768KHz 尺寸:3215mm
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CU222 32.768KHz晶振,日本纳卡超小型晶振,物联网设备晶振
CU222 32.768KHz晶振,日本纳卡超小型晶振,物联网设备晶振,特点:使用范围广,丰富的包装尺寸,表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸,圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸。NAKA晶振公司,日本晶振,纳卡晶振,进口晶振,32.768K晶振,二脚晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,CU222晶振,6G物联网晶振,智能手表晶振,通讯设备晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,无人机晶振,宇宙飞行器晶振。频率:32.768KHz 尺寸:2012mm
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SSR008192I3CHE-TC晶振,加高有源四脚晶振,汽车辅助驾驶晶振
SSR008192I3CHE-TC晶振,加高有源四脚晶振,汽车辅助驾驶晶振,台湾HELE晶振公司,贴片石英晶振,有源晶振,7050晶振,超小型晶振,SMD晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,HSO751S晶振,进口晶振,耐热性晶振,SSR008192I3CHE-TC晶振,高稳定性晶振,6G无线应用晶振,射频应用晶振,物料网应用晶振,RFID应用晶振.特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.频率:8.192MHz 尺寸:7050mm
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X2B019200BZ1H-CHZ晶振,医疗设备晶振,加高台产2520晶振
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振,台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:19.2MHZ 尺寸:2520mm
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X2C038400BA1H-Z晶振,高精度加高晶体,电车充电枪晶振
X2C038400BA1H-Z晶振,高精度加高晶体,电车充电枪晶振,台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,无源晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:38.4MHZ 尺寸:2016mm
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X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振
X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振,特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,汽车晶振,小尺寸晶振,超小型晶振,热敏晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,1612晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。
频率:52MHZ 尺寸:1612mm
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X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体
X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体,台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:13MHZ 尺寸:3225mm
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X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振
X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振,台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,无源晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:8MHZ 尺寸:5032mm
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X2B02863ABA1H-HZ晶振,HELE高精度晶振,智能VR眼镜晶振
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振,台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:28.63636MHZ 尺寸:2520mm
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X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振
X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振,特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,无源晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。
频率:48MHZ 尺寸:2016mm
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X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振
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X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振
X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振,特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。
频率:11.288MHZ 尺寸:3225mm
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X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振
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频率:37.4MHZ 尺寸:2520mm
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X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振
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频率:48MHZ 尺寸:5032mm
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X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振
X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振,特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。
频率:26MHZ 尺寸:2016mm
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