富士晶振,四脚贴片石英晶振,FSX-4M晶振

富士晶振,贴片石英晶振,FSX-4M晶振，富士晶振公司股份有限公司成立于1994年1月,原工作中水晶设备企业的营业将移交到富士com。主要以石英晶振，电子元件，三端稳压管，LED照明，高压电容器，薄膜电容器等产品的生产与开发，在于2013年开始处理,软件的开发,今后在有线、无线通信设备的本公司商品化目标。今后更能迅速满足市场的需求。目前针对中国市场主要以石英晶振，石英晶体谐振器，石英晶体振荡器，有源晶振系列产品作为主打。

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

富士晶振规格	单位	FSX-4M晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	13~40MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6(标准), (±15 × 10^-6～ ±50 × 10^-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.seikocrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	18pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

FSX-4M

石英晶振各项注意事项：

所有产品的共同点

1：抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2：辐射将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射

3：化学制剂 / pH值环境请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4：粘合剂请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）富士晶振,四脚贴片石英晶振,FSX-4M晶振

5：卤化合物请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6：静电过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。富士晶振,贴片石英晶振,FSX-4M晶振

富士晶振公司股份有限公司提供适合于保护环境的产品.

对应欧洲RoHS指令(电气电子设备中限制使用特定有害物质指令)及各国法令法规(REACH法规等) 作为采用新材料的其中一个条件,规定实施环境影响评价法. 环境影响评价法用于调查材料中是否含有RoHS指令中的对象物质,是否含有法令法规中指定禁止使用的对象物质,来对应 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事项中的构件)

对应无卤素燃烧高浓度、包含以溴和氯为代表的“卤族物质”的塑料等物质时,会产生有毒气体(二恶英).本公司将没有使用溴、氯系列的阻燃材料的产品称为“无卤素产品”,石英事业部实现了全部产品的无卤素化,向客户提供对环境友好的环保产品。富士晶振,四脚贴片石英晶振,FSX-4M晶振

对应SII制定的绿化商品基准,本公司对达到一定基准的对环境友好的环保产品实行SII绿化商品的认证.石英事业部的所有产品均通过了SII绿化商品的认证.