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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。频率:27120KHz~32000KHz 尺寸:1.2×1.0mm
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京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:48MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.频率:19.2~26MHZ 尺寸:3.2×2.5mm
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京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.频率:12~54MHZ 尺寸:3.2×2.5mm
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1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振
1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振,7.0×5.0mm贴片振荡器支持1.8V/2.5V/3.3V多档低压供电,专为消费电子,智能穿戴设备晶振设计,搭载AT切割晶片,功耗控制优异,有效延长数码产品续航.原厂精密校准,频偏可选±20~±50ppm,输出波形对称,低抖动,金属气密封装抗温湿度变化,适配智能电视,便携播放器,家用摄像头,蓝牙音箱等设备.符合RoHS无铅标准,标准编带适配自动化贴装,库存充足,可免费寄送样品,配套原厂规格书与长期供货保障.
频率:33.3333M 尺寸:7.3X4.9mm
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1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振
1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振,该型号采用7050金属气密封装,搭载AT切割晶片,宽温区间覆盖-40℃至+85℃,适配工厂高温,低温多变工况.产品具备低功耗晶振,低周期抖动特性,频率稳定度高,抗震动,抗电磁干扰能力突出,完美适配PLC控制器,伺服驱动,工业网关,自动化产线主板.原厂出厂完成高精度校准,老化漂移极低,3.3V标准供电,CMOS稳定输出,支持自动化SMT贴装,符合RoHS环保标准,常备现货,可免费提供样品与原厂规格书.
频率:12.5829MHz 尺寸:7.3X4.9mm
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1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
欢迎联系KDS晶振授权代理商康华尔电子,热线0755-27838351,现货DSO751SRAB高精度晶振及对应料号1XSR016667AB.作为测试测量仪器晶振,核心优势为超低抖动,高频率精准度,专为对时序,相位要求严苛的检测设备设计.金属全密封结构抗震抗干扰,工作温区覆盖仪器常规使用环境,频差精度±50ppm,满足不同等级测量设备基准需求.配套1XSR016667AB原厂标准化型号,输出电平稳定,波形对称性优秀,杜绝测量数据偏移.全系列合规环保,大批量现货供应,可免费提供样品测试,配套原厂技术资料与长期供货保障.
频率:16.667M 尺寸:7.3X4.9mm
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FA-128-25.0000MD30X-C,物联网应用晶振,2016小尺寸晶振
FA-128-25.0000MD30X-C,物联网应用晶振,2016小尺寸晶振,25MHz,标准高频可为短距离无线通信提供纯净基准时钟,减少射频杂波干扰,提升设备联网稳定性.紧凑,2016,外形助力物联网设备轻量化,小型化开发,陶瓷基座密封工艺具备优秀环境耐受能力,在室外露天,潮湿机房均可长期稳定工作.具备低等效串联电阻,上电起振迅速,适配物联网设备周期性休眠上报的低功耗工作逻辑,有效降低设备静态电流.频率:25.000M 尺寸:2016mm
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XRCGB25M000F3M00R0,村田Murata晶振,2016mm晶振
XRCGB25M000F3M00R0,村田Murata晶振,2016mm晶振,核心规格25MHz,6pF负载,±30ppm精度,工作温度-30~85℃,标准卷带每卷3000pcs,稳定批量供货.依托村田成熟陶瓷封装技术,低ESR,低老化,抗冲击,兼容市面绝大多数25MHz振荡电路,替换适配性强,SMT回流焊良品率高.产品通过RoHS,REACH环保认证,可满足海内外各类电子产品出口标准,覆盖无线模组,SSD存储,小型工控,便携数码多领域应用.频率:25MHz 尺寸:2016mm
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TG2016SMN48.0000M-TCGNNM0,TCXO晶振,EPSON智能手表晶振
TG2016SMN48.0000M-TCGNNM0,TCXO晶振,EPSON智能手表晶振,可在-40℃至+85℃宽温区间稳定运行,无惧户外高低温,日常佩戴温差变化,保障设备全天候精准计时,蓝牙联动,定位功能稳定工作.2016超小封装完美适配智能手表紧凑内部结构,不占用额外空间,助力设备轻薄化,微型化升级.同时具备优异的相位噪声性能,低噪声输出可提升手表无线传输稳定性,减少数据卡顿,断连问题,是高端智能手表的优选频率核心配件.
频率:48MHz 尺寸:2016mm
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DSO321SW,大真空晶振,3225石英贴片,1XSE024000AW1,车载晶振
DSO321SW,大真空晶振,3225石英贴片,1XSE024000AW1,车载晶振,DSO321SW晶振是进口日本大真空晶振,3225尺寸,3225石英晶体振荡器,均是被公认最适合在汽车电子上的产品。1XSE024000AW1晶振符合 AEC-Q100 标准,为车载晶振,应用于WiLAN、WiMAX、智能电网、PLC、视频相关、车载多媒体设备。KDS晶振性能稳定、精度高、体积小,在恶劣环境也能正常工作,在普通石英晶体谐振器和振荡器中,可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作。具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性,为对应低电源电压的产品。频率:24.000MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器
大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器 KDS大真空晶振的2016mm体积的温补晶振——DSB211SDN,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振,为对应低电源电压的产品。1XXD16368MGA晶振支持低电压操作,低相位噪声,单封装结构,为进口2016晶振,温补石英振荡器,智能手机晶振,2016石英晶振,数码电子晶振,GPS导航晶振,GNSS晶振,工业无线通信晶振。频率:16.368MHz 尺寸:2.0*1.6mm
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低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振
低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振 日本KDS大真空品牌的DSB221SDN是一款小体积的2520石英晶振,高精度表面贴装,是有源晶振分类里的TCXO晶振,也叫温度补偿振荡器,1XXB16368MAA具有超小型,轻薄型,低电源电压,低相位噪声,单体结构等特点,多用于一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统、智能手机、WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅。频率:16.368MHz 尺寸:2.5*2.0mm
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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振,进口贴片晶振,TCXO石英晶体,编码为:AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz,频率:12.8 MHz,频率稳定性:±0.5ppm,电源电压为:1.5V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,HCMOS输出石英晶振,温度补偿振荡器,该晶振产品外观是金属封装,具备超高的封闭性能,产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,可采用高速贴片机进行焊接,具备优良的耐热特性,耐环境特性,在市场上被应用于消费电子晶振,可穿戴智能晶振和计算机电脑晶振等产品中。频率:12.8 MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振
Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振,石英晶体,进口无源晶振,SMD有源晶体,欧美有源晶振,编码为:SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF,频率:20 MHz,频率稳定性:±10ppm,频率公差为:±10ppm,负载电容为:18pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:12.4x4.9mm,晶振厂家,石英贴片晶振,49SMD晶振,高品质石英晶振,低衰减石英晶振,韩国新松晶振,石英贴片晶振,高精度有源谐振器,该晶振产品时常应用于时钟钟表晶振,物联网4G晶振和智能遥控器晶振等产品中。频率:20 MHz 尺寸:12.4x4.9mm
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美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振
美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振,高精度石英晶振,高品质有源振荡器,低耗能有源晶振,有源石英贴片晶体,编码为:SMD100.3C(E/D)–40.000MHz,频率:40 MHz,频率稳定性:±25ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸:7.0x5.0mm,小体积石英晶振,石英贴片晶振,SPXO振荡器,SMD贴片晶体,低功耗石英晶振,低相噪相控有源石英晶体,GED晶振,欧美进口石英晶振,该产品外观使用金属材料封装的,具有高充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,可在自动贴片机上对应自动贴装。频率:40 MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振
FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,欧美进口晶振,谐振器,编码为:FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM,频率:16 MHz,频率稳定为:±50ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:18 PF,工作温度范围:0℃至+70℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,贴片石英晶振,欧美无源贴片晶振,FMI石英贴片晶振,石英晶振,该产品采用SMD编带盘装包装方式,焊接可以采用自动贴片系统,满足无铅高温回流焊接曲线,从而提高晶振生产效率,节省人工成本。频率:16 MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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