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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
频率:27120KHz~32000KHz   尺寸:1.2×1.0mm
京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体

石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:48MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:19.2~26MHZ   尺寸:3.2×2.5mm
京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率:12~54MHZ   尺寸:3.2×2.5mm
Frequency晶振,进口石英晶振,FTM5晶振
Frequency晶振,进口石英晶振,FTM5晶振
有源晶振,是石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率:0.5MHz~160.0MHz   尺寸:5.0*3.2*1.4mm
Frequency晶振,SPXO石英晶体振荡器,FTS3晶振
Frequency晶振,SPXO石英晶体振荡器,FTS3晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:1.0MHz~160.0MHz   尺寸:3.2*2.5*1.1mm
Frequency晶振,普通有源晶振,FTZ5振荡器
Frequency晶振,普通有源晶振,FTZ5振荡器
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:0.50MHz~125.0MHz   尺寸:2.5*2.0*1.0mm
AEL晶振,有源晶振,125293振荡器
AEL晶振,有源晶振,125293振荡器
普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,环保晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:1.000MHz~80.000MHz   尺寸:1.6*1.2*0.33mm
AEL晶振,进口石英晶振,ZM-206晶体
AEL晶振,进口石英晶振,ZM-206晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,贴片晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:32.768KHZ   尺寸:7.9*3.7*2.4mm
AEL晶振,高精密石英晶振,PMX-145晶体
AEL晶振,高精密石英晶振,PMX-145晶体
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
频率:32.768KHZ   尺寸:7.0*1.5*1.4mm
AEL晶振,进口贴片晶振,PSX-415晶体
AEL晶振,进口贴片晶振,PSX-415晶体
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:32.768KHZ   尺寸:4.1*1.5*0.7mm
AEL晶振,贴片晶振,PSX-315晶体
AEL晶振,贴片晶振,PSX-315晶体
贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*1.5*0.75mm
Transko晶振,耐高温晶振,TSMV5压控石英晶体振荡器
Transko晶振,耐高温晶振,TSMV5压控石英晶体振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:1.000MHz~80.000MHz   尺寸:5.0*3.2*1.3mm
Transko晶振,电压控制石英晶体振荡器,TSMV3耐高温晶振
Transko晶振,电压控制石英晶体振荡器,TSMV3耐高温晶振
小型石英进口贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:1.250MHz~70.000MHz   尺寸:3.2*2.5*1.1mm
Transko晶振,VCXO晶振,TSMV2压控振荡器
Transko晶振,VCXO晶振,TSMV2压控振荡器
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率1.25MHz到70MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
频率:1.250MHz~70.000MHz   尺寸:2.5*2.0*1.0mm
Transko晶振,低电压VC-TCXO晶振,TX-U温补振荡器
Transko晶振,低电压VC-TCXO晶振,TX-U温补振荡器
2016mm体积的TCXO振荡器,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.7 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率:13.000MHz~52.000MHz   尺寸:2.0*1.6*0.7mm
Transko晶振,TCXO振荡器,TX-N石英振荡子
Transko晶振,TCXO振荡器,TX-N石英振荡子
小体积贴片2520石英晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.71mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:13.000MHz~52.000MHz   尺寸:2.5*2.0*0.71mm
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