传感器制造商专注于改善功耗、易于实施和尺寸，以提供先进的产品功能。
在过去的一年中，传感器制造商一直专注于开发新功能，以降低功耗，同时缩小封装尺寸并简化新设计的实施。根据传感器类型，这与性能改进和高集成度相结合，可在智能设备、汽车、工业和医疗应用中实现高级功能。
全球传感器市场预计将从2022年的2048亿美元到2032年的5086亿美元根据优先研究。大型市场驱动因素包括汽车、消费、工业和物联网应用。
这里是过去一年推出的顶级传感器的综述，石英晶体用于从智能消费设备到医疗设备的一系列应用，为下一代设计提供更高的性能，以及更低的功耗和更小的尺寸。
智能消费设备传感器
2023年10月推出，以及年度EP产品奖传感器领域的赢家，Prophesee SA最新的基于事件的元视觉传感器GenX320为AR/VR、可穿戴设备、安全和监控系统、免触摸界面和始终在线的物联网等应用提供超低功耗、低延迟和高灵活性。第五代元视觉传感器采用3 × 4毫米的微小芯片尺寸，是消费类边缘人工智能视觉设备中最小、最节能和首款基于事件的视觉传感器，专为能源、计算和尺寸受限的边缘嵌入式视觉系统中的事件检测而设计。
320×320 6.3微米像素BSI堆叠式基于事件的视觉传感器提供1/5英寸的小型光学格式。主要特性包括低延迟、微秒级分辨率的事件时间戳以及灵活的数据格式化和片内智能电源管理模式，贴片晶振，可将功耗降至36W并支持智能唤醒事件。它还提供深度睡眠和待机模式。
GenX320支持人工智能，片内直方图输出与多个人工智能加速器兼容。MIPI或CPI数据输出接口提供与嵌入式处理平台的低延迟连接，包括低功耗微控制器（MCU）和神经形态处理器架构。
其他功能包括通过多个集成的事件数据预处理、过滤和格式化功能与标准SOC轻松接口，以最大限度地减少外部处理开销，以及与基于事件的免费视觉软件套件Prophesee meta vision Intelligence的本机兼容性。提供带有片上GenX320模块或紧凑型光学柔性模块的评估套件，以及一系列适配器套件，可连接STM32 MCU等各种嵌入式平台。
针对智能家居应用的OnsemiHyperlux LP的140万像素图像传感器根据该公司的内部测试，凭借低功耗和移动唤醒功能，可以将电池寿命延长多达40%。onsemi说，即使在充满挑战的照明条件下，它们也可以提供高质量的图像。
该产品系列由三款新设备组成，采用堆叠式架构设计，最大限度地缩小了尺寸，最小的设备接近米粒大小。新设备包括2000万像素的AR2020、800万像素的AR0830和500万像素的AR0544。目标应用包括工业和商业摄像头，如智能门铃、安全摄像头、AR/VR/XR耳机、机器视觉和视频会议。Hyperlux LP系列提供了更好的图像质量、更高的可靠性和更长的电池寿命，特别是对于安全摄像机而言，它提供了多种功能和专有技术来提高性能和分辨率。其中包括移动唤醒，使传感器能够在低功耗模式下运行，直到检测到移动；智能感兴趣区域，以减少的带宽提供场景的上下文视图和原始细节中的独立感兴趣区域；以及近红外性能，以实现更高的图像质量。
Onsemi还表示，Hyperlux LP系列的低功耗降低了可能对图像质量产生负面影响的热噪声，并消除了对散热器的需求。
博世传感器技术公司BMA530和BMA580 MEMS加速度计目标可穿戴和可听设备。博世在CES 2024上宣布，这些MEMS加速度计是业界最小的加速度计，尺寸为1.2×0.9×0.55毫米，内置功能使其易于设计成便携式产品。BMA530以可穿戴设备为目标，通过计步器跟踪活动，而BMA580则适用于带有语音活动检测功能的助听器。
该公司表示，内置功能使它们易于实现，而无需深厚的应用程序知识，并且小尺寸解决了便携式消费市场的空间限制。与博世当前一代加速度计（BMA253）相比，石英晶体BMA530和BMA580的尺寸缩小了76%，高度从0.95毫米降至0.55毫米，这得益于它们的晶圆级芯片级封装。加速度传感其还提供多种功率模式，并自动从低功率模式切换到高功率模式以延长电池寿命。额定电流消耗为125 A（高性能、连续测量）、18A（低功耗、100Hz）和4.75A（暂停模式、数据保留）。提供了一组连接选项，包括I3c接口。
BMA530加速度传感器包括步数计数器和通用中断等集成功能。主要规格包括2、4、8和16g的测量范围，1%的灵敏度误差和16位数字分辨率。除了可穿戴设备外，BMA530还可用于玩具手势识别、蓝牙音响晶振，笔记本电脑和其他设备的跌倒检测以及电源管理功能。
BMA580具有语音活动检测功能，这是一种适用于可听见设备的高级功能集，功耗低。它使用户能够响应用户轻敲设备而与助听器进行交互，例如接听或结束通话。该软件包括一种可以区分单击、双击和三击的算法。主要规格包括16位数字分辨率、0.5%的灵敏度误差和2、4、8和16g的测量范围。
加速度传感器还使用骨传导来检测用户声音的振动，然后将麦克风从睡眠中唤醒。博世Sensortec表示，与助听器中消耗大量电力的典型麦克风相比，这种麦克风可以节省电力，因为它们需要始终开启以监听语音活动。这是唯一一种在这种尺寸中结合骨传导的传感器。
汽车传感器
Omnivision宣布其OX08D10汽车用800万像素CMOS图像传感器（CIS），采用新型TheiaCel高动态范围（HDR）技术，在2023年AutoSens布鲁塞尔会议上。采用TheiaCel技术的MP CIS显著改善了LED在恶劣光线条件下的闪烁，尤其是在弱光环境下。这项新技术解决了成像解决方案中LED交通灯闪烁的挑战，这种闪烁会阻止高级驾驶员辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）准确检测点亮的交通标志。与早期的单次曝光HDR架构相比，ace ll提供了更宽的动态范围，增强了ADAS和AD外部摄像头的分辨率和图像质量，从而提高了安全性，使其在充满挑战的光线条件下更容易看清。
OX08D10是该公司首款采用2.1米TheiaCel技术的图像传感器，在不牺牲图像质量的情况下提供高LED闪烁缓解（LFM）。Omnivision表示，它还具有低功耗的特点，比同类产品中的其他外部机舱传感器小50%。
TheiaCel利用下一代横向溢出集成电容（LOFIC）技术和Omnivision的双转换增益（DCG）该公司表示，HDR技术将消除LED的闪烁，无论照明条件如何。
与其非基于LOFIC的前代产品相比，OX08D10的LFM动态范围提高了3.3倍，总动态范围提高了近3倍。此外，得益于ace ll，OX08D10可以在最远200米的距离实现HDR图像捕捉。Omnivision表示，对于汽车外部摄像头应用而言，“该范围是在SNR1和动态范围之间实现最佳平衡的最佳点”。
OX08D10的另一个关键特性是升级了网络安全，符合最新的MIPI CSE 2.0版标准，这为汽车图像传感器数据流增加了功能安全性。该图像传感器采用该公司的a-CSP封装技术，占地面积小。预计将于2024年下半年量产。
该产品组合还提供多种报警和关断选项，为监控多个热元件的系统提供安全和支持。该公司表示，它们还集成了电阻误差校正和β补偿，从而无需额外配置来提高精度。
Microchip表示，用一个集成的温度传感器监控多个位置的温度可以降低电路板的复杂性、尺寸、设计复杂性和材料清单。该系列的五个传感器具有关机温度设定点，不能被软件恶意禁用或覆盖。
鉴于热管理在汽车设计中的重要性，Microchip表示，一直缺乏符合AEC-Q100汽车标准的多通道远程温度传感器，特别是那些可以在传统温度范围的高端使用的传感器，竞争对手在这一领域经常受到挑战。
这些传感器支持车辆功能，如HID灯、ADAS、汽车服务器、视频处理、信息娱乐系统、发动机控制、远程信息处理和车身电子设备，包括座椅控制、照明系统、后视镜控制和电动车窗。MCP998x系列受支持EV23P16A评估板。
医用传感器
对于医疗应用，卓越的传感器技术CP系列CPAP压力传感器使气道正压（PAP）设备能够更有效地与患者不断变化的呼吸模式同步。这些用于睡眠呼吸暂停、慢性阻塞性肺病、哮喘和家用呼吸机应用的PAP设备压力传感器基于该公司高度集成的CP系列双压力传感器架构。新的CP202和CP302提供闭环控制和过压指示器，使制造商能够升级其PAP设备，以获得更好的患者体验。据该公司称，集成的闭环控制通常可以将压力响应时间缩短50%，使PAP设备能够更有效地与患者不断变化的呼吸模式同步，以减少睡眠干扰。过压指示器消除了对外部指示器的需求，从而简化了制造。
该公司声称CP系列是业内首款集成双压力传感器模块，在一个非常小的封装中集成了一个表压传感器和一个差压传感器，每个传感器都有专用端口。因此，对于制造商来说，集成压力传感器设计连续PAP（CPAP）、双水平PAP（BiPAP）和自动PAP（APAP）设备更容易且更具成本效益。
CP系列传感器模块基于该公司专有的传感器集成系统NimbleSense架构，可提供高性能和特定应用的系统功能。CS系列支持每个嵌入式传感器的四个可编程压力范围。差压传感器的编程范围为250 Pa至2.5k Pa，表压传感器的编程范围为2k Pa至6k Pa。
CP202和CP302与现有的CP201和CP301传感器引脚兼容。CP202是共享三端口解决方案，CP303是专用四端口解决方案。两个传感器均提供2毫秒的响应时间和所选范围0.05%以内的高精度。
意法半导体最新一代8 × 8多区域飞行时间（ToF）测距传感器实现了多项改进。新的VL53L8CXToF传感器具有更强的抗环境光能力、更低的功耗和更强的光学性能。
这些直接ToF传感器将940纳米垂直腔面发射激光器（VCSEL）、多区单光子雪崩二极管探测器阵列和由滤光片和衍射光学元件组成的光学系统集成在一个一体模块中。该传感器投射45°×45°（对角线65°）的宽阔方形视场，并接收反射光以计算400厘米外物体的距离，跨越64个独立区域，每秒钟可捕捉30次。
VL53L8CX采用新一代VCSEL和先进的硅基超光学器件，提高了测距性能。与当前相比VL53L5CX，增强功能提高了对环境光干扰的免疫力，将传感器在日光下的最大范围从170厘米扩展到285厘米，并将低功耗模式下的功耗从4.5 mW降低到1.6 mW。
ST表示，由于其真正的8 × 8多区域感应，VL53L8CX还在整个视场范围内提供均匀的灵敏度和精确的测距，在环境光下具有出色的范围。
目标应用包括人体感应、手势识别和机器人技术。它还可以用于其他工业应用，例如监控工业散装存储和仓储中的箱柜、容器、筒仓和储罐的内容。
作为ST的ST手势平台的一部分，该平台包括STSW-IMG035全包式手势识别软件和手势EVK开发工具，新传感器提供了可重复的基于手势的交互所需的精度。ST表示，利用GitHub上STM32ai-model zoo中可用的最新人工智能模型，也可以实现手部姿势识别。
设计支持包括X-NUCLEO-53L8A1扩展板和SATEL-VL53L8分线板。还提供P-NUCLEO-53L8A1套件，其中包含STM32F401 Nucleo MCU板和X-NUCLEO-53L8A1扩展板。
三星电子最近扩大了其ISOCELL Vizion传感器产品线，增加了ISOCELL Vizion 63D间接ToF（iTOF）传感器用于高分辨率3D图像。ISOCELL Vizion 63D通过计算发射光往返物体所需的时间来测量距离和深度，测量发射光和反射光之间的相移，以三维方式感知周围环境。
三星表示，ISOCELL Vizion 63D是业内首款集成深度传感硬件图像信号处理器的iToF传感器。该公司表示，与之前的ISOCELL Vizion 33D产品相比，它可以在没有其他芯片的帮助下精确捕捉3D深度信息，使系统功耗降低40%。
iToF传感器的目标是需要高分辨率和精确深度测量的服务和工业机器人、XR设备和面部认证。
iToF传感器基于业界最小的3.5像素尺寸，以1/6.4英寸光学格式提供VGA分辨率（640 × 480），这使其适合紧凑型设备。它还可以每秒60帧的速度处理QVGA分辨率（320×240）的图像，这是一种用于商业和工业市场的显示分辨率。
得益于背面散射技术，Vizion 63D传感器的量子效率达到了行业最高水平，在940纳米的红外光波长下达到了38%。由于提高了感光度并降低了噪点，最大限度地减少了运动模糊，因此图像质量更清晰。
iToF传感器支持泛光（短程高分辨率）和聚光（远程）照明模式，可测量的距离范围从其前身的5米扩展到10米。
TDK公司的InvenSense SmartSonic重症监护室-20201超声波ToF传感器可在高达180°的宽可配置视野范围内提供高达5米的精确距离测量。SmartSonic传感器在微型可回流封装中集成了MEMS压电微加工超声波传感器和超低功耗SoC。
基于超声波脉冲回波测量，ICU-20201 MEMS传感器提供毫米级精确距离测量。全工作范围为20厘米至5米，1米处的采样率为每秒150个样本，5米处的采样率为每秒32个样本。
ICU20201可以在任何光照条件下工作，包括全日照，并且可以检测任何颜色和光学透明度的物体。
MEMS传感器采用3.5×3.5×1.26毫米、8引脚LGA封装，内置一个具有更高计算能力的更强大的片内处理器。TDK表示，增强的处理能力允许广泛的应用算法在芯片上运行，从而卸载系统MCU。它声称与上一代产品相比，DSP速度提高了10倍，具有硬件乘法器以提高计算能力，代码内存增加了3倍，数据内存增加了2倍。
这种第二代传感器提供了精确避障或接近/存在感测所需的灵敏度，例如用于机器人和无人机或移动和计算设备。它还可以用于货架库存监控或液位检测等应用，例如智能家居或智能建筑。
Littelfuse公司推出了54100和54140据该公司称，微型全极隧道磁阻（TMR）效应传感器与霍尔效应传感器相比，具有高灵敏度和100倍的能效。
这些传感器不是在传统的z轴上激活，而是在x-y平面上激活，从而实现更大的功能。它们提供–40°C至100°C的宽工作温度范围。应用包括位置和极限检测、RPM测量、流量计量、无刷DC电机换向、磁编码器和角度检测。
54100法兰安装传感器的尺寸为25.5×11.0×3.0mm，允许螺钉和粘合剂安装，安装方便。它具有三线配置和数字输出，可以切换高达4.4 VDC和3.0mA的输出电流。标准传感器引线长度为300毫米和1.000毫米，可定制大批量生产。
54140扁平封装传感器采用紧凑型封装，尺寸为23.00×14.00×5.90毫米。它还具有数字输出、三线配置和与54100相同的性能。
| 晶振资料 | 品牌 | 型号 | 频率 | Type 类型 |
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| DSC1122CE1-125.0000 | Microchip晶振 | DSC1122 | 125MHz | MEMS (Silicon) |
| DSC1123AE2-200.0000 | Microchip晶振 | DSC1123 | 200MHz | MEMS (Silicon) |
| DSC1103CI1-075.0000 | Microchip晶振 | DSC1103 | 75MHz | MEMS (Silicon) |
精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振
精工晶振,石英晶振,SSP-T6晶振
卫星通讯晶振,Renesas高品质晶体,XLH526050.000000X六脚晶振
