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KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
频率:12~64MHZ   尺寸:2.5×2.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:12~60MHZ   尺寸:2.5×2.0mm
富士晶振,有源晶振,FVP-500晶振
富士晶振,有源晶振,FVP-500晶振

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。

频率:40~80MHz   尺寸:5.0×3.2mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
频率:27120KHz~32000KHz   尺寸:1.2×1.0mm
大河晶振,OSC晶振,FCXO-05/05W晶振
大河晶振,OSC晶振,FCXO-05/05W晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率:1~80MHZ   尺寸:2.5×2.0mm
瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振
瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,
频率:26~52MHZ   尺寸:1.6×1.2mm
KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SAF滤波器
KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SAF滤波器
SAW声表滤波器的性能特点,正适应了现代通信系统设备以及移动通讯轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠性等方面的要求。其不足之处是:所需基片材料价格昂贵,另外对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高,受到基片结晶工艺苛刻和制造精度要求严的影响。
频率:21.4~55.7MHZ   尺寸:5.0×7.0mm
ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振
ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振
ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振,美国进口晶振,CS-018石英贴片晶振是一款小体积晶振,外形尺寸3.2x2.5mm贴片晶振,四脚贴片晶振,无源晶振,CS-034-040.0M石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。频率为:114.285MHz,频率校准:±20ppm,频率稳定性:CS-018:±100ppm,温度范围:-40至85°C,表面安装包装带和卷轴包装符合RoHS/无铅,应用于移动通讯设备,无线网络,蓝牙晶振,汽车电子,导航仪,GPS定位,物联网,平板电脑,医疗设备,数码电子等应用。
频率:114.285MHz   尺寸:3.2x2.5mm
KDS晶振,圆柱晶振,DT-26晶振,DT-261晶振
KDS晶振,圆柱晶振,DT-26晶振,DT-261晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
频率:32.768KHZ   尺寸:2×6mm
KDS无铅环保晶振,DST1610A系列32.768K晶振,1TJH125DR1A0004小体积晶振
KDS无铅环保晶振,DST1610A系列32.768K晶振,1TJH125DR1A0004小体积晶振
32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:32.768KHz   尺寸:1.6x1.0mm
CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振
CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振
CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振,日本进口CITIZEN西铁城晶振,CS325S是一款小体积晶振尺3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,CS325S28636300ABJT无源晶振,CS325S18432000ABJT石英晶振,CS325S32000000ABJT贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高可靠性,耐热及耐环境特点,适用于移动通讯设备,无线网络,平板电脑,智能手机,蓝牙模块,汽车电子晶振,车载导航晶振, 医疗设备,物联网应用。
频率:12~54MHz   尺寸:3.2x2.5mm
T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移动无线电晶振,格林雷石英晶振
T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移动无线电晶振,格林雷石英晶振
T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移动无线电晶振,格林雷石英晶振,格林雷石英晶振,T1276有源晶振,T1300-T26-3.3-LG-20MHz-E晶振,欧美进口晶振,TCXO晶振,频率38MHz,工作温度-55~95°C,电压3.3V,CMOS输出晶振,抗冲击晶振,耐辐射晶振,高轨道应答器晶振,低轨道卫星(纳米/微型卫星)晶振,射频遥测系统晶振,多波段终端晶振,升频器晶振.
频率:38MHz   尺寸:34.8 mm x 20.2 mm
DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振
DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振

DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振,美国晶振,Microchip石英贴片晶体,DSC60XX有源晶振,DSC6001JI2A-125.0000T晶振,2520mm晶振,超小型晶体振荡器,频率125MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,高可靠性晶振,无铅环保晶振,低功耗晶振,6G以太网晶振,物联网晶振,智能设备晶振,家庭医疗保健晶振,健身设备晶振,汽车信息娱乐系统晶振.


频率:125MHz   尺寸:2.5×2.0mm
511JBA125M000AAG,Skyworks以太网晶振,Si511,LVDS输出振荡器
511JBA125M000AAG,Skyworks以太网晶振,Si511,LVDS输出振荡器
511JBA125M000AAG,Skyworks以太网晶振,Si511,LVDS输出振荡器,美国Skyworks思佳讯晶振,型号:Si511系列晶振,编码为:511JBA125M000AAG,频率为:125MHz,电压:1.8V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,六脚贴片晶振,LVDS输出振荡器,差分晶振,有源晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低电平等特点。应用于:以太网晶振、无线蓝牙晶振、通讯设备晶振、路由器晶振,光纤通信晶振,物联网等应用。
频率:125MHz   尺寸:7.0x5.0mm
CWX815-72.0M,ConnorWinfield电信晶振,7050mm,导航仪晶振
CWX815-72.0M,ConnorWinfield电信晶振,7050mm,导航仪晶振
CWX815-72.0M,ConnorWinfield电信晶振,7050mm,导航仪晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX815-72.0M,频率为:72MHz,频率稳定性:±25ppm,工作电压:5.0V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,时钟振荡器,石英晶振,CMOS输出晶振,进口有源晶振,石英晶体振荡器(XO)。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。被广泛用于:通信设备晶振,蓝牙模块晶振,导航仪晶振,GPS定位系统,物联网等应用。
频率:72MHz   尺寸:7.0x5.0mm
ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T,AEL通讯晶振,SMD石英晶体谐振器
ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T,AEL通讯晶振,SMD石英晶体谐振器
ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T,AEL通讯晶振,SMD石英晶体谐振器,AEL晶振,艾尔晶振,英国进口晶振,型号:ELLS系列晶振,编码为:ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T,频率为:13.56MHz,负载电容:10pF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-10℃至+60℃,小体积晶振尺寸:12.7x4.7x4.2mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,椭圆形石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无铅环保晶振。具有小体积,轻薄型,高性能,高品质,高可靠性等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,汽车电子晶振,智能家居晶振,无线蓝牙晶振,物联网晶振,安防设备等应用。
频率:13.56MHz   尺寸:12.7x4.7x4.2mm
501JCA100M000DAF,Si501,100MHz,2520mm,Silicon办公设备晶振
501JCA100M000DAF,Si501,100MHz,2520mm,Silicon办公设备晶振
501JCA100M000DAF,Si501,100MHz,2520mm,Silicon办公设备晶振,美国进口晶振,Silicon晶振,型号:Si501系列晶振,编码为:501JCA100M000DAF,频率:100MHz,电压:3.3V,精度:±20ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质等特点。应用程序:通用处理器,工业控制器,嵌入式控制器,机控制,流量控制,办公室/家庭自动化,IP摄像头/监控,显示和控制面板,户外电子设备,多功能打印机等。
频率:100MHz   尺寸:2.5x2.0mm
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