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KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态频率:12~64MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。
频率:12~60MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
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富士晶振,有源晶振,FVP-500晶振
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。
频率:40~80MHz 尺寸:5.0×3.2mm
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。频率:27120KHz~32000KHz 尺寸:1.2×1.0mm
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瑞萨差分晶振,2520mm,XFL2360312.500000I,6G移动应用晶振
瑞萨差分晶振,2520mm,XFL236312.500000I,6G移动应用晶振,瑞萨差分晶振,XF进口有源晶振,XFL236312.500000I晶振,2520mm晶振,贴片式石英晶体振荡器,频率312.5MHz,电压3.3V,频率偏差25ppm,工作温度-40~85°C,高品质晶振,高稳定性晶振,6G移动应用晶振,以太网晶振,FOM齿轮箱应用晶振, 数据中心晶振.
频率:312.5MHz 尺寸:2.5×2.0mm
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瑞萨电子晶振,XAL535048.000000K,5032mm,汽车电子应用晶振
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频率:48MHz 尺寸:5.0x 3.2mm
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Renesas晶振,XAL336080.000000I,LVDS差分晶振,6G低相噪晶振
Renesas晶振,XAL336080.000000I,LVDS差分晶振,6G低相噪晶振,Renesas晶振,XA有源晶振,XAL336080.000000I晶振,3225贴片晶振,LVDS差分晶振,小体积石英晶体,频率80MHz,电压3.3V,频率偏差25ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,高品质晶振,6G低相噪晶振,网络交换机晶振,低姿态应用晶振,监控摄像机晶振.
频率:80MHz 尺寸:3.2x 2.5mm
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Abracon晶振,ABC2-11.0592MHZ-4-T,6G相关设备晶振
Abracon晶振,ABC2-11.0592MHZ-4-T,6G相关设备晶振,Abracon晶振,ABC2石英晶体谐振器,ABC2-11.0592MHZ-4-T晶振,进口贴片晶振,无源晶振,频率11.0592MHz,负载18pF,频率偏差30ppm,工作温度-10~60°C,高质量晶振,抗冲击晶振,6G相关设备晶振,通信设备晶振,工业应用晶振,测量设备晶振,商业应用晶振.
频率:11.0592MHz 尺寸:11.8 x 5.5mm
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Crystek晶振,CCHD-950-50-80.000,HCMOS输出晶振,6G模块晶振
Crystek晶振,CCHD-950-50-80.000,HCMOS输出晶振,6G模块晶振,Crystek晶振,CCHD-950智能贴片晶振,CCHD-950-50-80.000晶振,进口有源晶振,石英晶体振荡器,HCMOS输出晶振,频率80MHz,电压3.3V,工作温度0~70°C,频率稳定性50ppm,低电源电压晶振,低相噪晶振,6G模块晶振,高清晰度电视晶振,航空电子设备晶振,低相位信号源晶振,测试与测量设备晶振.
频率:80MHz 尺寸:9×14 mm
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Abracon晶振,AB26TRB-32.768KHZ-T,6G移动无线电晶振
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频率:32.768KHz 尺寸:6.0 x 1.9mm
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Crystek晶振,CCHD-575-50-100.000,7050mm晶振,6G通信晶振
Crystek晶振,CCHD-575-50-100.000,7050mm晶振,6G通信晶振,Crystek晶振,CCHD-575有源晶振,CCHD-575-50-100.000晶振,HCMOS输出晶振,贴片式石英晶体振荡器,频率100MHz,电压3.3V,工作温度0~70°C,频率稳定性50ppm,低相位抖动晶振,低相噪晶振,6G通信晶振,测试与测量设备晶振,DACs应用晶振,ADCs应用晶振.
频率:100MHz 尺寸:7.5*5.0mm
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Abracon晶振,AB308圆柱晶振,AB308-16.000MHZ,6G模块晶振
Abracon晶振,AB308圆柱晶振,AB308-16.000MHZ,6G模块晶振,Abracon晶振,AB308无源晶振,AB308-16.000MHZ晶振,圆柱插件晶振,石英晶体谐振器,负载16pF,频率偏差30ppm,工作温度-10~60°C,高稳定性晶振,无铅环保晶振,6G模块晶振,消费电子产品晶振,测试设备晶振,计算机外围设备晶振,微处理器时钟晶振.
频率:16MHz 尺寸:8.0×3.0mm
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Crystek晶振,CE3390-33.333,HCMOS输出晶振,6G基站晶振
Crystek晶振,CE3390-33.333,HCMOS输出晶振,6G基站晶振,Crystek晶振,C33XX贴片晶振,石英晶体振荡器,CE3390-33.333有源晶振,HCMOS输出晶振,频率33.333MHz,电压3.3V,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,抗冲击晶振,6G基站晶振,数字视频晶振,存储区域网络晶振,宽带接入晶振,千兆以太网晶振.
频率:33.333MHz 尺寸:7.0*5.0mm
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Abracon晶振,AB26TRQ-32.768KHZ-T,6G无线应用晶振
Abracon晶振,AB26TRQ-32.768KHZ-T,6G无线应用晶振,Abracon晶振,AB26TRQ石英晶体,AB26TRQ-32.768KHZ-T晶振,SMD晶振,32.768KHz晶振,无源晶振,负载12.5pF,频率偏差20ppm,工作温度-40~85°C,抗冲击晶振,抗振动晶振,6G无线应用晶振,实时时钟晶振,测试与测量仪器晶振,蓝牙模块晶振.
频率:32.768KHz 尺寸:5.2 x 1.45 x 1.45mm
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瑞斯克晶振,C3292-50.000石英晶体,7050晶振,6G相关设备晶振
瑞斯克晶振,C3292-50.000石英晶体,7050晶振,6G相关设备晶振,瑞斯克晶振,C32XX贴片晶振,进口有源晶振,C3292-50.000石英晶体,7050晶振,频率50MHz,电压5V,HCMOS输出,工作温度-40~85°C,高品质晶振,低老化晶振,6G相关设备晶振,家庭医疗保健晶振,工厂自动化晶振,光纤通道晶振,网络终端晶振.
频率:50MHz 尺寸:7.0*5.0mm
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Abracon晶振,AB15T-32.768KHZ,时钟圆柱谐振器,6GWIFI应用晶振
Abracon晶振,AB15T-32.768KHZ,时钟圆柱谐振器,6GWIFI应用晶振,Abracon晶振,AB15T无源晶振,AB15T-32.768KHZ时钟圆柱谐振器,进口插件晶振,32.768KHz晶振,负载12.5pF,频率偏差20ppm,工作温度-20~70°C,高可靠性晶振,耐高温晶振,6GWIFI应用晶振,智能手表晶振,数字电表晶振,便携式设备晶振.
频率:32.768KHz 尺寸:5.1×1.5mm
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Crystek晶振,C3291-44.736,贴片时钟振荡器,6G模块晶振
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频率:44.736MHz 尺寸:7.0*5.0mm
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