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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
频率：27120KHz~32000KHz 尺寸：1.2×1.0mm
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FYQ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：8~125MHZ 尺寸：5.0×3.2mm
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泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：1.5-50MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移动无线电晶振,格林雷石英晶振
T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移动无线电晶振,格林雷石英晶振,格林雷石英晶振,T1276有源晶振,T1300-T26-3.3-LG-20MHz-E晶振,欧美进口晶振,TCXO晶振,频率38MHz,工作温度-55~95°C,电压3.3V,CMOS输出晶振,抗冲击晶振,耐辐射晶振,高轨道应答器晶振,低轨道卫星(纳米/微型卫星)晶振,射频遥测系统晶振,多波段终端晶振,升频器晶振.
频率：38MHz 尺寸：34.8 mm x 20.2 mm
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511JBA125M000AAG,Skyworks以太网晶振,Si511,LVDS输出振荡器
511JBA125M000AAG,Skyworks以太网晶振,Si511,LVDS输出振荡器，美国Skyworks思佳讯晶振，型号：Si511系列晶振，编码为：511JBA125M000AAG，频率为：125MHz，电压：1.8V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出振荡器，差分晶振，有源晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低电平等特点。应用于：以太网晶振、无线蓝牙晶振、通讯设备晶振、路由器晶振，光纤通信晶振，物联网等应用。
频率：125MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纤通信晶振
500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纤通信晶振，美国进口晶振，Skyworks晶振，思佳讯晶振，型号：Si500D系列SMD晶振，编码为：500DSAA135M000ACFR，频率为：135MHz，电压：1.8V，频率稳定性：±150ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，LVDS输出晶振，差分晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低电源电压，低电平等特点。被广泛用于：仪器设备晶振，无线网络晶振，路由器晶振，导航仪晶振，光纤通信晶振，安防设备等应用。
频率：135MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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CWX815-72.0M,ConnorWinfield电信晶振,7050mm,导航仪晶振
CWX815-72.0M,ConnorWinfield电信晶振,7050mm,导航仪晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX815-72.0M，频率为：72MHz，频率稳定性：±25ppm，工作电压：5.0V，工作温度范围:-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，四脚贴片晶振，时钟振荡器，石英晶振，CMOS输出晶振，进口有源晶振，石英晶体振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。被广泛用于：通信设备晶振，蓝牙模块晶振，导航仪晶振，GPS定位系统，物联网等应用。
频率：72MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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CWX813-025.0M,ConnorWinfield通信晶振,7050mm,时钟振荡器
CWX813-025.0M,ConnorWinfield通信晶振,7050mm,时钟振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX813-025.0M，频率为：25MHz，频率稳定性：±25ppm，工作电压3.3V，工作温度范围:-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，四脚贴片晶振，石英晶振，CMOS输出晶振，有源晶振，石英晶体振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。被广泛用于：通信设备晶振，无线网络晶振，导航晶振，罗拉模块晶振，GPS定位系统，物联网等应用。
频率：25MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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510BBA156M250BAG,Si510,156.25MHz,5032mm,Silicon交换机晶振
510BBA156M250BAG,Si510,156.25MHz,5032mm,Silicon交换机晶振，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si510系列，编码为：510BBA156M250BAG，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，频率为：156.250MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，LVDS差分晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：SONET/SDH/OTN，千兆以太网，光纤通道/SAS/SATA，PCI Express，3G-SDI/HD-SDI/SDI，电信，交换机，路由器，FPGA/ASIC时钟生成等应用。
频率：156.250MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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501JCAM032768BAF,Si501,32.768kHz,Silicon微处理器晶振
501JCAM032768BAF,Si501,32.768kHz,Silicon微处理器晶振，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si501系列晶振，编码为：501JCAM032768BAF，电压：3.3V，精度：±20ppm，频率：32.768KHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：存储（SATA/SAS/PCIe），通用处理器，工业控制器，嵌入式控制器，机控制，流量控制，办公室/家庭自动化，IP摄像头/监控，显示和控制面板，户外电子设备，多功能打印机等。
频率：32.768KHz 尺寸：5.0x3.2mm
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ABDFTCXO-24.576MHZ-L-2-T2,Abracon温补晶振,低电压晶振
ABDFTCXO-24.576MHZ-L-2-T2,Abracon温补晶振,低电压晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABDFTCXO系列，编码为：ABDFTCXO-24.576MHZ-L-2-T2，频率：24.576MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±280ppb，工作温度范围：-40℃至+85℃，LVCMOS输出TCXO温补晶振，小体积晶振尺寸：14.0x9.0x3.0mm封装，10垫脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有低抖动，低功耗，低耗能，低损耗，低电源电压，低电平等特点。应用程序：通信晶振，网络晶振，同步以太网晶振，IEEE1588，仪器晶振、测试和测量晶振，车载控制器晶振等应用。
频率：24.576MHz 尺寸：14.0x9.0x3.0mm
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ABDFTCXO-16.000MHZ-L-2-CT,Abracon有源晶振,GPS晶振
ABDFTCXO-16.000MHZ-L-2-CT,Abracon有源晶振,GPS晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABDFTCXO系列，编码为：ABDFTCXO-16.000MHZ-L-2-CT，频率：16.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±280ppb，工作温度范围：-40℃至+85℃，LVCMOS输出TCXO晶振，小体积晶振尺寸：14.0x9.0x3.0mm封装，10垫脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有低抖动，低功耗，低耗能，低损耗，低电源电压，低电平等特点。应用程序：通信和网络，同步，带保持的PLL，地理定位，RTLS、GPS，同步以太网，IEEE1588，仪器、测试和测量，毫微微小区、微微小区（BTS），石油和天然气勘探。
频率：16.000MHz 尺寸：14.0x9.0x3.0mm
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EC2625ETTS-32.000M,7050mm,32MHz,Ecliptek通讯模块晶振
EC2625ETTS-32.000M,7050mm,32MHz,Ecliptek通讯模块晶振，美国进口晶振，Ecliptek晶振，日蚀晶振，型号：EC26系列，编码为：EC2625ETTS-32.000M，频率：32.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，7050晶振，石英晶振，CMOS输出晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，GPS定位晶振，安防设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网等应用。
频率：32.000MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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EC2600ETTS-33.000M,7050mm,Ecliptek有源晶振,33MHz
EC2600ETTS-33.000M,7050mm,Ecliptek有源晶振,33MHz，美国进口晶振，Ecliptek晶振，日蚀晶振，型号：EC26系列SMD晶振，编码为：EC2600ETTS-33.000M，频率：33.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，7050晶振，CMOS输出晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：车载晶振，通讯设备晶振，GPS定位晶振，无线蓝牙晶振，物联网等应用。
频率：33.000MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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357LB3I040M0000,40MHz,357系列7050mm振荡器,CTS低抖动晶振
357LB3I040M0000,40MHz,357系列7050mm振荡器,CTS低抖动晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：357系列晶振，编码为：357LB3I040M0000，频率：40MHz，工作电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，7050晶振，VCXO压控晶体振荡器，HCMOS输出晶振，357型是一个陶瓷封装的电压控制振荡器，提供减小的尺寸和增强的稳定性。较小的尺寸意味着它非常适合任何应用程序。增强的稳定性意味着它是当今需要严格的频率控制的通信应用程序的完美选择。
频率：40MH 尺寸：7.0x5.0x2.0mm
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317LB5C1250T,125MHz,7050mm,317系列SMD晶振,CTS通信晶振
317LB5C1250T,125MHz,7050mm,317系列SMD晶振,CTS通信晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：317系列晶振，编码为：317LB5C1250T，频率：125MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，VCXO晶振，压控晶振，HCMOS输出振荡器，CTS 317型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M317采用最新的IC技术，再加上高频基晶体，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于：无线通信晶振，宽带接入晶振，基站应用晶振， 以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量等应用。
频率：125MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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SSR008192I3CHE-TC晶振,加高有源四脚晶振,汽车辅助驾驶晶振
SSR008192I3CHE-TC晶振,加高有源四脚晶振,汽车辅助驾驶晶振，台湾HELE晶振公司，贴片石英晶振，有源晶振，7050晶振，超小型晶振，SMD晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，HSO751S晶振，进口晶振，耐热性晶振，SSR008192I3CHE-TC晶振，高稳定性晶振，6G无线应用晶振，射频应用晶振，物料网应用晶振，RFID应用晶振.特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：8.192MHz 尺寸：7050mm
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