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XRCGB25M000F3M00R0,村田Murata晶振,2016mm晶振
XRCGB25M000F3M00R0,村田Murata晶振,2016mm晶振,核心规格25MHz,6pF负载,±30ppm精度,工作温度-30~85℃,标准卷带每卷3000pcs,稳定批量供货.依托村田成熟陶瓷封装技术,低ESR,低老化,抗冲击,兼容市面绝大多数25MHz振荡电路,替换适配性强,SMT回流焊良品率高.产品通过RoHS,REACH环保认证,可满足海内外各类电子产品出口标准,覆盖无线模组,SSD存储,小型工控,便携数码多领域应用.更多 +
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X1A0001210005,智能手环晶振,FC1610AN爱普生晶振
X1A0001210005,智能手环晶振,FC1610AN爱普生晶振,1.6×1.0mm极小尺寸极大节省PCB空间,完美适配手环超薄紧凑机身设计.超低驱动功耗适配锂电池供电穿戴产品,大幅减少待机耗电,提升手环单次充电使用周期,高精度输出保障计步,睡眠监测,时间显示长期无偏差.气密复合外壳抵御人体汗液,环境湿气侵蚀,抗震动性能满足日常佩戴运动场景,四脚贴片焊接牢固,高速贴片生产良率稳定.更多 +
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1SQ石英晶体,32.768KHz晶振,1610mm晶振,6G常用晶振
更多 +1SQ石英晶体,32.768KHz晶振,1610mm晶振,6G常用晶振,韩国力宏晶振,1SQ石英晶体谐振器,32.768K贴片晶振,1610mm晶振,超小型晶振,负载12.5pF,频率稳定性20ppm,工作温度-40~85°C,高精度晶振,无铅环保晶振,6G常用晶振,小型数码电子晶振,消费产品晶振,移动通讯晶振,平板电脑晶振.
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Euroquartz晶振,X11晶振,48.000MHzX11/10/30/-10+60/12pF/80R晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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