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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2×1.5mm
KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
频率:12~64MHZ   尺寸:2.5×2.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:12~60MHZ   尺寸:2.5×2.0mm
KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率:32.768KHZ   尺寸:8.0×3.8mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
频率:27120KHz~32000KHz   尺寸:1.2×1.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率:4~8MHZ   尺寸:8.0×4.5mm
京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体

石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:48MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:19.2~26MHZ   尺寸:3.2×2.5mm
京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率:12~54MHZ   尺寸:3.2×2.5mm
ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振
ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振
ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振,美国进口晶振,CS-018石英贴片晶振是一款小体积晶振,外形尺寸3.2x2.5mm贴片晶振,四脚贴片晶振,无源晶振,CS-034-040.0M石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。频率为:114.285MHz,频率校准:±20ppm,频率稳定性:CS-018:±100ppm,温度范围:-40至85°C,表面安装包装带和卷轴包装符合RoHS/无铅,应用于移动通讯设备,无线网络,蓝牙晶振,汽车电子,导航仪,GPS定位,物联网,平板电脑,医疗设备,数码电子等应用。
频率:114.285MHz   尺寸:3.2x2.5mm
KDS晶振,圆柱晶振,DT-26晶振,DT-261晶振
KDS晶振,圆柱晶振,DT-26晶振,DT-261晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
频率:32.768KHZ   尺寸:2×6mm
EPSON晶振,32.768K晶振,MC-405晶振,MC-406晶振
EPSON晶振,32.768K晶振,MC-405晶振,MC-406晶振
表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率:32.768KHZ(20 kHz ~ 120 kHz)   尺寸:10.4×4.0mm
KDS晶振,32.768K贴片晶振,DST410S晶振
KDS晶振,32.768K贴片晶振,DST410S晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准
频率:32.768KHZ   尺寸:4.1×1.5mm
Golledge晶振,石英晶振,GRX-220晶振
Golledge晶振,石英晶振,GRX-220晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:16~26MHZ   尺寸:2.0×1.6mm
NDK晶振,石英晶振,AT-41晶振
NDK晶振,石英晶振,AT-41晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:3~75MHz   尺寸:11.5×4.7mm
KDS无铅环保晶振,DST1610A系列32.768K晶振,1TJH125DR1A0004小体积晶振
KDS无铅环保晶振,DST1610A系列32.768K晶振,1TJH125DR1A0004小体积晶振
32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:32.768KHz   尺寸:1.6x1.0mm
CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振
CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振
CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振,日本进口CITIZEN西铁城晶振,CS325S是一款小体积晶振尺3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,CS325S28636300ABJT无源晶振,CS325S18432000ABJT石英晶振,CS325S32000000ABJT贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高可靠性,耐热及耐环境特点,适用于移动通讯设备,无线网络,平板电脑,智能手机,蓝牙模块,汽车电子晶振,车载导航晶振, 医疗设备,物联网应用。
频率:12~54MHz   尺寸:3.2x2.5mm
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