欧美进口晶振,KDS晶振,CTS晶振,精工晶振,IDT晶振

热门关键词 : 贴片晶振 32.768K晶振石英晶体 KDS晶振爱普生晶振京瓷晶振 CTS晶振瑞康晶振 TXC晶振鸿星晶振

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: KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2×1.5mm

: KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

频率：12~64MHZ 尺寸：2.5×2.0mm

: KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

频率：12~60MHZ 尺寸：2.5×2.0mm

: KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

频率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

频率：27120KHz~32000KHz 尺寸：1.2×1.0mm

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

频率：4~8MHZ 尺寸：8.0×4.5mm

: 京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体

石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率：48MHZ 尺寸：3.2*2.5mm

: 京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

频率：19.2~26MHZ 尺寸：3.2×2.5mm

: 京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

频率：12~54MHZ 尺寸：3.2×2.5mm

: 思佳讯差分晶振,544BACC001530ACGR,7050晶振,6G光纤通道晶振
思佳讯差分晶振,544BACC001530ACGR,7050晶振,6G光纤通道晶振,思佳讯差分晶振,Si544石英振荡器,7050晶振,LVDS输出晶振,SMD晶振,544BACC001530ACGR晶振,频率148.5MHz,电压3.3V,频率偏差20ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低相噪晶振,6G光纤通道晶振,显卡晶振,专业视频设备晶振,便携式多媒体设备晶振.

频率：148.5MHz 尺寸：7.0×5.0mm

: Skyworks电子晶振,LVDS差分晶振,544BBAC001541BBGR,6G模块晶振
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频率：96MHz 尺寸：5.0×3.2mm

: Skyworks晶体,544BCAB000126CCG,3225贴片晶振,6G基站晶振
Skyworks晶体,544BCAB000126CCG,3225贴片晶振,6G基站晶振,Skyworks晶体,Si544进口有源晶振,LVDS差分晶振,3225贴片晶振,544BCAB000126CCG晶振,频率20MHz,电压3.3V,频率偏差7ppm,工作温度-40~85°C,高精度晶振,低相噪晶振,6G基站晶振,网络服务器晶振,电信交换机晶振,数据中心晶振.

频率：20MHz 尺寸：3.2×2.5mm

: 瑞萨差分晶振,2520mm,XFL2360312.500000I,6G移动应用晶振
瑞萨差分晶振,2520mm,XFL236312.500000I,6G移动应用晶振,瑞萨差分晶振,XF进口有源晶振,XFL236312.500000I晶振,2520mm晶振,贴片式石英晶体振荡器,频率312.5MHz,电压3.3V,频率偏差25ppm,工作温度-40~85°C,高品质晶振,高稳定性晶振,6G移动应用晶振,以太网晶振,FOM齿轮箱应用晶振, 数据中心晶振.

频率：312.5MHz 尺寸：2.5×2.0mm

: 瑞萨电子晶振,XAL535048.000000K,5032mm,汽车电子应用晶振
瑞萨电子晶振,XAL535048.000000K,5032mm,汽车电子应用晶振,瑞萨电子晶振,XA石英晶体振荡器,XAL535048.000000K晶振,5032石英晶振,贴片差分晶振,频率48MHz,电压3.3V,频率偏差50ppm,工作温度-40~105°C,低相噪晶振,低功耗晶振,汽车电子应用晶振,车载CCD相机晶振,图像处理晶振,汽车音响控制器晶振.

频率：48MHz 尺寸：5.0x 3.2mm

: Renesas晶振,XAL336080.000000I,LVDS差分晶振,6G低相噪晶振
Renesas晶振,XAL336080.000000I,LVDS差分晶振,6G低相噪晶振,Renesas晶振,XA有源晶振,XAL336080.000000I晶振,3225贴片晶振,LVDS差分晶振,小体积石英晶体,频率80MHz,电压3.3V,频率偏差25ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,高品质晶振,6G低相噪晶振,网络交换机晶振,低姿态应用晶振,监控摄像机晶振.

频率：80MHz 尺寸：3.2x 2.5mm

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Abracon晶振,ABC2-11.0592MHZ-4-T,6G相关设备晶振,Abracon晶振,ABC2石英晶体谐振器,ABC2-11.0592MHZ-4-T晶振,进口贴片晶振,无源晶振,频率11.0592MHz,负载18pF,频率偏差30ppm,工作温度-10~60°C,高质量晶振,抗冲击晶振,6G相关设备晶振,通信设备晶振,工业应用晶振,测量设备晶振,商业应用晶振.

频率：11.0592MHz 尺寸：11.8 x 5.5mm

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频率：80MHz 尺寸：9×14 mm

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