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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2×1.5mm
KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
频率:12~64MHZ   尺寸:2.5×2.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:12~60MHZ   尺寸:2.5×2.0mm
KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率:32.768KHZ   尺寸:8.0×3.8mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
频率:27120KHz~32000KHz   尺寸:1.2×1.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率:4~8MHZ   尺寸:8.0×4.5mm
京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体

石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:48MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:19.2~26MHZ   尺寸:3.2×2.5mm
京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率:12~54MHZ   尺寸:3.2×2.5mm
357LB3I040M0000,40MHz,357系列7050mm振荡器,CTS低抖动晶振
357LB3I040M0000,40MHz,357系列7050mm振荡器,CTS低抖动晶振
357LB3I040M0000,40MHz,357系列7050mm振荡器,CTS低抖动晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:357系列晶振,编码为:357LB3I040M0000,频率:40MHz,工作电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,7050晶振,VCXO压控晶体振荡器,HCMOS输出晶振,357型是一个陶瓷封装的电压控制振荡器,提供减小的尺寸和增强的稳定性。较小的尺寸意味着它非常适合任何应用程序。增强的稳定性意味着它是当今需要严格的频率控制的通信应用程序的完美选择。
频率:40MH   尺寸:7.0x5.0x2.0mm
345LB3I1562T,156.25MHz,345系列VCXO晶振,5032mm,CTS差分晶振
345LB3I1562T,156.25MHz,345系列VCXO晶振,5032mm,CTS差分晶振
345LB3I1562T,156.25MHz,345系列VCXO晶振,5032mm,CTS差分晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:345系列晶振,编码为:345LB3I1562T,频率:156.25MHz,工作电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,LVPECL输出VCXO压控晶振,石英晶体振荡器CTS 345型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO车型。M345采用最新的IC技术,再加上高频基晶,具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于: 无线通信,宽带接入,SONET/SDH/DWDM,基站,以太网/GbE/SyncE,数字视频,测试和测量等应用。
频率:156.25MHz   尺寸:5.0x3.2x1.2mm
317LB5C1250T,125MHz,7050mm,317系列SMD晶振,CTS通信晶振
317LB5C1250T,125MHz,7050mm,317系列SMD晶振,CTS通信晶振
317LB5C1250T,125MHz,7050mm,317系列SMD晶振,CTS通信晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:317系列晶振,编码为:317LB5C1250T,频率:125MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,VCXO晶振,压控晶振,HCMOS输出振荡器,CTS 317型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M317采用最新的IC技术,再加上高频基晶体,具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于:无线通信晶振,宽带接入晶振,基站应用晶振, 以太网/GbE/SyncE,数字视频,测试和测量等应用。
频率:125MHz   尺寸:7.0x5.0mm
IL3X2无源音叉晶振,ILSI进口3215晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz无人机信号传输晶振
IL3X2无源音叉晶振,ILSI进口3215晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz无人机信号传输晶振
IL3X2无源音叉晶振,ILSI进口3215晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz无人机信号传输晶振美国ILSI晶振公司,艾尔西晶振IL3X2晶振IL3X2-HX5F12.5- 32.768 KHz晶振,进口晶振,3215晶振,智能手机晶振移动通信终端晶振,基准时钟晶振,无线通信晶振卫星晶振ILSI晶振贴片晶振WIFI用晶体,二脚晶振,插件晶振,欧美晶振,无源晶振外观完全使用金属材料封装的产品本身采用全自动石英晶体检测仪以及跌落漏气等苛刻实验产品本身具有高稳定性高可靠性的石英晶体谐振器。工作温度-40~85°C,网络服务器晶振,存储卡晶振,无线局域网晶振,光纤通道晶振
频率:32.768KHz   尺寸:3215mm
ILCX08-JG5F18-24.000MHz进口晶振,ILSI近地卫星晶振,ILCX08小体积晶振
ILCX08-JG5F18-24.000MHz进口晶振,ILSI近地卫星晶振,ILCX08小体积晶振
ILCX08-JG5F18-24.000MHz进口晶振,ILSI近地卫星晶振,ILCX08小体积晶振美国ILSI晶振公司,艾尔西晶振ILCX08晶振ILCX08-JG5F18-24.000MHz晶振,6035晶振,智能手机晶振,无线通信晶振卫星晶振ILSI晶振贴片晶振WIFI用晶体,进口晶振,四脚晶振,插件晶振,欧美晶振,无源晶振外观完全使用金属材料封装的产品本身采用全自动石英晶体检测仪以及跌落漏气等苛刻实验产品本身具有高稳定性高可靠性的石英晶体谐振器。
频率:24MHz   尺寸:6035mm
艾尔西电脑显卡晶振,IL3X2环保无铅晶振,IL3X2-HX5F6-32.768KHz高品质晶振
艾尔西电脑显卡晶振,IL3X2环保无铅晶振,IL3X2-HX5F6-32.768KHz高品质晶振
艾尔西电脑显卡晶振,IL3X2环保无铅晶振,IL3X2-HX5F6- 32.768 KHz高品质晶振美国ILSI晶振公司,艾尔西晶振IL3X2晶振IL3X2-HX5F6- 32.768 KHz晶振,进口晶振,3215晶振,智能手机晶振移动通信终端晶振,基准时钟晶振,无线通信晶振卫星晶振ILSI晶振贴片晶振WIFI用晶体,二脚晶振,插件晶振,欧美晶振,无源晶振外观完全使用金属材料封装的产品本身采用全自动石英晶体检测仪以及跌落漏气等苛刻实验产品本身具有高稳定性高可靠性的石英晶体谐振器。高品质晶振,进口晶振,无人机晶振,电车充电枪晶振,石英晶体谐振器,工作温度-40~85°C,网络服务器晶振,存储卡晶振,无线局域网晶振,光纤通道晶振
频率:32.768KHz   尺寸:3215mm
ILSI音叉晶振,IL3X-HX5F12.5-32.768KHz二脚晶振,IL3X基准时钟晶振
ILSI音叉晶振,IL3X-HX5F12.5-32.768KHz二脚晶振,IL3X基准时钟晶振
ILSI音叉晶振,IL3X-HX5F12.5-32.768KHz二脚晶振,IL3X基准时钟晶振美国ILSI晶振公司,艾尔西晶振IL3X晶振IL3X-HX5F12.5-32.768KHz晶振,进口晶振,3215晶振,智能手机晶振移动通信终端晶振,基准时钟晶振,无线通信晶振卫星晶振ILSI晶振贴片晶振WIFI用晶体,二脚晶振,插件晶振,欧美晶振,无源晶振,高品质晶振,进口晶振,无人机晶振,电车充电枪晶振,石英晶体谐振器,工作温度-40~85°C,网络服务器晶振,存储卡晶振,无线局域网晶振,光纤通道晶振外观完全使用金属材料封装的产品本身采用全自动石英晶体检测仪以及跌落漏气等苛刻实验产品本身具有高稳定性高可靠性的石英晶体谐振器。
频率:32.768KHz   尺寸:3215mm
276服务器系列贴片晶振,Oscilent电脑主板晶振,276-33.8688M-18-P-TR高精度晶振
276服务器系列贴片晶振,Oscilent电脑主板晶振,276-33.8688M-18-P-TR高精度晶振
276服务器系列贴片晶振,Oscilent电脑主板晶振,276-33.8688M-18-P-TR高精度晶振美国Oscilent晶振公司,奥斯康利晶振,5032晶振,276晶振,276-27.12M-12-L-TR晶振,超薄型晶振,低损耗晶振,石英晶振,欧美进口晶振高品质晶振,北斗卫星定位模块晶振,无人机晶振,6G无线网晶振,高精度晶振,贴片晶振,无源晶振,高精度晶振,6G通讯设备晶振,无线传输晶振,局域网晶振,小体积晶振,低损耗晶振 特点,成本效益,低配置,节省空间的设计,磁带和卷轴,符合RoHs/无铅标准。
频率:36MHz   尺寸:5032mm
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