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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2×1.5mm
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KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
频率：12~64MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。
频率：12~60MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
频率：27120KHz~32000KHz 尺寸：1.2×1.0mm
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京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：4~8MHZ 尺寸：8.0×4.5mm
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京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：48MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：19.2~26MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：12~54MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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KXO-V97T有源晶振,12.94548格耶晶振,7050晶振
KXO-V97T有源晶振,12.94548格耶晶振,7050晶振,尺寸7.0×5.0mm,工作温度覆盖-40℃~+85℃,频率稳定性优异,CMOS输出,信号抖动低,抗振动,抗冲击性能强.多用于专网通信模块,射频收发设备,工业数传电台,光通信副时钟等场景.康华尔原厂渠道供货,可提供规格书,样品测试,参数核对等技术支持,库存稳定,交期可控,欢迎来电咨询0755-27838351.
频率：80MHz 尺寸：7050晶振
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ASTMUPCE-33-25.000MHZ-LJ-E-T,3225陶瓷晶振,3.3V晶振
ASTMUPCE-33-25.000MHZ-LJ-E-T,3225陶瓷晶振,3.3V晶振,该型号属于Abracon艾博康ASTMUPC系列,输出25MHz频率LVCMOS时钟信号,3.2×2.5mm陶瓷贴片封装,内置使能开关功能,频率稳定度±20ppm,工作温度-40℃~85℃.依托MEMS硅振荡工艺,对比传统石英晶振,抗震抗冲击能力更强,抗振动,耐跌落,相位抖动表现优秀,时钟信号干净稳定,适配以太网,路由器,交换机,网卡,存储设备等网络硬件基准时钟.陶瓷封装适配自动化SMT贴片,回流焊性能稳定,批次一致性高.康华尔原厂渠道供货,可提供样品测试,规格书,支持小批量试产与长期量产备货.欢迎来电咨询:0755-27838351.
频率：25MHz 尺寸：3225晶振
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ASFLMPC-20.000MHZ-LR-T,5032贴片晶振,ABRACON艾博康晶振
ASFLMPC-20.000MHZ-LR-T,5032贴片晶振,ABRACON艾博康晶振,该款无源晶振20MHz,5.0×3.2mm封装,体积适中,兼顾布局空间与电气性能,是众多硬件工程师常用的基准时钟器件.石英基片精度高,频率稳定性优秀,抗电磁干扰能力强,在普通工业及消费类场景中表现可靠,适配单片机,射频收发,有线传输,智能照明,传感器电路板等应用.无源晶振搭配芯片内部振荡电路即可工作,方案灵活,成本可控.原厂品控严格,经过温度循环,振动,跌落测试,一致性稳定.康华尔专注频率元器件配套,提供规格书,样品寄送,技术咨询服务,订单量灵活,大小批量均可承接,原装保真,欢迎来电咨询0755-27838351.
频率：20MHz 尺寸：5032晶振
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SIT9120AI-2C2-33E100.000000X,5032差分振荡器,网络交换机晶振
SIT9120AI-2C2-33E100.000000X,5032差分振荡器,网络交换机晶振,100MHz,3.3V供电,LVDS差分输出,±25ppm,-40℃~85℃宽温,典型0.6ps低抖动.依托MEMS硅工艺,抗冲击50000g,抗振动70g,可靠性远优于石英晶振,降低交换机在复杂工况下的时钟故障风险.5032为行业通用贴片封装,硬件替换无需调整PCB.康华尔电子提供技术支持,样品测试,批量供货,货源稳定,欢迎来电咨询0755-27838351.
频率：100MHz 尺寸：5032晶振
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ECS-TXO-2520-33-320-AN-TR,32MHz晶振,TCXO温补晶振
ECS-TXO-2520-33-320-AN-TR,32MHz晶振,TCXO温补晶振,电压3.3V,采用主流HCMOS输出方式,全温区频率稳定度高达±2.5ppm,工作温度覆盖-40℃至+85℃工业宽温区间,高低温环境下无明显频率漂移.产品负载参数标准,工作电流低,功耗表现优异,具备出色的电气一致性与参数稳定性,完全满足精密设备时钟校准需求.康华尔电子为正规ECS晶振授权代理商,全程原装正品供货,规格齐全,现货充足,支持试样及批量采购,咨询热线:0755-27838351.
频率：32MHz 尺寸：2520晶振
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ATX-11-F-32.000MHZ-F05-T,ATX11消费电子晶振,2016有源晶振
ATX-11-F-32.000MHZ-F05-T,ATX11消费电子晶振,2016有源晶振,产品采用2.0×1.6×0.75mm小型2016四脚贴片封装,体积紧凑,节省PCB布局空间,适配SMT高速贴装与无铅回流焊制程.内置振荡电路,无需外接匹配电容,上电即可稳定输出32MHz时钟信号,简化硬件外围设计.CMOS方波输出,信号边沿干净,抖动低,抗干扰性能良好.供电电压3.3V,常温精度±50ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃,可适应消费电子多变的工作环境.依托Abracon晶振原厂成熟工艺,出厂经过老化与温循筛选,批次一致性佳,产品符合RoHS无铅环保标准,品质稳定可靠,咨询热线:0755-27838351.
频率：32M 尺寸：3225晶振
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ABS09-32.768KHZ-7-T,4115贴片晶振,32.768K时钟晶振
ABS09-32.768KHZ-7-T,4115贴片晶振,32.768K时钟晶振,4.1×1.5mm超薄SMD封装,适配SMT自动化贴装与无铅回流焊工艺.该器件负载电容7pF,频率精度优异,ESR参数稳定,工作温度?40℃~+85℃,具备低功耗,低老化特性,符合RoHS环保标准,专为RTC实时时钟电路设计.广泛应用于智能穿戴,物联网传感器,工业仪表,安防设备,MCU计时模块,保障系统计时精准稳定.康华尔电子为ABRACON晶振品牌代理,可提供样品与批量供货,欢迎来电咨询0755?27838351.
频率：32.768kHz 尺寸：4115晶振
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