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FOX晶振,FX1612B晶振,移动通讯晶振
FOX晶振,FX1612B晶振,移动通讯晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:24.000MHZ~80.000MHz   尺寸:1.6*1.2mm
FOX晶振,FX532AG晶振,欧美进口晶振
FOX晶振,FX532AG晶振,欧美进口晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:10.000MHZ~67.000MHz   尺寸:5.0*3.2mm
FOX晶振,FX216C晶振,2016mm晶振
FOX晶振,FX216C晶振,2016mm晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:24.000MHZ~54.000MHz   尺寸:2.0*1.6mm
FOX晶振,FQA晶振,6035mm无源晶振
FOX晶振,FQA晶振,6035mm无源晶振
无源晶振就是石英晶体谐振器的别称,英文名(crystal),无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,主要用在各种电子线路中起产生频率的作用。是有2个引脚的无极性元件,需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来,分为直插式与贴片式。
频率:9.84375MHZ~67.000MHz   尺寸:6.0*3.5mm
FOX晶振,CABS晶振,FCABSFFDM40.0晶振
FOX晶振,CABS晶振,FCABSFFDM40.0晶振
1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

频率:24.000MHZ~54.000MHZ   尺寸:1.2*1.0mm
FOX晶振,C7BS晶振,FC7BSBBMD25.0晶振
FOX晶振,C7BS晶振,FC7BSBBMD25.0晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
频率:6.000MHZ~218.000MHZ   尺寸:7.5*5.2mm
FOX晶振,C7BA晶振,FC7BACBMI25.0晶振
FOX晶振,C7BA晶振,FC7BACBMI25.0晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:6.000MHZ~48.000MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
FOX晶振,C5BS晶振,FC5BSCCEM25.0晶振
FOX晶振,C5BS晶振,FC5BSCCEM25.0晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:8.000MHZ~200.000MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
FOX晶振,C5BQ晶振,FC5BQCCMC25.0晶振
FOX晶振,C5BQ晶振,FC5BQCCMC25.0晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:8.000MHZ~60.000MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
FOX晶振,C5BA晶振,FC5BACBMI40.0晶振
FOX晶振,C5BA晶振,FC5BACBMI40.0晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:8.0MHZ~52.0MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
FOX晶振,C5AQ晶振,FC5AQCCMC25.0晶振
FOX晶振,C5AQ晶振,FC5AQCCMC25.0晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:8.000MHZ~60.000MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
FOX晶振,C4BS晶振,FC4BSBBMD12.0晶振
FOX晶振,C4BS晶振,FC4BSBBMD12.0晶振
无源晶振就是石英晶体谐振器的别称,英文名(crystal),无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,主要用在各种电子线路中起产生频率的作用。是有2个引脚的无极性元件,需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来,分为直插式与贴片式。
频率:12.000MHZ~50.000MHZ   尺寸:2.5*4.0mm
FOX晶振,C3BS晶振,FC3BSBBGM25.0晶振
FOX晶振,C3BS晶振,FC3BSBBGM25.0晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:10.000MHZ~200.000MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
FOX晶振,C3BQ晶振,FC3BQBBME25.0晶振
FOX晶振,C3BQ晶振,FC3BQBBME25.0晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:12.000MHZ~50.000MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
FOX晶振,C3BA晶振,FC3BABCVI40.0晶振
FOX晶振,C3BA晶振,FC3BABCVI40.0晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
频率:8.000MHZ~52.000MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
FOX晶振,C2BA晶振,FC2BACBEI16.0晶振
FOX晶振,C2BA晶振,FC2BACBEI16.0晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:16.000MHZ~50.000MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
FOX晶振,C1BA晶振,FC1BSEEEM32.0晶振
FOX晶振,C1BA晶振,FC1BSEEEM32.0晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:16.000MHZ~64.000MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
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