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Q22FA12800120,FA-128无源贴片晶振,TWS耳机晶振
Q22FA12800120,FA-128无源贴片晶振,TWS耳机晶振,采用2016贴片晶振超薄封装,尺寸仅2.0×1.6×0.5mm,体积小巧,完美适配TWS耳机狭小PCB空间,节省板端布局面积.工作温度覆盖-40℃~+85℃,高低温环境下频率稳定性优异,常温频率公差可达±10ppm,低ESR特性,起振稳定,降低蓝牙丢包、音频断连问题.基频无源晶体,驱动功率可控,功耗表现优秀,助力耳机延长续航.产品符合RoHS无铅环保标准,卷带包装适配SMT自动化贴装.康华尔电子常备现货,原厂品质保障,支持样品申请与批量供货,欢迎来电咨询0755-27838351.更多 +
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