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富士晶振,石英晶体谐振器,FSX-6M晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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富士晶振,5032贴片晶振,FSX-5M晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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富士晶振,无源晶振,FSX-5M2晶振
更多 +二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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富士晶振,贴片石英晶振,FSX-4M晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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富士晶振,3225贴片晶振,FSX-3M晶振
SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。更多 +
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富士晶振,恒温晶体振荡器,FOC-A~F晶振
恒温晶振OCXO是利用恒温槽使晶体振荡器或石英晶体振子的温度保持恒定,将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。在恒温晶振OCXO中,有的只将石英晶体振子置于恒温槽中,有的是将石英晶体振子和有关重要元器件置于恒温槽中,还有的将石英晶体振子置于内部的恒温槽中,而将振荡电路置于外部的恒温槽中进行温度补偿实行双重恒温槽控制法。更多 +
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富士晶振,石英晶体振荡器,FDO-700晶振
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性。更多 +
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富士晶振,有源晶振,FSX-2MS晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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富士晶振,2520贴片有源晶振,FSX-2M晶振
更多 +小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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富士晶振,SMD有源振荡器,FSX-1M晶振
更多 +小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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富士晶振,OSC振荡器,FPO-700晶振
更多 +小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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富士晶振,石英晶体振荡器,FDO-500晶振
更多 +本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性。
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富士晶振,有源晶振,FCO-700晶振
更多 +产品性能稳定,精度高等优势,主要应用领域:无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动.
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富士晶振,5032晶振,FCO-500晶振
更多 +产品性能稳定,精度高等优势,主要应用领域:无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动.
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富士晶振,32.768K有源振荡器,FCO-306Z晶振
更多 +32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外...
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富士晶振,3225贴片晶振,FCO-300晶振
更多 +产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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富士晶振,SPXO振荡器,FCO-200晶振
更多 +产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振
更多 +富士晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发。低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.
- [新闻资讯]遥遥领先的FUJI晶振关于可编程TCXO的看法与分析2023年10月10日 17:24
- 遥遥领先的FUJI晶振关于可编程TCXO的看法与分析,可编程TCXO温补晶振(Programmable Temperature-Compensated Crystal Oscillator)具有一些优点和一些缺点,它们的应用范围也相对广泛。以下是可编程TCXO的优点、缺点以及一些常见应用。可编程TCXO提供了频率可调性和灵活性,适用于需要高度稳定的时钟源或频率参考的各种应用。然而,它们通常比标准TCXO更昂贵和复杂,因此在选择时需要权衡成本与性能的因素。
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- [技术支持]领先同行的富士通晶振品牌优势介绍2023年10月10日 11:04
- 富士通晶振有限公司的经营理念是“诚实行动”、“果断挑战”、“贡献社会”,始终致力于为顾客提供满意的商品和服务,以与顾客、客户、员工共存共荣为根本。除了设计和批量生产各种贴片晶振和插件晶振外,富士晶振还生产LED灯、雷电报警器、电动汽车、半导体、电容器等产品。能够快速响应和满足市场需求,接待每一位用户客户,努力满足客户的所有要求。由于上述优势,富士集团逐渐在行业内崭露头角,获得越来越多的客户认可和支持,客户数量以每年10%的速度增长。现在日产晶体当前,不再只有五大名牌,富士晶振也是客户的首选。
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