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KDS晶振,2520贴片晶振,DSX221SH晶振
le="font-family:arial, helvetica, clean, sans-serif;font-size:14px;">贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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KDS晶振,1612贴片晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,圆柱晶振,DT-26晶振,DT-261晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.更多 +
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KDS晶振,圆柱晶振,DT-38晶振,DT-381晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.更多 +
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KDS晶振,32.768K晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准更多 +
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富士晶振,温补晶体振荡器,FTC-700晶振,FVT-700晶振
更多 +小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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富士晶振,TCXO晶振,FTC-506晶振
更多 +小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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富士晶振,温补晶振,FTC-306晶振
更多 +小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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富士晶振,温补晶振,FTC-206晶振
更多 +小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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富士晶振,有源晶振,FTC-30C晶振
更多 +小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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富士晶振,贴片晶振,FSX-8L晶振
更多 +二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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富士晶振,3225贴片晶振,FSX-3M晶振
SMD晶体3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。更多 +
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富士晶振,有源晶振,FCO-700晶振
更多 +产品性能稳定,精度高等优势,主要应用领域：无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动.
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富士晶振,5032晶振,FCO-500晶振
更多 +产品性能稳定,精度高等优势,主要应用领域：无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动.
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富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振
更多 +富士晶振公司主要以石英晶振，电子元件，三端稳压管，LED照明，高压电容器，薄膜电容器等产品的生产与开发。低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.
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精工晶振,精工石英晶体振荡器,VT-200-FL晶振
更多 +精工32.768K晶振,VT-200-FL石英晶振,进口晶振,小体积时钟晶体谐振器,音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合R.
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精工晶振,SSP-T7-FL石英晶振,精工手机晶振
更多 +精工晶振,SSP-T7-FL贴片晶振,进口晶振,精工晶振,SSP-T7-FL石英晶振,精工手机晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲....
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精工晶振,智能手机晶振,SC-16S晶振
更多 +le="color: rgb(102, 102, 102); text-indent: 0px; font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-style: normal; font-weight: normal; float: none; display: inline !important; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(234, 239, 243); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px;">
SC-16S,耐高温晶体,精工晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外...
- [新闻资讯]Suntsu超小型SMD表晶体适配高密度精密设备2026年09月15日 10:04
le="font-size:16px;">Suntsu超小型SMD表晶体适配高密度精密设备
le="font-size:16px;">为解决行业高密度集成设计痛点,补齐微型化高精度时序器件市场缺口,Suntsu松图重磅推出全新超小型SMD贴片表晶体系列产品,以极致微型封装,行业顶尖频率稳定性,超低老化特性,低功耗运行优势,精准适配各类小型化,精密化,轻量化高端电子设备,为微型智能硬件提供高可靠时序解决方案.深圳市康华尔电子作为Suntsu品牌官方正规授权代理,可为客户提供全系超小型SMD表晶原装正品,免费选型匹配,样品测试,批量现货供货与全套技术支撑服务.lark-html-role="root" data-docx-has-block-data="false" style="font-size: medium; ">lark-record-data="{" rootid":"bviydnsv5o1kvsxl33wcwt4t6iq","text":{"initialattributedtexts":{"text":{"0":"随着消费电子、智能穿戴、物联网终端、精密工控设备、无线模组产业持续向轻薄化、微型化、高密度集成、低功耗长效运行深度迭代，设备内部pcb布线空间愈发紧凑，传统常规尺寸晶振早已无法满足新一代精密硬件的结构设计需求。尤其是智能手表、蓝牙耳机、微型传感器、超薄便携设备、小型无线通信模块、高精度时钟计时设备等产品，对时序元器件的体积尺寸、贴装适配性、功耗控制、长期稳定性提出了双重严苛要求：既要极致压缩占用空间，又要保障高精度、低漂移、长寿命的时序基准性能。为解决行业高密度集成设计痛点，补齐微型化高精度时序器件市场缺口，suntsu松图重磅推出全新超小型smd贴片表晶体系列产品，以极致微型封装、行业顶尖频率稳定性、超低老化特性、低功耗运行优势，精准适配各类小型化、精密化、轻量化高端电子设备，为微型智能硬件提供高可靠时序解决方案。深圳市康华尔电子作为suntsu品牌官方正规授权代理，可为客户提供全系超小型smd表晶原装正品、免费选型匹配、样品测试、批量现货供货与全套技术支撑服务。"},"attribs":{"0":"*1*0+y*1*0*2+l*1*0+5m*1*0*2+t*1*0+49"}},"apool":{"numtoattrib":{"0":["author","7672297316216213820"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"2":["bold","true"]},"nextnum":3}},"type":"text","referencerecordmap":{},"extra":{"channel":"saas","isequalblockselection":true,"pasterandomid":"9cc516ef-71f0-4927-abb7-161e771d101d","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"iskeepquotecontainer":false,"isfromcode":false,"selection":[{"id":2,"type":"text","selection":{"start":0,"end":439},"recordid":"qsrrfr9m2dz7qbcyjsqcmvfdn5b"}],"payloadmap":{},"iscut":false}"="" data-lark-record-format="docx/text" class="lark-record-clipboard" style="font-size:medium">lass="ace-line ace-line old-record-id-QSrrfR9m2dz7QBcyjsQcmvFDn5b">- 阅读（49）
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