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32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

频率：32.768KHZ 尺寸：1.6×1.0mm

: CITIZEN晶振,贴片晶振,CM519晶振,CM51932768DZFT晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

频率：32.768KHZ 尺寸：5.0×1.8mm

: CITIZEN晶振,贴片晶振,CM415晶振,CM41532768EZFT晶振
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频率：32.768KHZ 尺寸：4.1×1.5mm

: CITIZEN晶振,32.768K晶振,CM315E晶振,CM315E32768DZCT晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2×1.5mm

: CITIZEN晶振,32.768K贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2×1.5mm

: NDK晶振,有源晶振,NY13M09WA晶振

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。

频率：1680~2200MHZ 尺寸：13.8×9.2mm

: NDK晶振,VCXO晶振,NV7050SF晶振

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频率：1.25~62MHZ 尺寸：5.0×7.0mm

: NDK晶振,VCXO晶振,NV7050SA晶振

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频率：122.88MHZ 尺寸：5.0×7.0mm

: NDK晶振,贴片晶振,NV7050S[ ]晶振

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频率：15~2100MHZ 尺寸：5.0×7.0mm

: NDK晶振,贴片晶振,NV5032SC晶振

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频率：1.25~62MHZ 尺寸：5.0×3.2mm

: NDK晶振,贴片晶振,NV5032SB晶振

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频率：1.25~62MHZ 尺寸：5.0×3.2mm

: NDK晶振,贴片晶振,NV5032SA晶振

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频率：62~170MHZ 尺寸：5.0×3.2mm

: NDK晶振,贴片晶振,NV2520SA晶振,NV3225SA晶振

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频率：1.25~80MHZ 尺寸：2.5×2.0mm,3.2×2.5mm

: NDK晶振,有源晶振,NV13M09WN晶振

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频率：75~800MHZ 尺寸：13.8×9.2mm

: NDK晶振,有源晶振,NV13M09WK晶振

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频率：10~125MHZ 尺寸：13.8×9.2mm

: NDK晶振,有源晶振,NV13M08YN晶振

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频率：1600~2200MHZ 尺寸：13.8×8.9mm

: NDK晶振,压控晶振,NV13M08YM晶振

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频率：10~125MHZ 尺寸：13.8×8.9mm

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