-
-
ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率：32.768KHZ 尺寸：4.1*1.5mm
-
-
ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm
-
-
ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0mm
-
-
ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2mm
-
-
ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：7.0*1.4mm
-
-
ILSI晶振,贴片晶振,IL3M晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.8mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2023-02-13 超小型TCXO振荡器ECS-TXO-2016MV-100-TR非常适合LoRa WAN和无线物联网应用
- 2018-08-21 初步了解电脑主板里的那些功能各异的石英晶振
- 2024-04-09 Qantek时间和频率管理组件解决方案
- 2018-11-13 村田石英晶体谐振器编码
- 2023-09-26 关于遥遥领先的SIWARD晶体振荡器不同输出的测试电路
- 2022-05-07 RFID无线系统和NFC技术应用
- 2022-06-16 microchip的新型低相位噪声谐振器DSC1001CL1-024.0000,可驱动更多能量
- 2024-03-12 关于WINTRON温特隆晶振公司介绍
- 2022-09-23 CMOS输出石英晶体振荡器X1G004501000300适用于防盗防灾装置
- 2023-02-14 专为无线通信发布的温补晶振TTETKLSANF-20.000000
- 2017-12-07 一家车载导航通讯产品
- 2023-04-28 坚固的有源晶振是移动应用和便携式设备的最理想方案DSC1033AC1-025.0000T
- 2023-09-19 遥遥领先的Renesas Crystal提供可靠且即用型的千兆工业以太网解决方案
- 2022-10-17 无人机模块应用晶振TG2016SMN温补晶振X1G005441030100
- 2023-06-12 CMOS振荡器DSC1003CI5-025.0000T是工业和便携式应用的理想选择
- 2020-12-04 智能化会激发摄像头市场,未来摄像头石英晶体需求会有所提升
咨询热线
0755-27838351
电话：0755-27838351
手机：138 2330 0879
QQ：632862232
邮箱： konuaer@163.com
地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905
康华尔公众号
