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Oscilent晶振,253-12.0M-18-50NW-TR晶振,SMD石英晶体
Oscilent晶振,253-12.0M-18-50NW-TR晶振,SMD石英晶体
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
Oscilent晶振,253-12.0M-18-50NW-TR晶振,SMD石英晶体
频率：3.579545~30.999MHZ   尺寸：13.2*4.9mm
Oscilent晶振,250-12.0M-SR-05KP-TR晶振,无源谐振器
Oscilent晶振,250-12.0M-SR-05KP-TR晶振,无源谐振器
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
Oscilent晶振,250-12.0M-SR-05KP-TR晶振,无源谐振器
频率：3.000MHZ~85.000MHZ   尺寸：12.8*5.0mm
Oscilent晶振,224-000307-20-TR晶振,钟表电子晶振
Oscilent晶振,224-000307-20-TR晶振,钟表电子晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Oscilent晶振,224-000307-20-TR晶振,钟表电子晶振
频率：32.768KHZ   尺寸：7.0*1.5mm
Oscilent晶振,223-000306-20-LF-TR晶振,32.768KHZ晶振
Oscilent晶振,223-000306-20-LF-TR晶振,32.768KHZ晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Oscilent晶振,223-000306-20-LF-TR晶振,32.768KHZ晶振
频率：32.768KHZ   尺寸：8.0*3.8mm
Oscilent晶振,151-12.096M-SR-05KP-VS晶振,石英晶体
Oscilent晶振,151-12.096M-SR-05KP-VS晶振,石英晶体
插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Oscilent晶振,151-12.096M-SR-05KP-VS晶振,石英晶体
频率：3.000MHZ~75.000MHZ   尺寸：11.05*3.5mm
Oscilent晶振,436-12.0M-3EC-TTS晶振,石英晶体振荡器
Oscilent晶振,436-12.0M-3EC-TTS晶振,石英晶体振荡器
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Oscilent晶振,436-12.0M-3EC-TTS晶振,石英晶体振荡器
频率：1.000MHZ~60.000MHZ   尺寸：2.5*2.0mm
Oscilent晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振,5032mm贴片晶振
Oscilent晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振,5032mm贴片晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
Oscilent晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振,5032mm贴片晶振
频率：0.450MHZ~100.000MHZ   尺寸：5.0*3.2mm
Oscilent晶振,433-24.0M-3EN-TTS晶振,普通有源晶振
Oscilent晶振,433-24.0M-3EN-TTS晶振,普通有源晶振
有源晶振需要电源，但不需要附加的电容。它内部含有起振器。通常接到CPU的一根引脚即可，有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压
Oscilent晶振,433-24.0M-3EN-TTS晶振,普通有源晶振
频率：1.544MHZ~133.333MHZ   尺寸：7.0*5.0mm
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