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: X1E0003510021/FA2016AN/2016mm/30MHz/10pF/30ppm/蓝牙晶振

X1E0003510021/FA2016AN/2016mm/30MHz/10pF/30ppm/蓝牙晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，晶振型号：FA2016AN，编码为：X1E0003510021，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，贴片晶振，无铅环保晶振，石英晶体谐振器，频率为：30MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于：移动通讯晶振，可穿戴设备晶振，智能手机晶振，无线局域网晶振，蓝牙模块晶振，ISM频段电台广播，小型便捷式设备，电信设备晶振，数码电子晶振，智能家居等应用。
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: NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃

NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃，日本进口NDK晶振NZ2016SH，编码NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.7mm四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，无铅环保晶振，支持宽温度范围从-40到+125°C，超小型轻薄型，重量：0.01g，频率范围：1.5MHz至80MHz。这种晶体时钟振荡器可以支持低频（从1.5MHz），与相同尺寸的晶体单元不容易实现。低相位抖动(Typ。100fs（12kHz至20MHz），磁带装置可自动安装红外回流（无导线）。符合AEC-Q100/Q200的标准，该贴片晶振具有超小型，轻薄型，耐热耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。适用于汽车导航系统，汽车音响设备和针对智能手机的照相机，平板电脑，笔记本电脑，个人电脑卡，音频设备，用于SDH/声波仪，WiMAX，LTE等通信设备的无线模块，数据控制系统和“基站”等应用。
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: 大真空SMD晶振DSX211G,1ZZCAA24000BE0B表面贴装型水晶振动子

大真空SMD晶振DSX211G,1ZZCAA24000BE0B表面贴装型水晶振动子，日本进口KDS晶振，DSX211G是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，小型薄型轻量SMD石英振子2016尺寸，厚度0.65mm，耐热性优良，高精度，高可靠性，支持20MHz~64MHz的低频至宽频率，符合AEC-Q200标准，通过真空密封，也可以与合金接合密封、接缝密封品同等串联电阻值对应，用途：工业机器，通信机、无线蓝牙模块、DVC、DSC、PC等小型设备，多媒体设备等车载用途（符合AEC-Q200标准）。
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: KDS超小型晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J四脚贴片晶振

KDS超小型晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J四脚贴片晶振，日本进口KDS晶振，DSX211SH小体积石英晶体，尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，无源晶振，1ZZNAE26000AB0J石英晶体谐振器，小型薄型SMD石英振子2016尺寸，厚度0.45mm，耐热性优良，高精度，高可靠性，支持广泛的频率16MHz~60MHz，符合AEC-Q200标准，用途：工业机器，通信机、无线模块、DVC、DSC、PC等小型设备，可穿戴设备等车载用途（符合AEC-Q200标准）。

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: PETERMANN晶振,VTXO2016晶振,VTXO2016-26-2.5-K-32M-1-CSW晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: PETERMANN晶振,TXO2016晶振,TXO2016-18-2.5-W-32M-1-CSW晶振

2016mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: PETERMANN晶振,SXO-02016晶振,SXO18-02016-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: PETERMANN晶振,SMD02016/4晶振,SMD02016/440.000MHz10/15/-40+85/10pF晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Anderson晶振,AE138晶振,AE-138-A-2-3060-3-32-16M0000晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Bliley晶振,BQCSG晶振,BQCSG-16.000MHZMF-BCDAT晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Bliley晶振,BTCSG晶振,BTCSG-24MHZMBN-CPBT晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Bomar晶振,BC60晶振,BC60EFD108-20.000000晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: QVS晶振,QCTV95晶振,QCTV95-CU3S–26.000晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: QVS晶振,QCT95晶振,QCT95-CU3S–26.000MHZ晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: QVS晶振,QCM100晶振,QCM100-97AF18pF-25.000MHz晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Fortiming晶振,XCS21晶振,XCS21-26M000-1E10C10晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: IQD晶振,IQXT-225晶振,2016mm晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: SMI晶振,SXO-2016HG晶振,压控温补晶体振荡器

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: SMI晶振,SXO-2016ED晶振,低电源电压晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: SMI晶振,SXO-2016晶振,2016mm有源晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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X1E0003510021/FA2016AN/2016mm/30MHz/10pF/30ppm/蓝牙晶振

NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃

大真空SMD晶振DSX211G,1ZZCAA24000BE0B表面贴装型水晶振动子

KDS超小型晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J四脚贴片晶振

PETERMANN晶振,VTXO2016晶振,VTXO2016-26-2.5-K-32M-1-CSW晶振

PETERMANN晶振,TXO2016晶振,TXO2016-18-2.5-W-32M-1-CSW晶振

PETERMANN晶振,SXO-02016晶振,SXO18-02016-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振

PETERMANN晶振,SMD02016/4晶振,SMD02016/440.000MHz10/15/-40+85/10pF晶振

Anderson晶振,AE138晶振,AE-138-A-2-3060-3-32-16M0000晶振

Bliley晶振,BQCSG晶振,BQCSG-16.000MHZMF-BCDAT晶振

Bliley晶振,BTCSG晶振,BTCSG-24MHZMBN-CPBT晶振

Bomar晶振,BC60晶振,BC60EFD108-20.000000晶振

QVS晶振,QCTV95晶振,QCTV95-CU3S–26.000晶振

QVS晶振,QCT95晶振,QCT95-CU3S–26.000MHZ晶振

QVS晶振,QCM100晶振,QCM100-97AF18pF-25.000MHz晶振

Fortiming晶振,XCS21晶振,XCS21-26M000-1E10C10晶振

IQD晶振,IQXT-225晶振,2016mm晶振

SMI晶振,SXO-2016HG晶振,压控温补晶体振荡器

SMI晶振,SXO-2016ED晶振,低电源电压晶振

SMI晶振,SXO-2016晶振,2016mm有源晶振

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