Anderson晶振,AE807晶振,A807T-H-5-2070-5-3R3-25M000晶振,5032mm晶体振荡器

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Anderson晶振,AE807晶振,A807T-H-5-2070-5-3R3-25M000晶振

频率：32.768KHZ~150.000MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

订购热线：0755-27838351

Anderson晶振,AE807晶振,A807T-H-5-2070-5-3R3-25M000晶振 有源晶振需要电源，但不需要附加的电容。它内部含有起振器。通常接到CPU的一根引脚即可，有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压

Anderson Electronics安德森电子自1959年以来一直从事石英晶体和石英晶体振荡器制造商的业务.它是一家家族企业,总统(WilliamAnderson先生)是创始人的儿子.作为近50年来石英晶体制造商,安德森电子公司总部位于宾夕法尼亚州霍利迪斯堡的总部,在电信,变频控制,遥测,医疗,仪器仪表,航空电子和通信行业服务于全球市场.定制水晶需求以具有竞争力的价格设计和制造.由于能够在现场切割和搭接石英,快速交付是产品的标准部分.

安德森电子是您满足所有石英晶体需求的最佳来源.无论您需要晶体毛坯,精密晶体,传感器晶体,密封单元还是混合时钟振荡器,OCXO恒温晶振,TCXO温补晶振,VCXO压控晶振,声表面滤波器和时钟晶体振荡器，双旋转晶体(SC,IT,FC)还是低相位噪声单元,或需要更标准的频率控制设备,安德森电子都能可靠地提供高质量的晶体单元以满足您的要求.这与我们卓越的客户服务和交付能力相结合,可提供您所需要的和应有的资源.

除了为计算机市场生产晶体和振荡器外,我们还生产高可靠性晶体,滤光晶体和我们的新产品“高频基本晶体”.这一新流程使我们能够在基波上获得高达200,00MHz的频率.

安德森电子的核心产品包括:

晶体1Mhz至350Mhz(可提供倒置台面)-标准通孔,SMD封装,定制封装

晶体振荡器1Mhz至350Mhz-标准通孔,SMD封装,定制封装

压控晶振1Mhz至350Mhz-标准通孔,SMD封装,定制封装

温度补偿振荡器1Mhz至350Mhz-标准通孔,SMD封装,定制封装

晶体滤波器1Mhz至350Mhz(可提供倒置台面)-标准通孔,SMD封装,定制封装

Part Number Ordering Guide (Example: A807T-H-5-2070-5-3R3-25M000)
Standard Parameters	Minimum	Typical	Maximum	Units	Conditions
Storage Temperature	-55		+125	°C
Input Current		25	60	mA
Rise/Fall Times		6	10	nS
Duty Cycle	45	50	55	%	@50% Vdd Level
Low Level Output Voltage (VoL)			10	%Vcc
High Level Output Voltage (VoH)	90			%Vcc
Enable Tristate Function (ViH)	80			%Vcc	The Output is Enabled if the Enable/Disable is left open.
Disable Tristate Function (ViL)			20	%Vcc	The Output is Enabled if the Enable/Disable is left open.
Output Load			15	pF
Start-Up Time			10	mS
Aging	-5.0		+5.0	ppm/year	@ 25°C
Phase Jitter, RMS			1.0	pS	12KHz to 20MHz

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自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

AE807-1

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公司将有效率的使用自然资源和能源，以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故，保护公众健康的同时，努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动，提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。

消除事故和环境方面的偶发事件，减少废物的产生和排放，有效的使用能源和各种自然资源，对紧急事件做好充分准备，以便及时做出反应。对我们的产品进行检验，同时告知我们的员工顾客以及公众，如何安全的使用，如何使用对环境影响较小，帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境。

减少污染物排放，对不可再生的资源进行有效利用。减少废物的产生，对其排放的责任进行有效管理，有效地使用能源。通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全。提供安全使用和废置我们的产品的信息，对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正。