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STD晶振,VTC36-4-12M800000晶振,压控温补晶振
STD晶振,VTC36-4-12M800000晶振,压控温补晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
STD晶振,VTC36-4-12M800000晶振,压控温补晶振
频率：12.600MHZ~19.680MHZ   尺寸：6.0*3.5mm
STD晶振,VTC79-5-12M800000晶振,四脚贴片晶振
STD晶振,VTC79-5-12M800000晶振,四脚贴片晶振
有源晶振需要电源，但不需要附加的电容。它内部含有起振器。通常接到CPU的一根引脚即可，有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压
STD晶振,VTC79-5-12M800000晶振,四脚贴片晶振
频率：12.600MHZ~19.68MHZ   尺寸：9.0*7.0mm
STD晶振,VTC35-4-12M800000晶振,低抖动晶振
STD晶振,VTC35-4-12M800000晶振,低抖动晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
STD晶振,VTC35-4-12M800000晶振,低抖动晶振
频率：12.000MHZ~19.800MHZ   尺寸：5.0*3.2mm
STD晶振,VTC911-4-12M800000晶振,压控温补晶体振荡器
STD晶振,VTC911-4-12M800000晶振,压控温补晶体振荡器
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
STD晶振,VTC911-4-12M800000晶振,压控温补晶体振荡器
频率：12.000MHZ~19.200MHZ   尺寸：9.6*11.4mm
STD晶振,TC79-4-12M800000晶振,石英晶体振荡器
STD晶振,TC79-4-12M800000晶振,石英晶体振荡器
有源晶振需要电源，但不需要附加的电容。它内部含有起振器。通常接到CPU的一根引脚即可，有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压
STD晶振,TC79-4-12M800000晶振,石英晶体振荡器
频率：12.6MHZ~19.8MHZ   尺寸：9.0*7.0mm
STD晶振,V51A0D-20M000000-A晶振,有源贴片晶振
STD晶振,V51A0D-20M000000-A晶振,有源贴片晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
STD晶振,V51A0D-20M000000-A晶振,有源贴片晶振
频率：8MHZ~36MHZ   尺寸：7.0*5.0mm
STD晶振,CH51A0DA20M000000晶振,7050mm晶体振荡器
STD晶振,CH51A0DA20M000000晶振,7050mm晶体振荡器
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
STD晶振,CH51A0DA20M000000晶振,7050mm晶体振荡器
频率：1.544MHZ~125.0MHZ   尺寸：7.0*5.0mm
STD晶振,W-4PAD晶振,AAW20M000000FLE18H晶振
STD晶振,W-4PAD晶振,AAW20M000000FLE18H晶振
5032mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
STD晶振,W-4PAD晶振,AAW20M000000FLE18H晶振
频率：10MHZ~45MHZ   尺寸：5.0*3.2mm
STD晶振,U-4PAD晶振,AAU20M000000FLE18H晶振
STD晶振,U-4PAD晶振,AAU20M000000FLE18H晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
STD晶振,U-4PAD晶振,AAU20M000000FLE18H晶振
频率：12MHZ~100MHZ   尺寸：6.0*3.5mm
STD晶振,T-2PAD晶振,AAS20M000000FLE18H晶振
STD晶振,T-2PAD晶振,AAS20M000000FLE18H晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
STD晶振,T-2PAD晶振,AAS20M000000FLE18H晶振
频率：10~100MHZ   尺寸：7.0*5.0mm
Bliley晶振,BQCSV晶振,BQCSV-12.000MHZMF-BCDAT晶振
Bliley晶振,BQCSV晶振,BQCSV-12.000MHZMF-BCDAT晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
Bliley晶振,BQCSV晶振,BQCSV-12.000MHZMF-BCDAT晶振
频率：8.000MHZ~80.000MHZ   尺寸：5.0*3.2mm
Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YCBKT晶振
Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YCBKT晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YCBKT晶振
频率：32.768KHZ   尺寸：3.2*1.5mm
Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32.768KHzF-YCDKT晶振
Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32.768KHzF-YCDKT晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32.768KHzF-YCDKT晶振
频率：32.768KHZ   尺寸：1.6*1.0mm
Bliley晶振,BQCSP晶振,BQCSP-12.000MHZMF-BCDGT晶振
Bliley晶振,BQCSP晶振,BQCSP-12.000MHZMF-BCDGT晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
Bliley晶振,BQCSP晶振,BQCSP-12.000MHZMF-BCDGT晶振
频率：8.000MHZ~125.000MHZ   尺寸：6.0*3.5mm
Bliley晶振,BQCSN晶振,BQCSN-24.000MHZMF-BCBFT晶振
Bliley晶振,BQCSN晶振,BQCSN-24.000MHZMF-BCBFT晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
Bliley晶振,BQCSN晶振,BQCSN-24.000MHZMF-BCBFT晶振
频率：24.000MHZ~54.000MHZ   尺寸：1.6*1.2mm
Bliley晶振,BQCSM晶振,BQCSM-12.000MHZMF-BCDFT晶振
Bliley晶振,BQCSM晶振,BQCSM-12.000MHZMF-BCDFT晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
Bliley晶振,BQCSM晶振,BQCSM-12.000MHZMF-BCDFT晶振
频率：10.000MHZ~150.000MHZ   尺寸：3.2*2.5mm
Bliley晶振,BQCSG晶振,BQCSG-16.000MHZMF-BCDAT晶振
Bliley晶振,BQCSG晶振,BQCSG-16.000MHZMF-BCDAT晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
Bliley晶振,BQCSG晶振,BQCSG-16.000MHZMF-BCDAT晶振
频率：16.000MHZ~60.000MHZ   尺寸：2.0*1.6mm
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