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NDK晶振,OSC晶振,7311S-DF晶振

频率:62.5~220MHZ

尺寸:5.0×7.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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NDK晶振,OSC晶振,7311S-DF晶振,日本电波工业株式NDK晶振会社于1948年成立,,在丰富用途被广泛使用的晶体元器件产品以及应用水晶技术的传感器等新的高附加价值产品的频率综合生产厂家,正以企业的继续成长为目标而努力。要认识到作为世界一流厂家的使命和责任,要始终在行业中起带头作用。抢先取得社会需求,为客户提供高质量的服务与晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振。追求使用更方便、更稳定的发振源,创造更高的附加价值。不畏失败,向困难挑战,努力培养出能自我开发的人才。通过工作发扬人格。尊重个人,努力提高员工的生活水平。

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。SPXO晶体振荡器,差分有源晶振,7311S-DF晶振

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型名
7311S
区分
DF-255R
DF-505X
DF-104X
DF-505P
DF-104P
额定频率范围 (MHz) 62.5 to 220
尺寸大小 (L×W×H : mm) 7.0×5.0×1.7
电源电压 [VCC](V) +3.3±10 %
输出负载阻抗 (Ω) 50 (to VCC-2.0 V)
消費電流 工作时 (mA) Max. 90 (Typ. 60)
断开时 (µA) Max. 30
输出规格 LVPECL (Complementary)
工作温度范围 (°C) (*1) 0 to +70 0 to +85 -40 to +85
储存温度范围 (°C) -55 to +125
频率允许偏差 Max. ±25×10-6 Max. ±50×10-6 Max. ±100×10-6 Max. ±50×10-6 Max. ±100×10-6
波形对称 (%) 45  to  55 (at 50% Waveform)
相位抖动 (RMS) (ps) Max.1 (12kHz  to  20MHz)
停振功能(三态) 可支持
仕様番号 NSA3344A NSA3345A NSA3346A NSA3345G NSA3346G

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SPXO晶体振荡器,差分有源晶振,7311S-DF晶振

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所有产品的共同点

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2:辐射

贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。SPXO晶体振荡器,差分有源晶振,7311S-DF晶振

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通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的。有效利用资源,防止生产贴片晶振带来的环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环。通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。

NDK集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。

过去NDK晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。

NDK晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行石英晶体生产源头污染预防。为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。

对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用贴片石英晶振对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境。

公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平。SPXO晶体振荡器,差分有源晶振,7311S-DF晶振

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贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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