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京瓷晶振,5032晶振,CX5032SB晶振

频率:9.8~50MHz

尺寸:5.0×3.2mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,5032晶振,CX5032SB晶振京瓷晶振公司由人组成。技术、产品或服务的质量取决于背后的人。我们希望通过不断追求梦想的团队成员,不断地为我们的客户提供新的价值,并积极地、始终如一地实现自我目标。京瓷哲学与生活和管理。它的中心原则是“做一个正确的人”,这是我们所有决策中所包含的概念。通过展示公平和勤奋努力的重要性,它成为我们行为的典范。京瓷晶振,四脚贴片石英晶振,CX5032SB晶振

京瓷秉承卓越原则,追求卓越。我们开发独特的技术,并应用我们的眼光创造有价值的晶振产品,市场不断寻求。具有独创性和高质量,不断创造新价值促进人类进步。这种广泛的专业知识使京瓷能够在一个给定的产品线中集成全过程,从开发和生产到销售和物流。我们与我们的商业伙伴合作,促进企业社会责任,确保人权、劳工权利和环境在整个供应链中得到保护

2

京瓷晶振

单位

CX5032SB晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

9.8~50MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +105°C

裸存

工作温度

T_use

-30°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

10μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±10 × 10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.seikocrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12pF 

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

CX5032SB

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在使用京瓷晶振时应注意以下事项:

所有产品的共同点

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.京瓷晶振,四脚贴片石英晶振,CX5032SB晶振

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作

5

为了回应客户的期待,京瓷石英晶体振荡器,有源晶振,石英晶振 ,压控振荡器,石英贴片晶振在价格、质量、服务等所有方面都渗透“客户第一”的理念,不断为全球市场奉献新价值。

京瓷晶振的CSR活动基于以"作为人何谓正确"为判断基准的"京瓷哲学"。希望通过实践京瓷哲学,解决进口晶振质量CSR课题,并构建与利益相关者相互信赖的关系,实现集团的可持续发展,同时为社会的健全发展做出贡献。

京瓷无源石英晶振将“防止全球变暖、节能性”、“资源循环性”、“环保、产品安全性”这3个主题视为最重要的课题,在产品开发阶段就明确地设定了相应的环保理念。

在2016年度,环保商品的比例达到了99%。今后,京瓷晶振集团将继续开展相关活动,为提供更多环境友好型产品而努力。切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统。京瓷晶振,四脚贴片石英晶振,CX5032SB晶振

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精工富士晶振-华尔正规渠道指定供应商

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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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