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希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振

频率:8~50MHz

尺寸:6.0*3.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

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希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
         本公司于99年起展开“健康活力年、快乐一整年”活动计划,推行健康检查、体能检测、饮食改变、适度体能活动、健康教育讲座等活动办理,改善员工身心健康,提升员工有源晶振生产力、工作意愿及整体的工作表现,促进劳资和谐、强化公司竞争力、创造企业最大的人力资产.配合台中县卫生局99年度职场推动全国健康职场自主认证计划,经卫生署评核通过健康促进及烟害防制认证职场,荣获全国绩优-活力跃动奖职场奖项.
         石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.SX-6035晶振,6035四脚焊接晶振,8MHZ无源贴片晶振

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希华晶振规格

单位

SX-6035晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8~50MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40∼+90℃

裸存

工作温度

T_use

-30∼+80℃

标准温度

激励功率

DL

10μW (100μW max.)

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±10×10 -6

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.seikocrystal.com

频率温度特征

f_tem

±10×10 -6 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

series, 10pF, 12pF, 16pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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SX-6035晶振,6035四脚焊接晶振,8MHZ无源贴片晶振

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超声波清洗
         (1)使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
         (2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振
         (3)请勿清洗开启式产品
         (4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
         (5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
操作
         请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.SX-6035晶振,6035四脚焊接晶振,8MHZ无源贴片晶振
使用环境(温度和湿度)
         请在规定的温度范围内使用耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

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2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色6035工业级贴片晶振产品的要求相符,于2004年通过SONY  绿色伙伴(Green Partner)验证.
        劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是希华晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振
         废水处理设施采废水分流处理,提升处理效率,并设置监测仪器;定期抽测放流水质,确保四脚贴片晶振放流水水质各项污染物浓度低于法规限值标准.为落实安全管理,降低职灾发生风险,制定“劳工安全卫生管理规章”、“劳工安全卫生管理计划”,依规章内容实施全厂自动检查、办理劳工安全卫生教育训练、进行全厂安全卫生巡检.SX-6035晶振,6035四脚焊接晶振,8MHZ无源贴片晶振

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