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Vectron晶振,5032晶振,VXM1晶振

频率:8~60MHz

尺寸:5.0×3.2mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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Vectron晶振,5032晶振,VXM1晶振VectronVectron国际晶振集团是频率控制、传感器和混合产品解决方案的首选技术合作伙伴.我们帮助客户“创新、改进和发展”他们的业务.我们将继续鼓励我们的有源晶振,压控振荡器,贴片晶振生产材料供应商保持同样的高标准.我们继续追求卓越的环境合规,将包括定期监测、更新和更新我们的标准和员工的完全承诺.高精度5032二脚贴片晶体,陶瓷壳封装无源晶振,VXM1晶振

与其它电子元件相似,石英晶体振荡器亦采用愈来愈小型的封装。通常,较小型的器件比较大型的表面贴装或穿孔封装器件更昂贵。所以,小型封装的石英晶振往往要在性能、输出选择和频率选择之间作出折衷。我们的石英晶体振荡器有插件晶振(DIP)、贴片晶振(SMD)封装,插件晶振如长方形的DIP14封装,正方形的DIP8插件晶振封装等。

2

Vectron晶振规格

单位

VXM1晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8~60MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +90°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±10 × 10-6 (标准),

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.seikocrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6~32pF 

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

VXM1 5032

4

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英水晶振动子产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认。

由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗。

若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认。

撞击

虽然进口晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用。

装载

<SMD产品>

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响。 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使 用。

<引线类型产品>

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化。

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Vectron晶振环境影响的最小化:遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.

Vectron晶振环境管理体系:在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标.

环境行为评价:评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训.

VectronVectron国际晶振集团不断改进设计,优化工艺,调整工厂布局,采取相应措施,减少各种污染环境的因素,尽可能地节省资源和能源,积极保护厂区和周围地区的环境,在本公司石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体、有源晶体的生产与经营过程中充分考虑对环境的影响,为人类的健康生存和持续发展作出贡献.

我们的活动、产品和服务首先要遵守和符合有关环境的法律和其他环境要求.努力探索生产中所使用的有毒有害物质的替代,本着污染预防的思想,使我们的有源晶振,压控振荡器, 5032晶振,石英晶振更趋于绿色,提高本公司的社会形象。

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精工富士晶振-华尔正规渠道指定供应商

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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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