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SHINSUNG晶振,SX-SS晶振,SX-SS-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站频率:8.000MHz~125.000MHz 尺寸:5.0*3.2mm
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SHINSUNG晶振,SX-49U晶振,SX-49U-10-20HZ-20.000MHz-18pF晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。频率:3.200MHz~90.000MHz 尺寸:10.5*3.5mm
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SHINSUNG晶振,SX-22晶振,SX-22-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.频率:10.000MHz~60.000MHz 尺寸:2.5*2.0mm
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SHINSUNG晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:20.000MHz~60.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm
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Oscilent晶振,278-25.0M-0915KS-TR晶振,3225mm贴片晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.频率:13MHZ~54MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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Oscilent晶振,276-12.0M-SR-05GR-TR晶振,四脚贴片晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.频率:12.000MHZ~36.000MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
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Oscilent晶振,253-12.0M-18-50NW-TR晶振,SMD石英晶体
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。频率:3.579545~30.999MHZ 尺寸:13.2*4.9mm
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Abracon晶振,ASR300.00A01-SD22晶振,声表面滤波器
贴片声表面滤波器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片滤波器,特别适用于有小型化要求的移动无线通信机,小型无线通信设备等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等。频率:300MHZ 尺寸:9.5×3.3mm
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