SHINSUNG晶振,SX-49U晶振,SX-49U-10-20HZ-20.000MHz-18pF晶振,插件无源晶振

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SHINSUNG晶振,SX-49U晶振,SX-49U-10-20HZ-20.000MHz-18pF晶振

频率：3.200MHz~90.000MHz

尺寸：10.5*3.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

订购热线：0755-27838351

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贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温晶振,耐冲击性等,在移动通讯晶振领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

SHINSUNG晶振-SHNSUNG Crystal成立于1999年,中文为新松晶振，在当年12月就开始生产OSC,VCXO,TCXO晶振,并于次年完成高频100M压控晶振的目标,是一家专业生产时钟晶体振荡器,主要给用户提供最新的石英晶振，石英晶体振荡器，32.768K晶振，TCXO温补晶振，VCXO压控晶振，有源晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片晶振，工业设备晶振等频率元件,数码相机晶振厂家，后期逐渐往小型的Shinsung晶振方向发展。产品外观具有小体积石英晶体，耐高温,产品广泛应用于电子行业，包括电信，微处理器，汽车，仪器仪表和医疗应用。应用范围广的特点,在市场得到广大群众的信赖，所生产SHINSUNG晶振均采用优异环保材料,符合国际ROHS指令，减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源。

公司主旨:以顾客为中心,基于价值的管理,人类和谐的价值，SHINSUNG在新的加工和测试结构设备上的投资确保公司将继续提供卓越的设计，追求质量管理，并提供持续的新产品，为客户提供高品质的产品和服务，以满足客户在当前和未来的需求。

type		HC-49/US CRYSTAL	REMARK
frequency range		3.200MHz ~ 90.000 MHz
frequency stability		± 10ppm ~ ± 100ppm
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
drive level		100µw typical / 500µW max
load capacitance		18 pF typical / series, 6 pF ~ 50 pF
shunt capacitance (Co)		7 pF max
equivalent series resistance	3.20 ~ 3.79 MHz	180 Ω max	fundamental
	3.80 ~ 4.49 MHz	150 Ω max	fundamental
	4.50 ~ 7.99 MHz	120 Ω max	fundamental
	8.00 ~ 9.99 MHz	80 Ω max	fundamental
	10.0 ~ 12.99 MHz	60 Ω max	fundamental
	13.0 ~ 19.99 MHz	50 Ω max	fundamental
	20.0 ~ 40.00 MHz	30 Ω max	fundamental
	40.0 ~ 90.00 MHz	80 Ω max	third overtone
aging		±5.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
insulation resistance		500MΩ min @ 100V

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自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英贴片晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

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