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ASTMUPCE-33-25.000MHZ-LJ-E-T,3225陶瓷晶振,3.3V晶振
更多 +ASTMUPCE-33-25.000MHZ-LJ-E-T,3225陶瓷晶振,3.3V晶振,该型号属于Abracon艾博康ASTMUPC系列,输出25MHz频率LVCMOS时钟信号,3.2×2.5mm陶瓷贴片封装,内置使能开关功能,频率稳定度±20ppm,工作温度-40℃~85℃.依托MEMS硅振荡工艺,对比传统石英晶振,抗震抗冲击能力更强,抗振动,耐跌落,相位抖动表现优秀,时钟信号干净稳定,适配以太网,路由器,交换机,网卡,存储设备等网络硬件基准时钟.陶瓷封装适配自动化SMT贴片,回流焊性能稳定,批次一致性高.康华尔原厂渠道供货,可提供样品测试,规格书,支持小批量试产与长期量产备货.欢迎来电咨询:0755-27838351.

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ASFLMPC-20.000MHZ-LR-T,5032贴片晶振,ABRACON艾博康晶振
更多 +ASFLMPC-20.000MHZ-LR-T,5032贴片晶振,ABRACON艾博康晶振,该款无源晶振20MHz,5.0×3.2mm封装,体积适中,兼顾布局空间与电气性能,是众多硬件工程师常用的基准时钟器件.石英基片精度高,频率稳定性优秀,抗电磁干扰能力强,在普通工业及消费类场景中表现可靠,适配单片机,射频收发,有线传输,智能照明,传感器电路板等应用.无源晶振搭配芯片内部振荡电路即可工作,方案灵活,成本可控.原厂品控严格,经过温度循环,振动,跌落测试,一致性稳定.康华尔专注频率元器件配套,提供规格书,样品寄送,技术咨询服务,订单量灵活,大小批量均可承接,原装保真,欢迎来电咨询0755-27838351.

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SIT9120AI-2C2-33E100.000000X,5032差分振荡器,网络交换机晶振
更多 +SIT9120AI-2C2-33E100.000000X,5032差分振荡器,网络交换机晶振,100MHz,3.3V供电,LVDS差分输出,±25ppm,-40℃~85℃宽温,典型0.6ps低抖动.依托MEMS硅工艺,抗冲击50000g,抗振动70g,可靠性远优于石英晶振,降低交换机在复杂工况下的时钟故障风险.5032为行业通用贴片封装,硬件替换无需调整PCB.康华尔电子提供技术支持,样品测试,批量供货,货源稳定,欢迎来电咨询0755-27838351.

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ECS-TXO-2520-33-320-AN-TR,32MHz晶振,TCXO温补晶振
更多 +ECS-TXO-2520-33-320-AN-TR,32MHz晶振,TCXO温补晶振,电压3.3V,采用主流HCMOS输出方式,全温区频率稳定度高达±2.5ppm,工作温度覆盖-40℃至+85℃工业宽温区间,高低温环境下无明显频率漂移.产品负载参数标准,工作电流低,功耗表现优异,具备出色的电气一致性与参数稳定性,完全满足精密设备时钟校准需求.康华尔电子为正规ECS晶振授权代理商,全程原装正品供货,规格齐全,现货充足,支持试样及批量采购,咨询热线:0755-27838351.

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SG-8002CA40.0000M-PCM,7050mm晶振,爱普生有源晶振
更多 +SG-8002CA40.0000M-PCM,7050mm晶振,爱普生有源晶振,40MHz有源输出,省去外部起振电路,缩短硬件开发周期,低抖动时钟源,保障主控芯片稳定运行.7.0×5.0mm封装通用性强,兼容常规SMT生产工艺.在高低温工况下依旧保持优秀时钟稳定性,规避系统时钟漂移,死机等故障.康华尔可提供晶振选型技术支持,协助评估电路方案,原装货源充足.欢迎来电0755-27838351咨询试样.

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ATX-11-F-32.000MHZ-F05-T,ATX11消费电子晶振,2016有源晶振
更多 +ATX-11-F-32.000MHZ-F05-T,ATX11消费电子晶振,2016有源晶振,产品采用2.0×1.6×0.75mm小型2016四脚贴片封装,体积紧凑,节省PCB布局空间,适配SMT高速贴装与无铅回流焊制程.内置振荡电路,无需外接匹配电容,上电即可稳定输出32MHz时钟信号,简化硬件外围设计.CMOS方波输出,信号边沿干净,抖动低,抗干扰性能良好.供电电压3.3V,常温精度±50ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃,可适应消费电子多变的工作环境.依托Abracon晶振原厂成熟工艺,出厂经过老化与温循筛选,批次一致性佳,产品符合RoHS无铅环保标准,品质稳定可靠,咨询热线:0755-27838351.

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SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振
更多 +SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振,采用3.2×2.5mm小型化贴片封装,厚度轻薄,适配6G通信设备晶振,光模块微型化PCB设计,兼容全自动编带贴装量产,有效提升生产效率,降低装配成本.标准156.250000MHz精准固定频率,是5G基站,光纤通信,高速数据传输的通用基准时钟频率.具备±50ppm高精度频率容差,全温域频率漂移极小,批次参数一致性高,稳定性极强.自带OE输出使能控制功能,可灵活调控时钟输出,适配系统智能功耗管理,符合RoHS环保标准,全系原装正品,规格参数达标,可提供完整技术资料,采购咨询:0755-27838351.

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1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振
更多 +1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振,7.0×5.0mm贴片振荡器支持1.8V/2.5V/3.3V多档低压供电,专为消费电子,智能穿戴设备晶振设计,搭载AT切割晶片,功耗控制优异,有效延长数码产品续航.原厂精密校准,频偏可选±20~±50ppm,输出波形对称,低抖动,金属气密封装抗温湿度变化,适配智能电视,便携播放器,家用摄像头,蓝牙音箱等设备.符合RoHS无铅标准,标准编带适配自动化贴装,库存充足,可免费寄送样品,配套原厂规格书与长期供货保障.

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1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振
更多 +1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振,该型号采用7050金属气密封装,搭载AT切割晶片,宽温区间覆盖-40℃至+85℃,适配工厂高温,低温多变工况.产品具备低功耗晶振,低周期抖动特性,频率稳定度高,抗震动,抗电磁干扰能力突出,完美适配PLC控制器,伺服驱动,工业网关,自动化产线主板.原厂出厂完成高精度校准,老化漂移极低,3.3V标准供电,CMOS稳定输出,支持自动化SMT贴装,符合RoHS环保标准,常备现货,可免费提供样品与原厂规格书.

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1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
更多 +1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
欢迎联系KDS晶振授权代理商康华尔电子,热线0755-27838351,现货DSO751SRAB高精度晶振及对应料号1XSR016667AB.作为测试测量仪器晶振,核心优势为超低抖动,高频率精准度,专为对时序,相位要求严苛的检测设备设计.金属全密封结构抗震抗干扰,工作温区覆盖仪器常规使用环境,频差精度±50ppm,满足不同等级测量设备基准需求.配套1XSR016667AB原厂标准化型号,输出电平稳定,波形对称性优秀,杜绝测量数据偏移.全系列合规环保,大批量现货供应,可免费提供样品测试,配套原厂技术资料与长期供货保障.

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大河晶振,OSC晶振,FCXO-05/05W晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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BMS-253R晶振,24.576MHz,小体积石英晶体,6G路由器晶振
更多 +BMS-253R晶振,24.576MHz,小体积石英晶体,6G路由器晶振,韩国力宏晶振,BMC-253R有源贴片晶振,小体积石英晶体,2520mm晶振,频率24.576MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,低功耗晶振,高可靠性晶振,6G路由器晶振,移动应用晶振,消费电子产品晶振,工业应用晶振.

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STD晶振,VTC36-4-12M800000晶振,压控温补晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +

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STD晶振,V51A0D-20M000000-A晶振,有源贴片晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +

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IQD晶振,CFPT-126晶振,有源贴片晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +

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IQD晶振,CFPV-45晶振,有源贴片晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +

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SMI晶振,SXO-7100晶振,有源贴片晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +

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QuartzCom晶振,VXO-3S-42p晶振,有源贴片晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +

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KVG晶振,V-9700M晶振,有源贴片晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.更多 +

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Transko晶振,有源晶振,TG32低相位振动子
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动3225晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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