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KDS晶振,OSC晶振,DSB535SC晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FYQ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,有源晶振,OSC52晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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TXC晶振,石英晶振,7B晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品更多 +
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瑞康晶振,5032晶振,RSX-5晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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CTS晶振,5070晶振,407晶振,407F39D008M0000晶振
高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动插件焊机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘。更多 +
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京瓷晶振,5032晶振,CX5032SB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,MC-146晶振
表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振
32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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EPSON晶振,32.768K贴片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX531S晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,SMD晶振,DST520晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此贴片石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,32.768K晶振,DST210A晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准更多 +
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KDS晶振,1612贴片晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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KDS晶振,32.768K晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准更多 +
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KDS晶振,32.768K晶振,DST1210A晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准更多 +
- [新闻资讯]IQD晶振IQXO-54x系列适用于许多不同应用的标准CMOS振荡器,IQXO-35CF-16.00MHZ,时钟晶振2022年06月18日 11:44
- 由于标准封装尺寸3.2x2.5mm的零件严重短缺，客户正更多地转向更小封装频率的产品。因此，IQD想提醒工程师们注意它的2x1.6mm 时钟晶体振荡器：IQXO-54x。
IQXO-54x提供三种电源电压：1.8V、2.5V和3.3V。IQXO-54x采用2.0x1.6x0.7mm的微型封装，是适用于许多不同应用的标准CMOS振荡器，例如作为音频和多媒体设备、移动通讯晶振、物联网、工业设备、导航和定位器、实时时钟和测试和测量设备。IQXO-54x在-40℃至85℃范围内可达到±25ppm的稳定性，包括容差。
除了非常适合工业应用的标准版本之外，IQD还可以提供振荡器作为汽车版本：IQXO-54x AUTO。这符合AEC-Q200和IATF-16949的要求，并且具有-40℃至125℃的宽温度范围，这对于汽车应用来说是典型的。 - 阅读（694）
- [新闻资讯]Diodes推出AP3928是一款通用交流降压电源开关具有多种保护功能,AP3928S-132022年06月16日 14:24
- Diodes推出AP3928是一款通用交流降压电源开关，AP3928S-13，专为家用电器和物联网应用而设计，具有非隔离降压解决方案。该器件集成了一个700V高性能功率MOSFET。与单绕组电感器配合使用，它使用更少的外部元件并提供低物料清单 (BOM) 成本的解决方案。亚陶晶振AP3928可以实现高输出电流、出色的恒压调节和高转换效率。峰值电流和开关频率随着负载的降低而不断降低，因此该器件可以在轻负载时实现出色的效率性能，并提高整体系统效率。AP3928具有多种保护功能，以增强系统的安全性和可靠性。移动通讯晶振，器件具有过温保护、欠压锁定功能、输出短路保护、过载保护和开环保护。AP3928采用SO-8（标准）封装
- 阅读（443）
- [新闻资讯]高性能可编程差分振荡器SiT9121系列,SiT9121AC-1C2-33E125.000000T2022年05月18日 11:50
- SiT9121是一款高性能可编程差分振荡器，支持LVPECL和LVDS差分晶振输出信号类型。该差分振荡器覆盖1至220MHz之间的任何频率，RMS相位抖动为0.6ps（典型值）。与基于石英或SAW的传统振荡器不同，SiT9121可提供电压（2.5V至3.3V）、频率稳定性（±10、±20、±25和 ±50ppm）和封装（3225、5032、7050）的任意组合选项。
- 阅读（183）
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