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Rubyquartz晶振,H130B晶振,H130B-24.000-18-TR晶振
Rubyquartz晶振,H130B晶振,H130B-24.000-18-TR晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:8.000MHz~120.000MHz   尺寸:5.0*3.2mm
MTI-Milliren晶振,405晶振,温度补偿晶体振荡器
MTI-Milliren晶振,405晶振,温度补偿晶体振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:10MHZ~40MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
QuartzCom晶振,MCO-3S-DS-6p晶振,LVDS晶振
QuartzCom晶振,MCO-3S-DS-6p晶振,LVDS晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
频率:20.0MHZ~212.5MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
QuartzCom晶振,MCO-3S晶振,5032mm贴片晶振
QuartzCom晶振,MCO-3S晶振,5032mm贴片晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:12kHz~125MHz   尺寸:5.0*3.2mm
QuartzCom晶振,VT7-503-SQ-HP晶振,低相位噪声晶振
QuartzCom晶振,VT7-503-SQ-HP晶振,低相位噪声晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
频率:10MHZ~52MHz   尺寸:5.0*3.2mm
QuartzCom晶振,VT7-503晶振,四脚石英贴片晶振
QuartzCom晶振,VT7-503晶振,四脚石英贴片晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
频率:10MHZ~40MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
QuartzCom晶振,VXO-3S-42p晶振,有源贴片晶振
QuartzCom晶振,VXO-3S-42p晶振,有源贴片晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:2MHZ~61.44MHz   尺寸:5.0*3.2mm
QuartzCom晶振,VXO-3S3-6p晶振,HCMOS输出晶振
QuartzCom晶振,VXO-3S3-6p晶振,HCMOS输出晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:2MHZ~78MHz   尺寸:5.0*3.2mm
QuartzCom晶振,SMX-3S晶振,5032mm石英晶振
QuartzCom晶振,SMX-3S晶振,5032mm石英晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:8MHZ~240MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
QuartzCom晶振,SMX-3C晶振,5032mm无源晶振
QuartzCom晶振,SMX-3C晶振,5032mm无源晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:8MHZ~67MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
KVG晶振,V-53000晶振,V-53A2070FJ-LF-50.000MHz晶振
KVG晶振,V-53000晶振,V-53A2070FJ-LF-50.000MHz晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:1.544MHz~77.76MHz   尺寸:5.0*3.2mm
KVG晶振,V-9900晶振,压控晶体振荡器
KVG晶振,V-9900晶振,压控晶体振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:1.544MHz~77.76MHz   尺寸:5.0*3.2mm
KVG晶振,T-97000晶振,T-97654FS-LF-26.000MHz晶振
KVG晶振,T-97000晶振,T-97654FS-LF-26.000MHz晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:10.000MHZ~40.000MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
KVG晶振,T-53000晶振,T-53652FS-LF-16.000MHz晶振
KVG晶振,T-53000晶振,T-53652FS-LF-16.000MHz晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:10.0MHZ~52.0MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
KVG晶振,T-53S3晶振,T-53S3A2070JXH-LF-26.000MHz晶振
KVG晶振,T-53S3晶振,T-53S3A2070JXH-LF-26.000MHz晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:10MHZ~52MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
KVG晶振,T-53晶振,T-53A2070JXH-26.000MHz晶振
KVG晶振,T-53晶振,T-53A2070JXH-26.000MHz晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
频率:10MHZ~40MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
Wi2Wi晶振,VC05晶振,VC-0-5-25000X-C-B-B-3-R-X*晶振
Wi2Wi晶振,VC05晶振,VC-0-5-25000X-C-B-B-3-R-X*晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:0.750MHZ~160.000MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
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