欧美进口晶振,KDS晶振,CTS晶振,精工晶振,IDT晶振

热门关键词 : 贴片晶振 32.768K晶振石英晶体 KDS晶振爱普生晶振京瓷晶振 CTS晶振瑞康晶振 TXC晶振鸿星晶振

当前位置：首页 » 欧美进口晶振

: KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCB晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

频率：9.6~52MHz 尺寸：2.5×2.0mm

: KDS晶振,贴片晶振,DSB211SLB晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

频率：12.288~40MHz 尺寸：2.0×1.6mm

: KDS晶振,温补晶振,DSA211SDT晶振,DSB211SDT晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

频率：12.288~52MHz 尺寸：2.0×1.6mm

: KDS晶振,温补晶振,DSA211SDM晶振,DSB211SDM晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

频率：12.288~52MHz 尺寸：2.0×1.6mm

: KDS晶振,有源晶振,DSB211SCM晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

频率：12.288~52MHz 尺寸：2.0×1.6mm

: KDS晶振,有源晶振,DSS753SVD晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

频率：12~168MHz 尺寸：7.3×4.9mm

: KDS晶振,有源晶振,DSS753SVC晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

频率：12~168MHz 尺寸：7.3×4.9mm

: KDS晶振,1612晶振,DSO1612AR晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

频率：0.584375~80MHZ 尺寸：1.6×1.2mm

: KDS晶振,OSC晶振,DSO753SD晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

频率：13.5～212.5MHZ 尺寸：7.3×4.9mm

: KDS晶振,OSC晶振,DSO753SJ晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

频率：13.5～212.5MHZ 尺寸：7.3×4.9mm

: KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO753SK晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：13.5～212.5MHZ 尺寸：7.3×4.9mm

: KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO753HJ晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：212.5～350MHZ 尺寸：5.0×7.0mm

: KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO753HK晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：212.5～350MHZ 尺寸：5.0×7.0mm

: KDS晶振,有源晶振,DSO753HV晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：170～230MHz 尺寸：5.0×7.0mm

: KDS晶振,有源晶振,DSO751SR晶振
石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

频率：0.2~167MHZ 尺寸：7.3×4.9mm

: KDS晶振,贴片晶振,DSO751SBM/SBN/SVN晶振
石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

频率：0.7~90MHZ 尺寸：7.3×4.9mm

: KDS晶振,贴片晶振,DSO533SJ晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：13.5～212.5MHZ 尺寸：5.0×3.2mm

每页显示:17条记录总数：2006 | 页数：118 <... 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 ...>

推荐资讯 / Recommended News

2022-05-20 SiT1618与石英晶体振荡器的封装兼容使其成为石英器件的理想替代品,SiT1618BA-12-18E-14.318180D
2023-04-27 Kyocera优秀的时钟振荡器现身于北斗定位KC3225A30.0000C3GE00
2024-04-12 Skyworks晶体或振荡器的正确选择511BBA125M000AAG
2022-07-20 ASGTX-C-26.000MHZ-2是一款LVCMOS输出的TCXO振荡器,非常适合高精密定时应用
2022-08-15 NX53SB系列编码NX53D3301Z具有极低抖动性能的高性能LVDS晶体振荡器
2023-02-14 专为无线通信发布的温补晶振TTETKLSANF-20.000000
2019-02-19 石英晶体振荡器中的活动密度
2022-06-13 CTS多层压电致动器有多种尺寸和额定电压可供选择
2022-05-31 Jauch晶振开发新的JO22和JO32振荡器具有RTC设备的高性能频率稳定性,智能手机晶振
2022-06-21 石英晶体是利用石英的压电效应产生高精度振荡频率的电子元件,XXDGHHPANF-20.000000,石英晶体
2023-05-31 汽车充电桩专用的SMD时钟振荡器XLH536020.000JS4I8
2019-03-12 精工32.768K贴片晶振型号对应编码
2022-05-07 Abracon运输市场的趋势
2018-04-02 三大测量方法完美解决石英晶振电路匹配电容
2018-05-14 为何国内汽车厂商都依赖进口晶振元件呢?
2024-04-17 Q-Tech晶体振荡器QTCT2303S1B-18.432000与MEMS比较及其应用

康华尔产品中心 Product Center

精工晶振

富士晶振

雾化片

石英晶振

石英晶体振荡器

贴片晶振

32.768KHz晶振

欧美进口晶振

谐振器/滤波器

数码电子产品

汽车电子产品

新增进口品牌

温补晶振

差分晶振

恒温晶振

康华尔电子推荐产品Konua Product

: 精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振

: 精工晶振,SSP-T7-FL石英晶振,精工手机晶振

: 精工晶振,石英晶振,SSP-T6晶振

: 富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振

: ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振

联系康华尔Contact us

咨询热线

0755-27838351

电话：0755-27838351

手机：138 2330 0879

QQ：632862232

邮箱： konuaer@163.com

地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905

首页精工晶振富士晶振石英晶体振荡器 32.768K 石英晶振常见问题行业新闻企业介绍联系我们网址地图

电话：0755-27838351

Q Q： 632862232

手机：138-2330-0879

公司邮箱： konuaer@163.com

公司地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905
微信号康华尔公众号

Copyright © 2016-2017

深圳市康华尔电子有限公司版权所有

备案号：粤ICP备17109239号