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低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振
低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振 日本KDS大真空品牌的DSB221SDN是一款小体积的2520石英晶振，高精度表面贴装，是有源晶振分类里的TCXO晶振，也叫温度补偿振荡器，1XXB16368MAA具有超小型，轻薄型，低电源电压，低相位噪声，单体结构等特点，多用于一些比较高端的数码通讯产品领域，GPS全球定位系统、智能手机、WiMAX和蜂窝和无线通信等产品，符合RoHS/无铅。
频率：16.368MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振，进口贴片晶振，TCXO石英晶体，编码为：AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz，频率：12.8 MHz，频率稳定性：±0.5ppm，电源电压为：1.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，HCMOS输出石英晶振，温度补偿振荡器，该晶振产品外观是金属封装，具备超高的封闭性能，产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，可采用高速贴片机进行焊接，具备优良的耐热特性，耐环境特性，在市场上被应用于消费电子晶振，可穿戴智能晶振和计算机电脑晶振等产品中。
频率：12.8 MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振
Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振，石英晶体，进口无源晶振，SMD有源晶体，欧美有源晶振，编码为：SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF，频率：20 MHz，频率稳定性：±10ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：12.4x4.9mm，晶振厂家，石英贴片晶振，49SMD晶振，高品质石英晶振，低衰减石英晶振，韩国新松晶振，石英贴片晶振，高精度有源谐振器，该晶振产品时常应用于时钟钟表晶振，物联网4G晶振和智能遥控器晶振等产品中。
频率：20 MHz 尺寸：12.4x4.9mm
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美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振
美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振，高精度石英晶振，高品质有源振荡器，低耗能有源晶振，有源石英贴片晶体，编码为：SMD100.3C(E/D)–40.000MHz，频率：40 MHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸：7.0x5.0mm，小体积石英晶振，石英贴片晶振，SPXO振荡器，SMD贴片晶体，低功耗石英晶振，低相噪相控有源石英晶体，GED晶振，欧美进口石英晶振，该产品外观使用金属材料封装的，具有高充分的密封性能，可确保其高可靠性，采用编带包装，可在自动贴片机上对应自动贴装。
频率：40 MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振
FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，欧美进口晶振，谐振器，编码为：FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM，频率：16 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：18 PF，工作温度范围：0℃至+70℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，贴片石英晶振，欧美无源贴片晶振，FMI石英贴片晶振，石英晶振，该产品采用SMD编带盘装包装方式，焊接可以采用自动贴片系统，满足无铅高温回流焊接曲线，从而提高晶振生产效率，节省人工成本。
频率：16 MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。
频率：16 MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。
频率：16 MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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瑞康晶振,2520晶振,RSX-10晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率：16.368~52MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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Pletronics晶振,3225晶振,PE44F/PE44G晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：13.5~110.0MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
频率：10~52MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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大河晶振,OSC晶振,FCXO-05/05W晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：1~80MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,
频率：26~52MHZ 尺寸：1.6×1.2mm
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KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SAF滤波器
SAW声表滤波器的性能特点，正适应了现代通信系统设备以及移动通讯轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠性等方面的要求。其不足之处是：所需基片材料价格昂贵，另外对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高，受到基片结晶工艺苛刻和制造精度要求严的影响。
频率：21.4~55.7MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振
ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振，美国进口晶振，CS-018石英贴片晶振是一款小体积晶振，外形尺寸3.2x2.5mm贴片晶振，四脚贴片晶振，无源晶振，CS-034-040.0M石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。频率为：114.285MHz，频率校准：±20ppm，频率稳定性：CS-018：±100ppm，温度范围：-40至85°C，表面安装包装带和卷轴包装符合RoHS/无铅，应用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙晶振，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网，平板电脑，医疗设备，数码电子等应用。
频率：114.285MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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KDS晶振,圆柱晶振,DT-26晶振,DT-261晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
频率：32.768KHZ 尺寸：2×6mm
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EPSON晶振,32.768K晶振,MC-405晶振,MC-406晶振
表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：32.768KHZ（20 kHz ~ 120 kHz） 尺寸：10.4×4.0mm
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KDS晶振,32.768K贴片晶振,DST410S晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准
频率：32.768KHZ 尺寸：4.1×1.5mm
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