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京瓷晶振,32.768K晶振,ST2012SB晶振
京瓷晶振,32.768K晶振,ST2012SB晶振
32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域
京瓷晶振,32.768K晶振,ST2012SB晶振
频率：32.768KHZ   尺寸：2.0×1.2mm
京瓷晶振,5032晶振,CX5032SB晶振
京瓷晶振,5032晶振,CX5032SB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,5032晶振,CX5032SB晶振
频率：9.8~50MHz   尺寸：5.0×3.2mm
京瓷晶振,压电石英晶体,CX5032GA晶振
京瓷晶振,压电石英晶体,CX5032GA晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
京瓷晶振,压电石英晶体,CX5032GA晶振
频率：8~40MHz   尺寸：5.0×3.2mm
京瓷晶振,石英晶体谐振器,CX2016DB晶振
京瓷晶振,石英晶体谐振器,CX2016DB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,石英晶体谐振器,CX2016DB晶振
频率：16~60MHZ   尺寸：2.0×1.6mm
京瓷晶振,1612晶振,CX1612DB晶振
京瓷晶振,1612晶振,CX1612DB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
京瓷晶振,1612晶振,CX1612DB晶振
频率：37400KHz~60000KHz   尺寸：1.6×1.2mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振
频率：37400KHz~52000KHz   尺寸：1.2×1.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振
京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振
频率：19200kHz~60000kHz   尺寸：2.0×1.6mm
京瓷晶振,石英晶振,CT2520DB晶振
京瓷晶振,石英晶振,CT2520DB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
京瓷晶振,石英晶振,CT2520DB晶振
频率：16~60MHZ   尺寸：2.5×2.0mm
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