-
NDK晶振,有源晶振,NT2016SC晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.频率:10~52MHZ 尺寸:2.0×1.6mm
-
NDK晶振,TCXO晶振,NT2016SB晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.频率:10~52MHZ 尺寸:2.0×1.6mm
-
NDK晶振,TCXO晶振,NT2016SA晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.频率:10~52MHZ 尺寸:2.0×1.6mm
-
NDK晶振,TCXO晶振,NT1612AB晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.频率:26~52MHZ 尺寸:1.6×1.2mm
-
NDK晶振,TCXO晶振,NT1612AA晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.频率:26~52MHZ 尺寸:1.6×1.2mm
-
NDK晶振,OSC晶振,NZ3225SJ晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.频率:5~40MHZ 尺寸:3.2×2.5mm
-
NDK晶振,3225晶振,NZ3225SH晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.频率:1.5~80MHz 尺寸:3.2×2.5mm
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.频率:1.5~50MHz 尺寸:3.2×2.5mm
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SD晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.频率:1.5~80MHz 尺寸:3.2×2.5mm
-
NDK晶振,OSC晶振,NZ2520SJ晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.频率:5~40MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHB晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.频率:32.768KHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHA晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.频率:1.5~80MHz 尺寸:2.5×2.0mm
-
NDK晶振,32.768K贴片晶振,NZ2520SH晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.频率:32.768KHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SDA晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.频率:20~50MHz 尺寸:2.5×2.0mm
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SD晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.频率:1.5~80MHz 尺寸:2.5×2.0mm
-
NDK晶振,OSC晶振,NZ2016SK晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.频率:32.768KHZ 尺寸:2.0×1.6mm
-
NDK晶振,石英晶振,NZ2016SJ晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.频率:6~40MHZ 尺寸:2.0×1.6mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2023-10-10 领先同行的富士通晶振品牌优势介绍
- 2022-05-23 RK200NS是一款高性价比低功耗的新空间VCXO
- 2023-06-29 适合计量应用的超低功耗32.768 KHZ振荡器Q-SC16S03210C5AAAF
- 2022-06-10 ECS宣布推出用于稳定性关键应用的模拟补偿TCXO多伏振荡器,ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR
- 2018-09-05 自动驾驶汽车的正常使用也少不了贴片晶振的运用
- 2024-01-04 Brief introduction Diodes Incorporated
- 2018-05-12 无线充电为什么没有火爆市场?是内部晶振元件不给力?
- 2018-05-11 导致一波又一波低头族出现的罪魁祸首会是贴片晶振吗?
- 2022-07-05 新型KX2511Z0032.768000为一款2520mm封装超低有源电流的晶体时钟振荡器,ECERA高精度晶振
- 2022-06-22 伊西斯的首款紧凑SMD晶体ECS-.327-12.5-34S-TR很适合用于无线设备
- 2018-11-13 村田石英晶体谐振器编码
- 2018-04-02 看石英晶振是如何机智识破不良份子的阴谋
- 2022-06-10 Crystek生产用于数字无线电设备,卫星通信系统的CVCO55CC-1925-1925振荡器
- 2023-10-09 领先同行纳卡有源晶振专用国防设备
- 2022-05-07 Abracon晶振ABS07-32.768KHZ-T薄型晶体32.768KHZ音叉晶体
- 2019-07-30 瑞士微晶时钟32.768K晶振200125-PL08型号
康华尔产品中心
Product Center
精工晶振
富士晶振
雾化片
石英晶振
石英晶体振荡器
贴片晶振
32.768KHz晶振
欧美进口晶振
- KDS晶振
- 爱普生晶振
- NDK晶振
- 京瓷晶振
- 西铁城晶振
- 村田晶振
- 大河晶振
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康纳温菲尔德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal
- 维管晶振
- ECS晶振
- 日蚀晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTime晶振
- IDT晶振
- Statek晶振
- Pletronics晶振
- ACT晶振
- MTI-Milliren晶振
- LiHom晶振
- 美国Rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
- 日本纳卡晶振
- SHINSUNG晶振
- ITTI晶振
- SMI晶振
- PDI晶振
- C-TECH晶振
- NJR晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- Filtronetics晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Anderson晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- SUNNY晶振
- ARGO晶振
- Skyworks晶振
- 瑞萨renesas晶振
谐振器/滤波器
数码电子产品
汽车电子产品
新增进口品牌
温补晶振
差分晶振
恒温晶振
联系康华尔Contact us
咨询热线
0755-27838351
电话:0755-27838351
手机:138 2330 0879
QQ:632862232
邮箱: konuaer@163.com
地址:广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905