贴片型石英晶体谐振器,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

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村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

频率：24.000MHZ

尺寸：2.0×1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

订购热线：0755-27838351

村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振，村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的陶瓷晶振，陶瓷谐振器，陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田陶瓷晶振公司的身影。

村田陶瓷晶振自1973年在中国香港成立第一家销售公司起，至今村田晶振在中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地，近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持。村田晶振公司在中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题，全体员工同心协力完成工作。

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。贴片型石英晶体谐振器,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

型号	HCR2016
频率	25.000MHz
频率公差	±30ppm max.(25±3℃)
工作温度范围	-30℃ to 85℃
清洗	Not available
负载电容量	6pF
等效串联电阻(max.)	150Ω
驱动电平(max.)	300μW
形状	SMD

XRCGB24M000F0Z00R0 2.0-1.6

抗冲击

贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。

辐射

暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害，因此应避免照射。2016无源晶振,24M石英晶体谐振器,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电

过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

2010年3月完成了对日本村田晶振在国内全部事业所和海外全部陶瓷晶振,陶瓷谐振器,村田陶瓷振荡子生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的村田2016mm石英晶振国际化环保管理系统,进一步强化了村田晶振集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.2016晶振,贴片型石英晶体谐振器,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

而且,以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环,从2012年起,我们把多家事业所作为一个管理单位,不断推动着PDCA循环的卫星化.

根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,村田晶振对全体员工实施环保教育.并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查.

此外,针对生产村田晶振,陶瓷谐振器,2016无源晶振,陶瓷振荡器的生产操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响。

精工富士晶振-康华尔正规渠道指定供应商

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