外壳更小、频率稳定性更高的趋势在中也很明显。尺寸为1.2 x 1.0 mm的最小版本已经发布。32.768K贴片晶振在3.2 x 1.5 mm外壳和2.0 x 1.2 mm外壳中，电阻降低，现在在终端设备中很常见。石英市场上提供32.768 kHz的低电阻石英和标准版本，负载能力为4至12.5 pF，温度范围为-40至+125°C。开发人员可以在+25°C时选择两种频率容差:10 ppm(可选)或20 ppm(标准)。

越来越多的IC制造商将其工作基于集成热敏电阻的SMD石英，例如2.0 x 1.6 mm陶瓷外壳。这种石英越来越多地用于电池供电的通信产品，并取代了高功耗(高达2 mA)的温度补偿石英振荡器(TCXO)。

因此可以得出这样的结论:近年来，在石英的发展过程中，似乎不可能的事情发生了。在不损失性能或增加成本的情况下，在外壳尺寸小型化方面取得了进展，电子行业的技术进步用于支持越来越多的创新产品设计解决方案投入市场。结果是，随着外壳尺寸越来越小，频率稳定性越来越高。