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X2B019200BZ1H-CHZ晶振,医疗设备晶振,加高台产2520晶振

频率:19.2MHZ

尺寸:2520mm

X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

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X2B019200BZ1H-CHZ晶振,医疗设备晶振,加高台产2520晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾加高晶振公司,台产晶振,超小型晶振,贴片石英晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。

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X2B019200BZ1H-CHZ晶振,医疗设备晶振,加高台产2520晶振

项目 HSX221SA
频率范围 12~24MHz 24~30MHz 30~54MHz
工作模式 Fundamental
频率容差 ±7ppm ~ ±50ppm (at. 25 ) , or Specify
温度范围内的频率稳定度 ±10ppm, ±15ppm, or Specify
工作温度 -10 ~ +60  , or Specify
负载电荷 Series, 8pF, 10pF, 12pF, or Specify
驱动电平 10μW (100μW Max.)
等效串联电阻 150ΩMax. 80ΩMax. 60ΩMax.
储存温度范围 ‘-40 ~ +125

20180109173140_2357

X2B019200BZ1H-CHZ晶振,医疗设备晶振,加高台产2520晶振

HSX221SA 2520

HSX221SA

原厂编码 生产商 型号 频率 频率容差 负载电容 工作温度
X2B026000M81H-HS 加高晶振 HSX221SA 26 MHz ±7ppm 8pF -
X2B016000BA1H-U 加高晶振 HSX221SA 16 MHz ±10ppm 10pF -30°C ~ 85°C
X2B012000BC1H-U 加高晶振 HSX221SA 12 MHz ±10ppm 12pF -40°C ~ 105°C
X2B040000BC1H-DHZ 加高晶振 HSX221SA 40 MHz ±10ppm 12pF -30°C ~ 85°C
X2B012000B91H-U 加高晶振 HSX221SA 12 MHz ±10ppm 9pF  -20°C ~ 70°C
X2B012000DC1H-X 加高晶振 HSX221SA 12 MHz ±20ppm 12pF  -10°C ~ 60°C
X2B016000B91H-HU 加高晶振 HSX221SA 16 MHz ±10ppm 9pF  -20°C ~ 70°C
X2B016000BC1H-HV 加高晶振 HSX221SA 16 MHz ±20ppm 12pF  -20°C ~ 75°C
X2B019200BZ1H-CHZ 加高晶振 HSX221SA 19.2 MHz ±12ppm 7pF -30°C ~ 85°C
X2B024000BC1HA-V 加高晶振 HSX221SA 24 MHz ±20ppm 12pF  -20°C ~ 75°C
X2B024000BC1H-HV 加高晶振 HSX221SA 24 MHz ±30ppm 12pF -30°C ~ 85°C
X2B024000BCIH-HV 加高晶振 HSX221SA 24 MHz ±30ppm 12pF  -40°C ~ 85°C
X2B024000FK1H-V 加高晶振 HSX221SA 24 MHz ±30ppm 20pF  -20°C ~ 75°C
X2B025000BI1H-U 加高晶振 HSX221SA 25 MHz ±20ppm 18pF  -40°C ~ 85°C
X2B026000B71HZ-HPR 加高晶振 HSX221SA 26 MHz ±10ppm 7.2pF  -20°C ~ 75°C
X2B026000B81H-CHZ 加高晶振 HSX221SA 26 MHz ±11ppm 8pF -30°C ~ 85°C
X2B026000B91H-HR 加高晶振 HSX221SA 26 MHz ±10ppm 9pF  -20°C ~ 75°C
X2B026000B91H-HV 加高晶振 HSX221SA 26 MHz ±15ppm 9pF  -20°C ~ 75°C
X2B026000B91H-HZ 加高晶振 HSX221SA 26 MHz ±10ppm 9pF -30°C ~ 85°C
X2B026000B91H-U 加高晶振 HSX221SA 26 MHz ±20ppm 9pF  -40°C ~ 85°C
X2B026000L91H-S 加高晶振 HSX221SA 26 MHz ±12ppm 9pF  -20°C ~ 75°C
X2B026000B71HZ 加高晶振 HSX221SA 26 MHz ±10ppm 11.5pF  -10°C ~ 60°C
X2B026000BC1H-Z 加高晶振 HSX221SA 26 MHz ±10ppm 12pF  -20°C ~ 85°C
X2B027000BC1H-HU 加高晶振 HSX221SA 27 MHz ±10ppm 12pF  -10°C ~ 70°C
X2B02863ADC1H-W 加高晶振 HSX221SA 28.6363 MHz ±20ppm 12pF  -20°C ~ 70°C
X2B030000BA1H-HW 加高晶振 HSX221SA 30 MHz ±20ppm 10pF  -20°C ~ 70°C
X2B030000BA1H-U 加高晶振 HSX221SA 30 MHz ±10ppm 10pF  -20°C ~ 70°C
X2B030000FA1H-X 加高晶振 HSX221SA 30 MHz ±30ppm 10pF  -20°C ~ 70°C
X2B032000C81H-HU 加高晶振 HSX221SA 32 MHz ±15ppm 8pF  -20°C ~ 75°C
X2B032000D81H-U 加高晶振 HSX221SA 32 MHz ±20ppm 8pF -30°C ~ 85°C
X2B032000BC1H-HZ 加高晶振 HSX221SA 32 MHz ±12ppm 12pF -30°C ~ 85°C
X2B038400BA1H-U 加高晶振 HSX221SA 38.4 MHz ±10ppm 10pF  -20°C ~ 70°C
X2B040000B91H-U 加高晶振 HSX221SA 40 MHz ±10ppm 9pF  -20°C ~ 70°C
X2B040000BC1H-DHZ 加高晶振 HSX221SA 40 MHz ±10ppm 12pF -30°C ~ 85°C
X2B04000BF1H-HZ 加高晶振 HSX221SA 40 MHz ±10ppm 15pF -30°C ~ 85°C
X2B040000BF1H-HT 加高晶振 HSX221SA 40 MHz ±18ppm 15pF 0°C ~ 85°C
X2B040000BF1H-HZ 加高晶振 HSX221SA 40 MHz ±10ppm 15pF -30°C ~ 85°C
X2B012000B91H-U 加高晶振 HSX221SA 12 MHz ±10ppm 9pF  -20°C ~ 70°C
X2B016000B91H-HU 加高晶振 HSX221SA 16 MHz ±10ppm 9pF  -20°C ~ 70°C
X2B016000BC1H-HV 加高晶振 HSX221SA 16 MHz ±20ppm 12pF  -20°C ~ 75°C
X2B024000BCIH-HV 加高晶振 HSX221SA 24 MHz ±30ppm 12pF  -40°C ~ 85°C
X2B024000FK1H-V 加高晶振 HSX221SA 24 MHz ±30ppm 20pF  -20°C ~ 75°C
X2B026000B81H-CHZ 加高晶振 HSX221SA 26 MHz ±11ppm 8pF -30°C ~ 85°C
X2B026000B91H-U 加高晶振 HSX221SA 26 MHz ±20ppm 9pF  -40°C ~ 85°C
X2B030000BA1H-HW 加高晶振 HSX221SA 30 MHz ±20ppm 10pF  -20°C ~ 70°C
X2B030000BA1H-U 加高晶振 HSX221SA 30 MHz ±10ppm 10pF  -20°C ~ 70°C
X2B030000FA1H-X 加高晶振 HSX221SA 30 MHz ±30ppm 10pF  -20°C ~ 70°C
X2B040000BC1H-DHZ 加高晶振 HSX221SA 40 MHz ±10ppm 12pF -30°C ~ 85°C
X2B040000BF1H-H 加高晶振 HSX221SA 40 MHz ±18ppm 15pF 0°C ~ 85°C

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1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振,7.0×5.0mm贴片振荡器支持1.8V/2.5V/3.3V多档低压供电,专为消费电子,智能穿戴设备晶振设计,搭载AT切割晶片,功耗控制优异,有效延长数码产品续航.原厂精密校准,频偏可选±20~±50ppm,输出波形对称,低抖动,金属气密封装抗温湿度变化,适配智能电视,便携播放器,家用摄像头,蓝牙音箱等设备.符合RoHS无铅标准,标准编带适配自动化贴装,库存充足,可免费寄送样品,配套原厂规格书与长期供货保障.

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1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振,该型号采用7050金属气密封装,搭载AT切割晶片,宽温区间覆盖-40℃至+85℃,适配工厂高温,低温多变工况.产品具备低功耗晶振,低周期抖动特性,频率稳定度高,抗震动,抗电磁干扰能力突出,完美适配PLC控制器,伺服驱动,工业网关,自动化产线主板.原厂出厂完成高精度校准,老化漂移极低,3.3V标准供电,CMOS稳定输出,支持自动化SMT贴装,符合RoHS环保标准,常备现货,可免费提供样品与原厂规格书.

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欢迎联系KDS晶振授权代理商康华尔电子,热线0755-27838351,现货DSO751SRAB高精度晶振及对应料号1XSR016667AB.作为测试测量仪器晶振,核心优势为超低抖动,高频率精准度,专为对时序,相位要求严苛的检测设备设计.金属全密封结构抗震抗干扰,工作温区覆盖仪器常规使用环境,频差精度±50ppm,满足不同等级测量设备基准需求.配套1XSR016667AB原厂标准化型号,输出电平稳定,波形对称性优秀,杜绝测量数据偏移.全系列合规环保,大批量现货供应,可免费提供样品测试,配套原厂技术资料与长期供货保障.

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