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KDS晶振,有源晶振,DSO211AR晶振
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
频率：0.4~80MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSO211AN晶振
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
频率：9.6~80MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO211AH晶振
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
频率：1.2~80MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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KDS晶振,普通有源晶振,DSO211AB晶振
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
频率：3.25~52MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SDF滤波器
SAW声表滤波器的性能特点，正适应了现代通信系统设备以及移动通讯轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠性等方面的要求。其不足之处是：所需基片材料价格昂贵，另外对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高，受到基片结晶工艺苛刻和制造精度要求严的影响。
频率：21.4~73.350MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SCF滤波器
SAW声表滤波器的性能特点，正适应了现代通信系统设备以及移动通讯轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠性等方面的要求。其不足之处是：所需基片材料价格昂贵，另外对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高，受到基片结晶工艺苛刻和制造精度要求严的影响。
频率：45MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SAF滤波器
SAW声表滤波器的性能特点，正适应了现代通信系统设备以及移动通讯轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠性等方面的要求。其不足之处是：所需基片材料价格昂贵，另外对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高，受到基片结晶工艺苛刻和制造精度要求严的影响。
频率：21.4~55.7MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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KDS晶振,SAW滤波器,DSF444SCF滤波器
SAW声表滤波器的性能特点，正适应了现代通信系统设备以及移动通讯轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠性等方面的要求。其不足之处是：所需基片材料价格昂贵，另外对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高，受到基片结晶工艺苛刻和制造精度要求严的影响。
频率：73.350MHz 尺寸：3.8×3.8mm
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KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF444SAF滤波器
有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：45MHZ 尺寸：3.8×3.8mm
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KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF334SCF滤波器
有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：85.380MHz 尺寸：3.0×3.0mm
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KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF334SAF滤波器
有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：50~110.520MHz 尺寸：3.0×3.0mm
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KDS晶振,插件晶振,UM-1,UM-5,UM-4晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：10~150MHz 尺寸：7.7×7.8mm,7.7×5.8mm,7.7×4.3mm
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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
频率：16~80MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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NSK晶振,SMD晶振,NXJ-42晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：10.1 ~ 40 MHZ 尺寸：4.0×2.5mm
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NSK晶振,贴片晶振,NXH-53晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：10.0 ~ 125 MHZ 尺寸：5.0×3.2mm
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NSK晶振,石英晶振,NXG SMD晶振
32.768K系列插件晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-20℃,产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0×6.0mm
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NSK晶振,DIP晶振,NXF 3-9晶振
32.768K系列插件晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+85°低温可达到-40℃,产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.0×9.0mm
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