-
-
KDS晶振,TCXO晶振,DSB321SF晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：9.6~40MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDM晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：9.6~52MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
-
-
KDS晶振,有源晶振,DSB321SCB晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：9.6~52MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
-
-
KDS晶振,有源晶振,DSA222MAA晶振,DSB222MAA晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
频率：13~52MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
-
-
KDS晶振,有源晶振,DSB221SLB晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：9.6~40MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
-
-
KDS晶振,有源晶振,DSA221SJ晶振,DSB221SJ晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：10~40MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
-
-
KDS晶振,温补晶振,DSB221SDT晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：9.6~52MHz 尺寸：2.5×2.0mm
-
-
KDS晶振,TCXO晶振,DSB221SDM晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：9.6~52MHz 尺寸：2.5×2.0mm
-
-
KDS晶振,TCXO晶振,DSB221SDB晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：9.6~52MHz 尺寸：2.5×2.0mm
-
-
KDS晶振,有源晶振,DSB221SCM晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：9.6~52MHz 尺寸：2.5×2.0mm
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCB晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：9.6~52MHz 尺寸：2.5×2.0mm
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSB211SLB晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：12.288~40MHz 尺寸：2.0×1.6mm
-
-
KDS晶振,温补晶振,DSA211SDT晶振,DSB211SDT晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：12.288~52MHz 尺寸：2.0×1.6mm
-
-
KDS晶振,温补晶振,DSA211SDM晶振,DSB211SDM晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率：12.288~52MHz 尺寸：2.0×1.6mm
-
-
KDS晶振,有源晶振,DSB211SCM晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率：12.288~52MHz 尺寸：2.0×1.6mm
-
-
KDS晶振,有源晶振,DSS753SVD晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
频率：12~168MHz 尺寸：7.3×4.9mm
-
-
KDS晶振,有源晶振,DSS753SVC晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
频率：12~168MHz 尺寸：7.3×4.9mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2022-07-25 EB1216晶振系列汽车级石英晶体谐振器,EB1216XA20-48.000MTR,耐高温晶振
- 2019-12-02 晶振性能优化方案及注意事项
- 2023-08-28 Core Electronics
- 2023-10-18 非常契合6G通讯领域使用的AE-132-A-2-2070-3-20-75M0000晶振
- 2022-05-30 微型3225mm GAO-3301提供价格具有竞争力的32.768kHz振荡器解决方案
- 2022-05-20 EPSON用于光学应用的小封装高稳定性振荡器,兼容OIF标准SG2520EGN
- 2022-07-06 Diodes推出FD2600027时钟振荡器为何对于水资源可用性来说是挑战?
- 2023-05-31 汽车充电桩专用的SMD时钟振荡器XLH536020.000JS4I8
- 2023-09-05 Bliley Technologies Inc .
- 2022-05-23 RK407是专用于电信有效载荷的高可靠性空间OCXO晶振
- 2023-08-16 Q-TECH CORPORATION
- 2024-04-17 Q-Tech晶体振荡器QTCT2303S1B-18.432000与MEMS比较及其应用
- 2018-04-02 关于这五个常见的泰艺晶振参数疑问你都了解吗
- 2022-10-17 无人机模块应用晶振TG2016SMN温补晶振X1G005441030100
- 2022-06-10 ECS宣布推出用于稳定性关键应用的模拟补偿TCXO多伏振荡器,ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR
- 2022-06-08 京瓷开发引人瞩目的超小型高频率低损耗的晶体振荡器
康华尔产品中心
Product Center
联系康华尔Contact us
咨询热线
0755-27838351
电话：0755-27838351
手机：138 2330 0879
QQ：632862232
邮箱： konuaer@163.com
地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905
康华尔公众号
