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Vectron晶振,OCXO晶振,OX-045晶振
恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator）,是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。恒温晶体振荡器（OCXO）作为硬件系统的核心部件广泛运用于对频率源有较高温度稳定性、低老化性、低噪声性等频率稳定性要求的领域，如通讯、航空、航天、军事、移动通信（3G/4G）领域的数字程控交换机、终端机、网络同步、雷达、导航、电子对抗等关键设备中
频率：10MHZ 尺寸：50×50mm
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Vectron晶振,OCXO晶振,OX-043晶振
恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator）,是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。恒温晶体振荡器（OCXO）作为硬件系统的核心部件广泛运用于对频率源有较高温度稳定性、低老化性、低噪声性等频率稳定性要求的领域，如通讯、航空、航天、军事、移动通信（3G/4G）领域的数字程控交换机、终端机、网络同步、雷达、导航、电子对抗等关键设备中
频率：8~15MHZ 尺寸：52×52mm
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Vectron晶振,有源晶体,MX-600晶振
恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator）,是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。恒温晶体振荡器（OCXO）作为硬件系统的核心部件广泛运用于对频率源有较高温度稳定性、低老化性、低噪声性等频率稳定性要求的领域，如通讯、航空、航天、军事、移动通信（3G/4G）领域的数字程控交换机、终端机、网络同步、雷达、导航、电子对抗等关键设备中
频率：8~40MHZ 尺寸：9.0×7.0mm
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Vectron晶振,有源晶体,MX-503晶振
恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator）,是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。恒温晶体振荡器（OCXO）作为硬件系统的核心部件广泛运用于对频率源有较高温度稳定性、低老化性、低噪声性等频率稳定性要求的领域，如通讯、航空、航天、军事、移动通信（3G/4G）领域的数字程控交换机、终端机、网络同步、雷达、导航、电子对抗等关键设备中
频率：8~40MHZ 尺寸：14.0 x 9.0mm
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Vectron晶振,有源晶体,MX-060晶振
恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator）,是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。恒温晶体振荡器（OCXO）作为硬件系统的核心部件广泛运用于对频率源有较高温度稳定性、低老化性、低噪声性等频率稳定性要求的领域，如通讯、航空、航天、军事、移动通信（3G/4G）领域的数字程控交换机、终端机、网络同步、雷达、导航、电子对抗等关键设备中
频率：5~15MHz 尺寸：51×41mm
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Vectron晶振,OCXO晶振,MX-041晶振
恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator）,是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。恒温晶体振荡器（OCXO）作为硬件系统的核心部件广泛运用于对频率源有较高温度稳定性、低老化性、低噪声性等频率稳定性要求的领域，如通讯、航空、航天、军事、移动通信（3G/4G）领域的数字程控交换机、终端机、网络同步、雷达、导航、电子对抗等关键设备中
频率：5~15MHz 尺寸：50x50mm
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Vectron晶振,OCXO晶振,MD-403晶振
恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator）,是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。恒温晶体振荡器（OCXO）作为硬件系统的核心部件广泛运用于对频率源有较高温度稳定性、低老化性、低噪声性等频率稳定性要求的领域，如通讯、航空、航天、军事、移动通信（3G/4G）领域的数字程控交换机、终端机、网络同步、雷达、导航、电子对抗等关键设备中
频率：10~40MHz 尺寸：20.1x12.6mm
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Vectron晶振,有源晶振,MD-223晶振
恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator）,是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。恒温晶体振荡器（OCXO）作为硬件系统的核心部件广泛运用于对频率源有较高温度稳定性、低老化性、低噪声性等频率稳定性要求的领域，如通讯、航空、航天、军事、移动通信（3G/4G）领域的数字程控交换机、终端机、网络同步、雷达、导航、电子对抗等关键设备中
频率：10~30.72MHz 尺寸：20×20mm
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Vectron晶振,有源晶振,MD-203晶振
恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator）,是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。恒温晶体振荡器（OCXO）作为硬件系统的核心部件广泛运用于对频率源有较高温度稳定性、低老化性、低噪声性等频率稳定性要求的领域，如通讯、航空、航天、军事、移动通信（3G/4G）领域的数字程控交换机、终端机、网络同步、雷达、导航、电子对抗等关键设备中
频率：10~20MHz 尺寸：25×25mm
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Vectron晶振,恒温晶体振荡器,MD-173晶振
恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator）,是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。恒温晶体振荡器（OCXO）作为硬件系统的核心部件广泛运用于对频率源有较高温度稳定性、低老化性、低噪声性等频率稳定性要求的领域，如通讯、航空、航天、军事、移动通信（3G/4G）领域的数字程控交换机、终端机、网络同步、雷达、导航、电子对抗等关键设备中
频率：5~20MHz 尺寸：38×28mm
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Vectron晶振,OCXO晶振,EX-421晶振
恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator）,是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。恒温晶体振荡器（OCXO）作为硬件系统的核心部件广泛运用于对频率源有较高温度稳定性、低老化性、低噪声性等频率稳定性要求的领域，如通讯、航空、航天、军事、移动通信（3G/4G）领域的数字程控交换机、终端机、网络同步、雷达、导航、电子对抗等关键设备中
频率：10~100MHz 尺寸：13×13mm
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Vectron晶振,OCXO晶振,EX-401晶振
恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator）,是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。恒温晶体振荡器（OCXO）作为硬件系统的核心部件广泛运用于对频率源有较高温度稳定性、低老化性、低噪声性等频率稳定性要求的领域，如通讯、航空、航天、军事、移动通信（3G/4G）领域的数字程控交换机、终端机、网络同步、雷达、导航、电子对抗等关键设备中
频率：10~100MHz 尺寸：13×13mm
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Vectron晶振,OCXO晶振,EX-400晶振
恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator）,是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。恒温晶体振荡器（OCXO）作为硬件系统的核心部件广泛运用于对频率源有较高温度稳定性、低老化性、低噪声性等频率稳定性要求的领域，如通讯、航空、航天、军事、移动通信（3G/4G）领域的数字程控交换机、终端机、网络同步、雷达、导航、电子对抗等关键设备中
频率：10~80MHz 尺寸：20.8×13.2mm
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Vectron晶振,OCXO晶振,EX-209晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率：10~40MHz 尺寸：26.2 x 23.6mm
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Vectron晶振,有源晶振,EX-200晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率：10~40MHz 尺寸：26.2 x 23.6mm
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Vectron晶振,贴片晶振,MV-9450A晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：220~625MHZ 尺寸：5.0×3.2mm
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Vectron晶振,贴片晶振,MV-9400A晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：1~220MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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