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Vectron晶振,贴片晶振,MV-9300A晶振
Vectron晶振,贴片晶振,MV-9300A晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:1~80MHZ   尺寸:3.2×2.5mm
ECS晶振,VCXO晶振,ECS-VXO-73晶振,ECS-VXO-73-32.768-TR晶振
ECS晶振,VCXO晶振,ECS-VXO-73晶振,ECS-VXO-73-32.768-TR晶振

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率2MHz到54 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.符合RoHS/无铅。


频率:3~77.76MHZ   尺寸:5.0×7.0mm
ECS晶振,压控温补晶振,VC-TXO-30SM晶振
ECS晶振,压控温补晶振,VC-TXO-30SM晶振

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率:12.6~19.8MHZ   尺寸:5.0×7.0mm
ECS晶振,7050晶振,ECS-PEC25晶振,ECS-PEC25-1000-B-N晶振
ECS晶振,7050晶振,ECS-PEC25晶振,ECS-PEC25-1000-B-N晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
频率:40~300MHZ   尺寸:5.0×7.0mm
ECS晶振,贴片晶振,ECS-P73晶振
ECS晶振,贴片晶振,ECS-P73晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
频率:1~125MHZ   尺寸:5.0×7.0mm
ECS晶振,OSC晶振,ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-2000-A晶振
ECS晶振,OSC晶振,ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-2000-A晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:80~300MHZ   尺寸:5.0×7.0mm
ECS晶振,OSC晶振,ECS-5718晶振
ECS晶振,OSC晶振,ECS-5718晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:1~125MHz   尺寸:5.0×7.0mm
ECS晶振,石英晶体振荡器,ECS-3951M晶振,ECS-3951M-018-B-TR晶振
ECS晶振,石英晶体振荡器,ECS-3951M晶振,ECS-3951M-018-B-TR晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:1.8~125MHz   尺寸:5.0×7.0mm
ECS晶振,贴片晶振,ECS-3951C晶振,ECS-3951C-160-TR晶振
ECS晶振,贴片晶振,ECS-3951C晶振,ECS-3951C-160-TR晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:1~80MHz   尺寸:5.0×7.0mm
ECS晶振,声表面滤波器,ECS-96SMF滤波器
ECS晶振,声表面滤波器,ECS-96SMF滤波器
声表面波滤波器(SAWF)是利用压电陶瓷、铌酸锂、石英等压电石英晶体振荡器材料的压电效应和声表面波传播的物理特性制成的一种换能式无源带通滤波器,是一种采用石英晶体、压电陶瓷等压电材料,利用其压电效应和声表面波传播的物理特性而制成的滤波专用器件。
频率:21.4MHZ   尺寸:7.0 x 5.0mm
ECS晶振,SAW滤波器,ECS-75SMF滤波器
ECS晶振,SAW滤波器,ECS-75SMF滤波器
声表面波滤波器(SAWF)是利用压电陶瓷、铌酸锂、石英等压电石英晶体振荡器材料的压电效应和声表面波传播的物理特性制成的一种换能式无源带通滤波器,是一种采用石英晶体、压电陶瓷等压电材料,利用其压电效应和声表面波传播的物理特性而制成的滤波专用器件。
频率:45MHZ   尺寸:7.0 x 5.0mm
CTS晶振,贴片晶振,377晶振
CTS晶振,贴片晶振,377晶振

石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


频率:100~250MHZ   尺寸:5.0×7.0mm
CTS晶振,有源晶振,357晶振
CTS晶振,有源晶振,357晶振

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等


频率:1.5~77.76MHZ   尺寸:5.0×7.0mm
CTS晶振,VCXO晶振,317晶振
CTS晶振,VCXO晶振,317晶振

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等


频率:100~170MHZ   尺寸:5.0×7.0mm
CTS晶振,有源晶振,335晶振
CTS晶振,有源晶振,335晶振

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等


频率:19.44~212.50MHZ   尺寸:5.0×7.0mm
KDS晶振,TCXO晶振,DSB751HA晶振
KDS晶振,TCXO晶振,DSB751HA晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
频率:10~20MHZ   尺寸:5.0×7.0mm
KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO753HJ晶振
KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO753HJ晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率:212.5~350MHZ   尺寸:5.0×7.0mm
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